一种热熔组件及热熔设备制造技术

本实用新型专利技术属于蓝牙耳机加工技术领域，提供一种热熔组件，包括热熔头和发热结构。热熔头用于加热耳壳上的柱子使其融化；柱子与PCB板上的缺口连接，并在融化后将耳壳与PCB板固定；发热结构与热熔头连接，用于发热使热熔头产生热熔温度。这样，耳壳上的柱子通过与PCB板上的缺口连接，可以实现临时性安装，热熔头融化柱子后，可以实现耳壳与PCB板固定，从而有效防止PCB板从耳壳掉落。防止PCB板从耳壳掉落。防止PCB板从耳壳掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种热熔组件及热熔设备


[0001]本技术属于蓝牙耳机加工
，尤其涉及一种热熔组件及热熔设备。

技术介绍

[0002]PCB板作为蓝牙耳机核心信息处理部件，生产时，常装于耳机的耳壳上，并在耳壳的侧面或背部装入导通的铜柱，用于通电。
[0003]但是，由于耳壳太小，在其内部不容易做倒扣结构限位PCB板，使得PCB板装入耳壳后，在装下一工序时容易掉落。同时，装导电的铜柱时，铜柱的头部与PCB板导通处接触，也易使PCB板受力脱落。
[0004]综上所述，现有技术中，存在PCB板容易从耳壳掉落的技术问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种热熔组件，包括：
[0006]热熔头，用于加热耳壳上的柱子使其融化；所述柱子与PCB板上的缺口连接，并在融化后将所述耳壳与所述PCB板固定；
[0007]发热结构，与所述热熔头连接，用于发热使所述热熔头产生热熔温度。
[0008]进一步地，热熔组件还包括动力结构，所述动力结构与所述发热结构连接，用于驱动所述热熔头接触所述柱子。
[0009]优选地，所述柱子与所述缺口的连接处位于所述热熔头下方，所述动力结构驱动所述热熔头竖直下行与所述柱子接触。
[0010]优选地，所述动力结构为气缸。
[0011]优选地，所述发热结构为发热板，所述发热板的中部与所述热熔头连接。
[0012]优选地，所述发热板与所述热熔头之间设有上模连接板。
[0013]优选地，所述发热板包括导热板和发热管；所述发热管设置在所述导热板内。
[0014]优选地，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述导热板的发热温度。
[0015]优选地，所述发热结构和所述动力结构通过隔热结构连接。
[0016]优选地，所述隔热结构包括第一隔离板、第二隔离板以及动力连接部；所述第一隔离板和所述第二隔离板相隔设定距离相对设置，所述第一隔离板和所述第二隔离板的底端与所述发热结构固定，所述动力连接部设置在所述第一隔离板和所述第二隔离板的顶端。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术提供一种热熔组件，包括热熔头和发热结构。热熔头用于加热耳壳上的柱子使其融化；柱子与PCB板上的缺口连接，并在融化后将耳壳与PCB板固定；发热结构与热熔头连接，用于发热使热熔头产生热熔温度。这样，耳壳上的柱子通过与PCB板上的缺口连接，可以实现临时性安装，热熔头融化柱子后，可以实现耳壳与PCB板固定，从而有效防止PCB板从耳壳掉落。
附图说明
[0019]图1为热熔组件的一种结构示意图；
[0020]图2为热熔组件的另一种结构示意图；
[0021]图3为热熔组件的又一种结构示意图；
[0022]图4为热熔组件的又一种结构示意图；
[0023]图5为热熔设备的一种结构示意图；
[0024]图6为热熔组件的再一种结构示意图；
[0025]图7为热熔设备的又一种结构示意图。
[0026]图示说明：
[0027]1、热熔组件；10、热熔头；11、发热结构；12、动力结构；110、发热板；
[0028]1100、导热板；1101、发热管；13、上模连接板；14、温度传感器；15、隔热结构；150、第一隔离板；151、第二隔离板；152、动力连接部；1520、板材；1521、安装板；1522、连接轴；
[0029]2、上底板；3、气压表；4、支撑板；5、控制箱；50、温控表；51、时间控制表；52、压块；53、赛刚；54、镀铬棒；6、直线轴承。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]此外，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]此外，后续所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0034]实施例一
[0035]参见图1，本实施例提供一种热熔组件1，包括：
[0036]热熔头10，用于加热耳壳上的柱子使其融化；柱子与PCB板上的缺口连接，并在融化后将耳壳与PCB板固定；
[0037]发热结构11，与热熔头10连接，用于发热使热熔头10产生热熔温度。
[0038]需要说明的是，蓝牙耳机的耳壳具有体积小的特点，其内部需要安装PCB板，并且耳壳上需要安装铜柱用来通电，但是，PCB板容易从小体积的耳壳上掉落。现有技术中，要么是在耳壳内部做倒扣结构限位PCB板，防止掉落，要么就是不做任何处理，全凭技术人员的人工经验来掌控。在细小的耳壳内做倒扣结构，不仅工艺复杂，而且难度极大。而人工经验
又依赖于个人能力和素质，不利于自动化生产。
[0039]本实施例中，通过提供能配合特殊PCB板结构和耳壳结构的热熔组件1，耳壳上的柱子通过与PCB板上的缺口连接，可以实现临时性安装，热熔头10融化柱子后，可以实现耳壳与PCB板固定，从而有效防止PCB板从耳壳掉落。
[0040]在一个改进实施例中，参见图2，热熔组件1还包括动力结构12，动力结构12与发热结构11连接，用于驱动热熔头10接触柱子。
[0041]需要说明的是，通过动力结构12与发热结构11连接，用于驱动热熔头10接触柱子，可以实现热熔固定的自动化生产，提高生产效率。
[0042]动力结构12可以有多种实施例，例如，在一种示例中，柱子与缺口的连接处位于热熔头10下方，动力结构12驱动热熔头10竖直下行与柱子接触。
[0043]这样，热熔头10可以在动力结构12驱动下竖直运动进行热熔固定，设置简单，热熔高效。
[0044]在一个优选实施例中，动力结构12可以选择气缸，以降低动力部件成本。
[0045]在一个优选实施例中，参见图3，发热结构11为发热板110，发热板110的中部与热熔头10连接。
[0046]在一个优选实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热熔组件，其特征在于，包括：热熔头，用于加热耳壳上的柱子使其融化；所述柱子与PCB板上的缺口连接，并在融化后将所述耳壳与所述PCB板固定；发热结构，与所述热熔头连接，用于发热使所述热熔头产生热熔温度。2.如权利要求1所述的热熔组件，其特征在于，还包括动力结构，所述动力结构与所述发热结构连接，用于驱动所述热熔头接触所述柱子。3.如权利要求2所述的热熔组件，其特征在于，所述柱子与所述缺口的连接处位于所述热熔头下方，所述动力结构驱动所述热熔头竖直下行与所述柱子接触。4.如权利要求3所述的热熔组件，其特征在于，所述动力结构为气缸。5.如权利要求1所述的热熔组件，其特征在于，所述发热结构为发热板，所述发热板的中部与所述热熔头连接。6.如权利要求5所述的热熔组件，其特征在于，所述发热板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴译，魏永宁，
申请(专利权)人：东莞市库珀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：