一种芯片塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片塑封模具，包括上模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，模具凸块下降时、模具凸块相对于上模具向下凸出，注塑组件包括注塑管、注塑控制块和连接管，注塑管嵌于上模具，注塑管管壁内设注塑槽，连接管与注塑槽连通，注塑管内壁设有注塑槽开口，注塑控制块可在注塑管内移动、以打开或关闭注塑槽开口。利用实用新型专利技术提供的模具对产品二次塑封的工艺方法简单，凸出的模具凸块使塑封后的产品表面形成具有凹槽的第一塑封层，然后冷却固化释放应力以缓解翘曲，再将凹槽填平且形成平整的第二塑封层，有效解决了由于热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品发生严重翘曲的问题。品发生严重翘曲的问题。品发生严重翘曲的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封模具


[0001]本技术涉及半导体封装
，更具体涉及一种芯片塑封模具。

技术介绍

[0002]随着消费类产品的更新迭代，在多功能轻小化的要求下，芯片的封装结构趋向于高密度集成化发展。
[0003]由于内部封装的器件和芯片种类较多、高度不一，在此影响下，整条封装后的产品较厚。因为芯片、器件与塑封料之间的热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品产生翘曲。太大的翘曲，不仅使塑封之后的后续制程难度加大(例如植球、切割、贴片等制程)，且在成品芯片SMT组装上板时，制程不良率也显著增高，并易产生严重的器件失效问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种结构设计巧妙的芯片塑封模具，利用该芯片塑封模具可实现对产品进行两次塑封，塑封后的产品不会翘曲，大大提高了生产效率和良品率。
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种芯片塑封模具，包括上模具和下模具，上模具设有可升降的模具凸块，模具凸块下降时、模具凸块相对于上模具的下表面向下凸出，模具凸块复位时、模具凸块与上模具的下表面齐平，上模具内嵌有注塑组件，注塑组件包括注塑管、注塑控制块和连接管，注塑管的外壁嵌于上模具内，注塑管的管壁内设有注塑槽，连接管安装于注塑管、且连接管与注塑槽连通，注塑管的内壁下部设有注塑槽开口，注塑管的中心设有可供注塑控制块上下移动的活动腔体，注塑控制块上下移动以打开或关闭注塑槽开口。由此，利用该芯片塑封模具对产品整体塑封分为两次，在第一次塑封时，利用模具凸块相对于上模具的下表面向下凸出，使上模具和下模具在第一次合模完成第一次注塑后，在塑封后的产品表面形成具有多个凹槽的第一塑封层，待冷却固化后可以释放内部应力缓解翘曲，在第二次塑封时，模具凸块回缩至上模具内，上模具整体相对于下模具上升一定位置完成第二次注塑，通过第二次注塑，可以将第一塑封层的凹槽填平且在第一塑封层的上方形成平整的表面，可有效的缓解整条产品翘曲，为后续制程作业和产品品质提供有利的条件。
[0006]在一些实施方式中，注塑管的底部与上模具的下表面齐平，注塑控制块处于下移位置时、注塑控制块的底部与上模具的下表面齐平。由此，该芯片塑封模具的注塑组件设计合理，当关闭注塑槽开口时，注塑控制块位置下移，注塑控制块的底部、注塑管的底部和上模具的下表面齐平，这样可确保注塑组件所在的区域下方在塑封后的平整性，从而确保二次塑封后的整体产品表面平整。
[0007]在一些实施方式中，注塑控制块的外壁与注塑管的内壁采用螺纹连接，注塑控制块的中心设有螺纹孔，螺纹孔内设有螺杆，螺杆连接有电机。由此，电机驱动螺杆旋转，从而
带动注塑控制块旋转，实现注塑控制块在注塑管的内部上下移动，实现注塑槽开口的打开或闭合，严格控制液体塑封料的释放量。
[0008]在一些实施方式中，模具凸块通过升降杆连接于上模具，模具凸块下降时，模具凸块的下部相对于上模具的下表面向下凸出、模具凸块的上部位于上模具内。由此，在产品第一次塑封时，模具凸块下降后、模具凸块的上部位于上模具内，可防止液体塑封料进入模具凸块与上模具之间的间隙内，也避免模具凸块完全脱离上模具后、影响模具凸块的顺利回缩复位。
[0009]在一些实施方式中，升降杆采用气缸。由此，模具凸块的升降方式比较简单。
[0010]在一些实施方式中，升降杆包括外杆和内杆，内杆可上下滑动安装于外杆内，模具凸块连接于内杆，外杆安装于上模具，内杆连接有驱动机构。由此，通过驱动机构驱动内杆，以实现内杆相对于外杆移动，从而实现模具凸块的升降位移，操作非常简单。
[0011]在一些实施方式中，驱动机构采用气缸，来控制内杆的移动。
