一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介低损耗的聚烯烃基覆铜板的制备方法，主要步骤包括：陶瓷填料用硅烷偶联剂进行表面处理；将表面改性后的二氧化硅粉料与溶剂、固化剂、助剂、以及按一定比例复配的聚烯烃混合；将混合后的混料充分混合均匀；混合完成后的浆料利用涂膜机涂膜；涂膜完成后进行低温烘干制成生胶膜片；生胶膜片在真空烘箱中半固化后脱模，制成有一定强度的半固化膜片；将上述步骤半固化片层叠达到需求厚度；将层叠后的两面覆上铜箔在真空热压机中热压成型。解决了传统覆铜板比重大，介质损耗高等问题。用此种方法所制备的覆铜板兼具优异的机械强度和介电性能，能够广泛应用于高速高频的现代电子通讯领域。的现代电子通讯领域。

【技术实现步骤摘要】
一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板
，涉及复合材料合成
，具体提供一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]在无线通信技术快速发展的今天，随着现代信息技术革命的深入，数字电路逐步进入信息处理的高速化，高频化，所以在现代工业中不仅要求电路小型化，也要求电路信号传输具有非常高的完整性。微波复合介质基板材料广泛地应用于机载雷达装置、相控阵系统、遥感等机载卫星微带平面天线、便携式移动天线等领域。随着5G时代到来，为处理不断增加的信息量，对高频微波复合基板也提出了新的要求。在电磁波传输理论中，绝缘介质的介电常数越低，信号的传输速度越快，介质的损耗越小，介电性能越稳定，信号的传递就越完整。
[0003]传统的复合基板中，目前应用较为广泛的是环氧树脂基复合基板以及聚四氟乙烯基复合基板。环氧树脂虽然粘结特性较好，但环氧树脂基覆铜板普遍存在介电常数以及介质损耗偏大等问题，不能满足信号传输高频化、高速化的需求；而聚四氟乙烯基覆铜板虽然高频介电性能优异，但加工较为困难。因此，以聚烯烃为主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述混料组成成分由二氧化硅粉料与硅烷偶联剂、溶剂、固化剂、助剂以及按一定比例复配的聚烯烃混合组成。2.根据权利要求1所述的一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述覆铜板各组分比例为：二氧化硅：60wt％～70wt％；硅烷偶联剂：0.6wt％～0.9wt％；固化剂：3％wt～6wt％；聚烯烃：20wt％～30wt％；助剂：3％wt～6wt％。3.根据权利要求1所述的一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述二氧化硅粉料的粒径为5μm～25μm。4.根据权利要求1所述的一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为Z6124、A171、KH550、KH560、KH570中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷、乙醇中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯中的一种或几种。7.根据权利要求1所述的一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于，所述助剂为三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯的一种或几种。8.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁颖，王栋，唐斌，钟朝位，张树人，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：