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本申请公开了一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台，涉及半导体制造技术领域，包括底座，所述底座上分别设有多组第一半管、第二半管、真空塞和温度传感器，所述第一半管和第二半管的两侧外表面均设有连接机构。本申请通过第二盒体等的配合作用下，通过转动...
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