一种抗弯曲性能好的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗弯曲性能好的覆铜板，涉及覆铜板技术领域。该抗弯曲性能好的覆铜板包括覆铜板本体，所述覆铜板本体底部设置有支撑组件，所述支撑组件包括两个滑杆，两个所述滑杆外侧均滑动连接有多个支撑板，多个所述支撑板底部均螺纹连接有丝杆，所述丝杆顶部固定连接有支撑块，所述支撑块外侧转动连接有外框。该抗弯曲性能好的覆铜板套筒转动带动丝杆转动，丝杆边转动边向上运动，丝杆转动向上运动带动支撑块转动向上运动，支撑块转动向上运动带动外框向上运动，对局部较重的装有电子元器件的部位进行支撑，此结构有益于对电子元器件进行支撑，防止电子元器件较重进而造成覆铜板发生折弯，进而造成设备损坏。进而造成设备损坏。进而造成设备损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯曲性能好的覆铜板


[0001]本技术涉及一种覆铜板，具体为一种抗弯曲性能好的覆铜板，属于覆铜板


技术介绍

[0002]覆铜板全称覆铜箔层压板，是制作印刷电路板的基本材料；其通过将增强材料浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而成。当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板，担负着PCB板导电、绝缘和支撑三大功能，覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本等都有着很大的影响，是电子工业的基础；而当覆铜板需要负载较重的电子元器件时，由于覆铜板上各区域应力分布差别大，覆铜板容易产生弯曲。
[0003]传统的抗弯曲性能好的覆铜板在使用时由于仅设置有基本的铝基板导热绝缘层和电路层，其中电路层和导热绝缘层几乎没有抗弯曲能力，则整个覆铜板的抗弯曲能力仅来自于基板，而在覆铜板需要负载较重的电子元器件时，单纯依靠基板容易因为各区域应力分布差别而导致整个覆铜板弯曲，覆铜板弯曲则负载在覆铜板上的电子元器件的焊点容易崩裂，从而导致设备损坏。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种抗弯曲性能好的覆铜板，以解决现有技术中由于仅设置有基本的铝基板导热绝缘层和电路层，其中电路层和导热绝缘层几乎没有抗弯曲能力，则整个覆铜板的抗弯曲能力仅来自于基板，而在覆铜板需要负载较重的电子元器件时，单纯依靠基板容易因为各区域应力分布差别而导致整个覆铜板弯曲，覆铜板弯曲则负载在覆铜板上的电子元器件的焊点容易崩裂，从而导致设备损坏的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种抗弯曲性能好的覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体底部设置有支撑组件；
[0008]所述支撑组件包括两个滑杆，两个所述滑杆外侧均滑动连接有多个支撑板，多个所述支撑板底部均螺纹连接有丝杆，所述丝杆顶部固定连接有支撑块，所述支撑块外侧转动连接有外框，所述外框外侧固定连接有第一支杆，所述第一支杆一侧滑动连接有第二支杆，所述丝杆外侧滑动连接有套筒，所述套筒外侧固定连接有齿轮，所述齿轮一侧啮合连接有齿条，所述支撑板前侧设置有限位组件。
[0009]优选地，所述覆铜板本体两侧均开设有滑槽，所述滑杆滑动连接于滑槽内部，由于滑杆滑动连接于滑槽内部，进而可以对滑杆进行调节，进而对覆铜板本体进行支撑，避免由于电子元器件过重，造成覆铜板本体发生变形，进而造成损坏设备。
[0010]优选地，所述支撑板底部固定连接有横板，所述套筒贯穿横板并与横板转动连接，
通过套筒贯穿横板，进而可以对套筒进行支撑。
[0011]优选地，所述横板底部固定连接有支板，所述齿条滑动连接于支板内部，通过设置支板，进而可以对齿条进行支撑，便于齿条带动齿轮转动，进而带动支撑组件对覆铜板进行支撑。
[0012]优选地，所述丝杆外侧固定连接有凸块，所述套筒内部开设有凹槽，所述凸块滑动连接于凹槽内部，通过设置凸块和凹槽，进而可以对覆铜板本体进行支撑。
[0013]优选地，所述限位组件包括第一连杆，所述第一连杆固定连接于支撑板前侧，所述第一连杆一端铰接有第二连杆，通过设置第一连杆和第二连杆，进而对支撑组件进行限位。
[0014]优选地，所述滑杆外侧开设有圆孔，所述第二连杆与圆孔卡接，通过设置圆孔和第二连杆，进而对支撑组件进行限位。
[0015]本技术提供了一种抗弯曲性能好的覆铜板，其具备的有益效果如下：
