一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台制造技术

本申请公开了一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台，涉及半导体制造技术领域，包括底座，所述底座上分别设有多组第一半管、第二半管、真空塞和温度传感器，所述第一半管和第二半管的两侧外表面均设有连接机构。本申请通过第二盒体等的配合作用下，通过转动旋钮，旋钮转动从而会带动螺杆进行转动，螺杆转动并会带动滑动块进行移动，且驱动两侧的两个转动板进行转动并带动两侧的第一连接杆、第二连接杆和夹持板相互远离，进而可以完成第一半管和第二半管的拆卸，因此便于对第一半管和第二半管内部的弹性部件进行拆卸更换或者维护，减少了人工劳动成本，提高了一定的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造，尤其是涉及一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台。

技术介绍

1、在半导体制造领域，晶圆测试是判定晶圆质量和性能的关键环节。随着半导体技术的发展，对晶圆进行环境可靠性测试的需求日益增加，以评估其在各种极端条件下的性能表现。

2、经检索，中国专利授权公告号为cn206505156u的专利，公开了一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台，包括一底座、及设置于底座上的多个吸嘴；其中，底座包括真空腔体，当吸嘴受到的压力大于预定压力时。

3、上述专利中的一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台存在以下不足：该装置虽然减少了测试晶圆与载具的接触面积，保证了空气流通性，进而提高了测试的精准度，但是该装置上外管内的弹性部件在长时间的反复压缩复位下，进而会加快弹性部件出现金属疲劳的现象，因此需要对外管内的弹性部件其进行拆卸更换或者维护，且该装置上的外管为一体式设置，不便于快速对其内部的弹性部件进行拆卸更换，进而增大了人工劳动成本，并降低工作效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆级环境可靠性测试载具，包括底座（1），所述底座（1）上分别设有多组第一半管（2）、第二半管（3）、真空塞（4）和温度传感器（20），其特征在于：所述第一半管（2）和第二半管（3）的两侧外表面均设有连接机构；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于：所述驱动机构包括贯穿且螺接在滑动块（11）上的螺杆（10），所述螺杆（10）的一端贯穿第二盒体（6）的顶部外壁并固定安装有旋钮（9）。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于：两个所述第一连接杆（13）上均贯穿且滑动安装有第一限位柱（18），所述第一限位柱（...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆级环境可靠性测试载具，包括底座（1），所述底座（1）上分别设有多组第一半管（2）、第二半管（3）、真空塞（4）和温度传感器（20），其特征在于：所述第一半管（2）和第二半管（3）的两侧外表面均设有连接机构；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于：所述驱动机构包括贯穿且螺接在滑动块（11）上的螺杆（10），所述螺杆（10）的一端贯穿第二盒体（6）的顶部外壁并固定安装有旋钮（9）。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于：两个所述第一连接杆（13）上均贯穿且滑动安装有第一限位柱（18），所述第一限位柱（18）固定安装在第二盒体（6）的两侧内壁上。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于：两个所述转动板（12）上均贯穿且转动安装有第二限位柱（19），两个所述第二限位柱（19）均固定安装在第二盒体（6）内。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于：所述第二盒体（6）的一侧外壁开设有安装槽（7），所述安装架（8...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志强，
申请(专利权)人：江阴佳泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：