提供能够抑制多孔质膜破损的金属镀膜的成膜方法及成膜装置。本发明专利技术的金属镀膜的成膜方法采用固相置换型无电解镀法在金属基材表面形成金属镀膜，其特征在于，具备准备工序和成膜工序，上述准备工序进行成膜装置的准备，上述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，上述壳体至少具有底壁和包围上述底壁的侧壁，且在内侧设有收纳空间，上述金属基材配置在上述壳体内侧的底面上，上述多孔质膜配置在上述金属基材的表面上，上述无电解镀液收纳在上述收纳空间中，上述成膜工序通过使用上述成膜装置，将来自上述多孔质膜内部所含的上述无电解镀液中的金属离子还原而使其在上述金属基材表面析出，由此在上述金属基材表面形成金属镀膜。面形成金属镀膜。面形成金属镀膜。
【技术实现步骤摘要】
金属镀膜的成膜方法及成膜装置
[0001]本公开涉及采用固相置换型无电解镀法(solid substitution
‑
type electroless plating method)在金属基材的表面形成金属镀膜的金属镀膜的成膜方法及成膜装置。
技术介绍
[0002]近年来，在金属基材或电子工业用部件的布线等被镀物的表面上形成金属镀膜的方法中，镀液的大量使用及其废液成为问题。因此，从制造成本和环境负荷的观点出发，使用固相电析法(SED：Solid Electro Deposition)和固相无电解法(SELD：Solid Electroless Deposition)这样的固相法。
[0003]固相电析法是以下方法：通过在阳极与作为阴极的基材之间配置固体电解质膜等多孔质膜，使多孔质膜与基材表面接触，并且在阳极与基材之间施加电压，使多孔质膜内部所含有的金属离子在基材表面析出，由此，在基材表面形成由金属制成的金属镀膜。另外，在固相无电解法中，存在固相置换型无电解镀法和固相还原型无电解镀法。固相置换型无电解镀法中，在含有第1金属离子的置换型无电解镀液和离子化倾向大于第1金属的第2金属(或镀在金属基材上的第2金属)之间设置多孔质膜。在该结构中，穿过了多孔质膜的第1金属的离子与作为基底金属的第2金属由于金属彼此的离子化倾向之差而发生氧化还原反应。由此，在第2金属的表面析出第1金属的离子，从而在第2金属的表面形成由第1金属制成的金属镀膜。另外，固相还原型无电解镀法中，在含有金属离子的还原型无电解镀液与金属基材之间设置多孔质膜。在该结构中，穿过了多孔质膜的金属离子与还原型无电解镀液中所含的还原剂发生氧化还原反应。由此，是通过使金属离子在金属基材表面析出而在金属基材表面形成金属镀膜的方法。
[0004]固相电析法和固相无电解法这样的固相法中，镀液的使用量及其废液的量少，所以能够降低制造成本和环境负荷。以往的固相法中，例如专利文献1所记载的金属镀膜的成膜方法那样，有时使用具有以下结构的成膜装置，其以固体电解质膜等多孔质膜将收纳镀液的壳体的开口端密封的方式安装，多孔质膜被装在壳体之间。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文件1：日本特开2016
‑
23338号公报
技术实现思路
[0007]以往的固相法所使用的具有上述结构的成膜装置中，由于多孔质膜被装在壳体之间，多孔质膜可能会破损。另外，多孔质膜也可能因镀液的自重而破损。如果多孔质膜破损，则镀液泄漏，变得无法形成金属镀膜。这样的问题在成膜装置大型化时变得显著。
[0008]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制多孔质膜破损的金属镀膜的成膜方法及成膜装置。
[0009]为了解决上述课题，本专利技术的金属镀膜的成膜方法采用固相置换型无电解镀法在
金属基材的表面形成金属镀膜，该金属镀膜的成膜方法的特征在于，具备准备工序和成膜工序，上述准备工序进行成膜装置的准备，上述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，上述壳体至少具有底壁和包围上述底壁的侧壁，在上述壳体的内侧设有收纳空间，上述金属基材配置在上述壳体的内侧的底面上，上述多孔质膜配置在上述金属基材的表面上，上述无电解镀液被收纳在上述收纳空间中，上述成膜工序通过使用上述成膜装置，将来自上述多孔质膜内部所含的上述无电解镀液中的金属离子还原，从而使其在上述金属基材的表面析出，由此在上述金属基材的表面形成金属镀膜。