[0016]1、该抗弯曲性能好的覆铜板，进而齿轮转动带动套筒转动，进而此时套筒转动带动丝杆转动，进而丝杆边转动边向上运动，此时由于支撑块固定连接于丝杆外侧，进而丝杆转动向上运动带动支撑块转动向上运动，支撑块转动向上运动带动外框向上运动，进而可以对局部较重的装有电子元器件的部位进行支撑，此结构有益于对电子元器件进行支撑，防止电子元器件较重进而造成覆铜板发生折弯，进而造成设备损坏。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术图1的A部结构放大图；
[0019]图3为本技术丝杆结构示意图；
[0020]图4为本技术套筒结构示意图。
[0021]图中：1、覆铜板本体；2、滑槽；3、滑杆；4、第一支杆；5、齿条；6、支撑块；7、外框；8、丝杆；9、套筒；10、齿轮；11、圆孔；12、横板；13、支撑板；14、第一连杆；15、第二连杆；16、第二支杆；17、支板；18、凹槽；19、凸块。
具体实施方式
[0022]本技术实施例提供一种抗弯曲性能好的覆铜板。
[0023]请再次参阅图1、图2、图3和图4，包括覆铜板本体1，覆铜板本体1底部设置有支撑组件；
[0024]支撑组件包括两个滑杆3，两个滑杆3外侧均滑动连接有多个支撑板13，多个支撑板13底部均螺纹连接有丝杆8，丝杆8顶部固定连接有支撑块6，支撑块6外侧转动连接有外框7，外框7外侧固定连接有第一支杆4，第一支杆4一侧滑动连接有第二支杆16，丝杆8外侧滑动连接有套筒9，套筒9外侧固定连接有齿轮10，齿轮10一侧啮合连接有齿条5，支撑板13前侧设置有限位组件，覆铜板本体1两侧均开设有滑槽2，滑杆3滑动连接于滑槽2内部，支撑板13底部固定连接有横板12，套筒9贯穿横板12并与横板12转动连接，横板12底部固定连接有支板17，齿条5滑动连接于支板17内部，丝杆8外侧固定连接有凸块19，套筒9内部开设有凹槽18，凸块19滑动连接于凹槽18内部，限位组件包括第一连杆14，第一连杆14固定连接于支撑板13前侧，第一连杆14一端铰接有第二连杆15，滑杆3外侧开设有圆孔11，第二连杆15
与圆孔11卡接。
[0025]本技术在使用时：当需要使用该覆铜板时，当覆铜板需要承载较重的电子元器件时，此时可以滑动滑杆3，滑杆3滑动带动支撑板13滑动，当把滑杆3调节到较重的电子元器件位置时，此时由于支撑板13滑动连接于滑杆3外侧，进而滑动滑杆3，滑杆3滑动带动丝杆8滑动，由于套筒9滑动连接于丝杆8外侧，进而丝杆8滑动带动套筒9滑动，套筒9滑动带动齿轮10滑动，当支撑板13滑动到载重较重的位置时，此时推动齿条5运动，齿条5运动带动齿轮10转动，由于齿轮10固定连接于套筒9外侧，进而齿轮10转动带动套筒9转动，由于凸块19滑动连接于凹槽18内部，进而此时套筒9转动带动丝杆8转动，由于丝杆8贯穿支撑板13并与支撑板13螺纹连接，进而丝杆8边转动边向上运动，此时由于支撑块6固定连接于丝杆8外侧，进而丝杆8转动向上运动带动支撑块6转动向上运动，由于外框7转动连接于支撑块6外侧，进而支撑块6转动向上运动带动外框7向上运动，此时由于外框7外侧固定连接有第一支杆4，第一支杆4一侧滑动连接有第二支杆16，进而可以对局部较重的装有电子元器件的部位进行支撑，此结构有益于对电子元器件进行支撑，防止电子元器件较重进而造成覆铜板发生折弯，进而造成设备损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗弯曲性能好的覆铜板，包括覆铜板本体(1)，其特征在于：所述覆铜板本体(1)底部设置有支撑组件；所述支撑组件包括两个滑杆(3)，两个所述滑杆(3)外侧均滑动连接有多个支撑板(13)，多个所述支撑板(13)底部均螺纹连接有丝杆(8)，所述丝杆(8)顶部固定连接有支撑块(6)，所述支撑块(6)外侧转动连接有外框(7)，所述外框(7)外侧固定连接有第一支杆(4)，所述第一支杆(4)一侧滑动连接有第二支杆(16)，所述丝杆(8)外侧滑动连接有套筒(9)，所述套筒(9)外侧固定连接有齿轮(10)，所述齿轮(10)一侧啮合连接有齿条(5)，所述支撑板(13)前侧设置有限位组件。2.根据权利要求1所述的一种抗弯曲性能好的覆铜板，其特征在于：所述覆铜板本体(1)两侧均开设有滑槽(2)，所述滑杆(3)滑动连接于滑槽(2)内部。3.根据权利要求1所述的一种抗弯曲性能好的覆铜板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：壮志伟，李俊芝，余庆，
申请(专利权)人：常州兴业电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：