多晶圆检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆检测领域，尤其是涉及一种多晶圆检测装置，包括若干个用于对晶圆进行检测的晶圆检测装置本体，还包括检测台，晶圆检测装置本体设置在检测台上，检测台上设有用于盛装待检测晶圆的待检测箱和用于盛装已检测完晶圆的已检测箱，已检测箱内设有用于将已检测箱内部分隔成合格品空间和不合格品空间的分隔板，本申请提高了对晶圆的检测效率。本申请提高了对晶圆的检测效率。本申请提高了对晶圆的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
多晶圆检测装置


[0001]本专利技术涉及晶圆检测领域，尤其是涉及一种多晶圆检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是制作芯片的重要材料，晶圆质量的好坏严重影响芯片的质量，因此，晶圆的检测显得尤其重要。
[0003]公告号为CN102759533B的中国专利公开了一种晶圆检测装置，包括：用于提供测量光的光源；用于承载待测晶圆，并用于使待测晶圆进行移动或旋转的移动旋转平台；用于按一定频率探测散射光的光电探测器，所述散射光由位于待测晶 圆上的颗粒散射所述测量光而形成；用于根据光电探测器探测到的与时间相关的散射光信号数据，获得颗粒在待测晶圆上的分布信息的数据处理单元；所述数据处理单元包括：第二处理单元，所述第二处理单元连接于光电探测器，用于根据所述光电探测器探测到的散射光信号强度的范围获得待测晶圆上颗粒的材料；所述散射光信号数据指的是散射光信号的强度、散射光信号出现的时 间、散射光信号持续的时间。
[0004]上述晶圆检测装置虽然能够实现对晶圆检测的目的，但是每次仅能进行单个的晶圆检测，无法多晶圆同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶圆检测装置，包括若干个用于对晶圆进行检测的晶圆检测装置本体(1)，其特征在于：还包括检测台(2)，晶圆检测装置本体(1)设置在检测台(2)上，检测台(2)上设有用于盛装待检测晶圆的待检测箱(3)和用于盛装已检测完晶圆的已检测箱(16)，已检测箱(16)内设有用于将已检测箱(16)内部分隔成合格品空间和不合格品空间的分隔板(17)。2.根据权利要求1所述的多晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(2)上设有用于驱动待检测箱(3)移动的循环移动装置，循环移动装置包括第一电机(4)、旋转轴(5)、链轮(6)和链条(7)，第一电机(4)设置在检测台(2)上，旋转轴(5)转动连接在检测台(2)的两端，第一电机(4)与旋转轴(5)联动，链轮(6)设置在旋转轴(5)上，链条(7)套设在链轮(6)上，链条(7)的链节上连接有安装板(10)，安装板(10)与待检测箱(3)连接，待检测箱(3)位于检测台(2)下方。3.根据权利要求2所述的多晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(2)上设有用于支撑待检测箱(3)的支撑板(12)。4.根据权利要求3所述的多晶圆检测装置，其特征在于：所述待检测箱(3)底部滚动连接有滚珠(15)，滚珠(15)抵触支撑板(12)。5.根据权利要求4所述的多晶圆检测装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志强，
申请(专利权)人：江阴佳泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：