[0010]根据本专利技术的金属镀膜的成膜方法，能够抑制多孔质膜的破损。
[0011]此外，本专利技术的成膜装置，用于采用固相置换型无电解镀法在金属基材的表面形成金属镀膜，该成膜装置的特征在于，具备壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，上述壳体至少具有底壁和包围上述底壁的侧壁，在上述壳体的内侧设有收纳空间，上述金属基材配置在上述壳体的内侧的底面上，上述多孔质膜配置在上述金属基材的表面上，上述无电解镀液被收纳在上述收纳空间中。
[0012]根据本专利技术的成膜装置，能够抑制多孔质膜的破损。
[0013]根据本专利技术，能够抑制多孔质膜的破损。
附图说明
[0014]图1(a)～(c)是表示第1实施方式的金属镀膜的成膜方法的概略工序截面图。
[0015]图2(a)和(b)是表示第2实施方式的金属镀膜的成膜方法的概略工序截面图。
[0016]图3是表示第3实施方式的成膜装置的概略截面图。
[0017]图4(a)～(c)是表示实施例1的金属镀膜的成膜方法的概略工序截面图。
[0018]图5是表示实施例1(使用PTFE制壳体
×
有多孔质膜)和比较例1(使用PTFE制壳体
×
无多孔质膜)以及实施例2(使用铝制壳体
×
有多孔质膜)和比较例2(使用铝制壳体
×
无多孔质膜)中的60个金属基材的成膜前后的重量变化的平均值的坐标图。
[0019]图6是表示实施例1(使用PTFE制壳体
×
有多孔质膜)和比较例1(使用PTFE制壳体
×
无多孔质膜)以及实施例2(使用铝制壳体
×
有多孔质膜)和比较例2(使用铝制壳体
×
无多孔质膜)中的60个金属基材的镀金膜的表面粗糙度Ra的平均值的坐标图。
[0020]附图标记说明
[0021]1ꢀꢀꢀ
成膜装置
[0022]2ꢀꢀꢀ
壳体
[0023]2S
ꢀꢀ
收纳空间
[0024]2h
ꢀꢀ
开口部
[0025]4ꢀꢀꢀ
金属基材
[0026]4c
ꢀꢀ
铜基板(铜块基板)
[0027]4n
ꢀꢀ
镀镍膜
[0028]6ꢀꢀꢀ
多孔质膜
[0029]8ꢀꢀꢀ
浮动件
[0030]10
ꢀꢀ
盖
[0031]12
ꢀꢀ
密封件
[0032]20
ꢀꢀ
恒温槽
[0033]L
ꢀꢀꢀ
无电解镀金液(无电解镀液)
[0034]L2
ꢀꢀ
液体
[0035]M
ꢀꢀꢀ
镀金膜(金属镀膜)
具体实施方式
[0036]以下，对本专利技术的金属镀膜的成膜方法及成膜装置的实施方式进行说明。首先，例示第1实施方式和第2实施方式说明实施方式的金属镀膜的成膜方法及成膜装置的概略。
[0037](第1实施方式)
[0038]第1实施方式的金属镀膜的成膜方法是采用固相置换型无电解镀法在金属基材的表面形成金属镀膜的方法，第1实施方式的成膜装置是用于使用第1实施方式的成膜方法的成膜装置。图1(a)～图1(c)是表示第1实施方式的金属镀膜的成膜方法的概略工序截面图。
[0039]第1实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属镀膜的成膜方法，采用固相置换型无电解镀法在金属基材的表面形成金属镀膜，该金属镀膜的成膜方法的特征在于，具备准备工序和成膜工序，所述准备工序进行成膜装置的准备，所述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，所述壳体至少具有底壁和包围所述底壁的侧壁，在所述壳体的内侧设有收纳空间，所述金属基材配置在所述壳体的内侧的底面上，所述多孔质膜配置在所述金属基材的表面上，所述无电解镀液被收纳在所述收纳空间中，所述成膜工序通过使用所述成膜装置，将来自所述多孔质膜内部所含的所述无电解镀液中的金属离子还原，从而使其在所述金属基材的表面析出，由此在所述金属基材的表面形成金属镀膜。2.根据权利要求1所述的金属镀膜的成膜方法，其特征在于，所述成膜装置还具有配置在所述多孔质膜的表面上的浮动件，所述浮动件的密度为所述无电解镀液的密度的1.09倍以上且1.65倍以下，所述浮动件的重量大于所述多孔质膜的重量。3.根据权利要求1或2所述的金属镀膜的成膜方法，其特征在于，所述壳体由作为牺牲阳极...
【专利技术属性】
技术研发人员：饭坂浩文，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：
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