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本发明提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，包括将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取两个卡槽间的第一距离值，并按照预设旋转规则旋转Taiko晶圆至不同候选标定对齐位置，以获取厚度测试块和...
该专利属于广州粤芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州粤芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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