一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法技术

本发明专利技术提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，包括将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取两个卡槽间的第一距离值，并按照预设旋转规则旋转Taiko晶圆至不同候选标定对齐位置，以获取厚度测试块和Taiko晶圆之间在晶圆传送盒内的若干个第二距离值；其次根据若干个第二距离值与第一距离值，获取第三距离值；并根据第三距离值获取Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；最后将待扫描Taiko晶圆的定位点按照标定对齐位置对齐。本发明专利技术提供的方法，整个扫描过程无需人工干预，有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆的扫描成功率。Taiko薄片晶圆的扫描成功率。Taiko薄片晶圆的扫描成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法。

技术介绍

[0002]金属氧化物半导体器件以其价格低廉，技术成熟，开关速度快，驱动简单等诸多优点被广泛应用在便携电子设备、汽车电子、工业控制等领域。在器件制作最后阶段需要将晶圆减薄到特定厚度。但当12寸晶圆整片减薄到200um以下厚度时，晶圆表现的跟纸张一样柔软，设备的传送能力无法满足自动生产要求。为解决此问题，业界使用只减薄晶圆内部区域同时保留晶圆外圈几毫米不减薄作为晶圆平坦支撑的方法，通过这种工艺制作出来的晶圆称为Taiko晶圆。但是Taiko晶圆仍然会存在变形。受产品设计、生产流程和生产方法差异的影响，不同类型的产品减薄后会表现出不同方向、不同角度、不同程度的变形量。当Taiko晶圆装在晶圆传送盒中时可能会出现晶圆间距不一致的情况。变形量大的Taiko晶圆在机台装载台进行位置扫描时，有很大概率出现位置扫描错误报警，造成机台无法抽取产品，直接影响生产。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取所述两个不同卡槽间的第一距离值；S2：按照预设旋转规则，以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴旋转所述Taiko晶圆，当所述Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值；其中，所述第一距离值和所述第二距离值为所述厚度测试块和所述Taiko晶圆对应的同一预设距离测量处测量得到；S3：根据若干个所述第二距离值与所述第一距离值，获取第三距离值；并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置；S4：在所述机台装载台进行扫描前，按照所述标定对齐位置，将待扫描Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内对齐。2.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S1包括：S11：将所述厚度测试块放入所述晶圆传送盒的第一卡槽上；S12：将所述Taiko晶圆放入所述晶圆传送盒的第二卡槽上，其中，所述第二卡槽位于所述第一卡槽上方，所述第一距离值为所述第二卡槽和所述第一卡槽之间的距离。3.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S2包括：S21：根据所述Taiko晶圆的所述定位点的预设基准位置和所述候选标定对齐位置的个数，获取所述Taiko晶圆的每次的旋转角度；并根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆的所述定位点的每一候选标定对齐位置；S22：以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动所述Taiko晶圆，当所述定位点旋转至每一所述候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值。4.如权利要求3所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，所述预设距离测量处为所述晶圆传送盒的开口处。5.如权利要求3所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，所述预设基准位置为所述晶圆的定位点位于所述晶圆传送盒的盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾婵，邓培基，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：