[0012]在一些实施方式中，驱动机构包括伺服电机、旋转螺母和螺母座，内杆的上部具有一段外螺纹，旋转螺母设有与内杆的外螺纹配合的内螺纹，旋转螺母外套设螺母座、且螺母座与旋转螺母之间的上下端均安装有轴承，螺母座安装于外杆，伺服电机通过端盖安装于螺母座，内杆上设有导向槽，导向槽内安装有限位杆、且限位杆的两端固定于外杆。由此，当伺服电机驱动旋转螺母旋转时，旋转螺母与内杆因为螺纹连接的因素，通过限位杆限制内杆、确保内杆不转动，限位杆起到导向作用、使导向槽相对于限位杆上下移动，可防止防止内杆在移动的过程中转动、确保内杆在外杆内只能作上下移动，从而实现模具凸块位置的下降或复位。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的芯片塑封模具结构设计巧妙，模具运作过程简单，在上模具和下模具在第一次合模完成第一次注塑时，利用模具凸块相对于上模具的下表面凸出，在塑封后的产品表面形成具有多个凹槽的第一塑封层，然后冷却固化释放内部应力以缓解翘曲，在第二次塑封时，模具凸块回缩至上模具内，上模具整体上升一定位置完成第二次注塑，将第一塑封层的凹槽填平且在第一塑封层的上方形成平整的第二塑封层，利用该芯片塑封模具完成二次塑封的工艺可以有效解决了由于热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品发生严重翘曲的问题，翘曲的释放有利于后续制程作业正常进行，避免因翘曲影响上板时的良品率以及一些器件失效的问题，在提高生产作业效率的同时避免良品率损失；且该芯片塑封模具的模具凸块和注塑组件设计结构合理，在第二次塑封时，可确保上模具的下表面处的部件齐平，确保二次塑封后的整体产品表面平整。
附图说明
[0014]图1是本技术一种芯片塑封模具的一实施方式的结构示意图；
[0015]图2是注塑组件的结构示意图，其中2
‑
1是注塑组件的外形结构示意图，2
‑
2是沿着A
‑
A的剖视图；
[0016]图3是升降杆与模具凸块的连接结构示意图；
[0017]图4是注塑组件与电机、螺杆的连接结构示意图；
[0018]图5是实施例2的模具凸块与外杆、内杆、驱动机构的连接结构示意图；
[0019]图6是芯片塑封模具进行两次塑封的流程示意图；
[0020]图7是经过两次塑封后的产品示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明。
[0022]实施例1
[0023]如图1、2和7所示，本技术所述一实施方式的一种芯片塑封模具，其包括上模具2和下模具1，下模具1和常规塑封下模具1相同，在产品100送入下模具1后，可实现产品100的定位和吸附。上模具2内安装有可升降的模具凸块3，当模具凸块3下降时，模具凸块3相对于上模具2的下表面向下凸出；模具凸块3向上回缩复位时，模具凸块3的下表面与上模具2的下表面齐平。上模具2内嵌有注塑组件5，注塑组件5具体包括注塑管51、注塑控制块52和连接管53，注塑管51的外壁固定嵌于上模具2内，注塑管51的管壁内开设有注塑槽511，连接管53安装于注塑管51的顶部、且连接管53与注塑槽511连通，在注塑管51的内壁下部开设有注塑槽开口512，注塑管51的中心为中空结构、形成可供注塑控制块52上下移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封模具，包括上模具(2)和下模具(1)，其特征在于，所述上模具(2)设有可升降的模具凸块(3)，所述模具凸块(3)下降时、模具凸块(3)相对于上模具(2)的下表面向下凸出，所述模具凸块(3)复位时、模具凸块(3)与上模具(2)的下表面齐平，所述上模具(2)内嵌有注塑组件(5)，所述注塑组件(5)包括注塑管(51)、注塑控制块(52)和连接管(53)，所述注塑管(51)的外壁嵌于上模具(2)内，所述注塑管(51)的管壁内设有注塑槽(511)，所述连接管(53)安装于注塑管(51)、且连接管(53)与注塑槽(511)连通，所述注塑管(51)的内壁下部设有注塑槽开口(512)，所述注塑管(51)的中心设有可供注塑控制块(52)上下移动的活动腔体(510)，所述注塑控制块(52)上下移动以打开或关闭注塑槽开口(512)。2.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述注塑管(51)的底部与上模具(2)的下表面齐平，所述注塑控制块(52)处于下移位置时、注塑控制块(52)的底部与上模具(2)的下表面齐平。3.根据权利要求2所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述注塑控制块(52)的外壁与注塑管(51)的内壁采用螺纹连接，所述注塑控制块(52)的中心设有螺纹孔(521)，所述螺纹孔(521)内设有螺杆(54)，所述螺杆(54)连接有电机(55)。4.根据权利要求1或3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国栋，潘明东，许连军，陈益新，王翔，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：