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本发明公开了一种低介低损耗的聚烯烃基覆铜板的制备方法，主要步骤包括：陶瓷填料用硅烷偶联剂进行表面处理；将表面改性后的二氧化硅粉料与溶剂、固化剂、助剂、以及按一定比例复配的聚烯烃混合；将混合后的混料充分混合均匀；混合完成后的浆料利用涂膜机涂膜...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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