可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体器件接触加热装置，尤其是一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置。按照本实用新型专利技术提供的技术方案，所述可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，包括能对半导体器件加热的加热装置以及用于支撑所述加热装置的加热支撑体，在所述加热装置上设置柔性导热体，柔性导热体能平铺在加热装置上；在加热装置上还设置能与半导体器件适配的器件定位板，半导体器件通过器件定位板能定位支撑于所述柔性导热体上，加热装置通过柔性导热体能对半导体器件进行所需的加热。本实用新型专利技术能匹配多种半导体器件，加热效率高，温控精度高，能提高对半导体器件的检测效率，安全可靠。安全可靠。安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置


[0001]本技术涉及一种半导体器件接触加热装置，尤其是一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置。

技术介绍

[0002]在对功率半导体器件进行检测时，通常需要借助加热装置将功率半导体器件加热到特定温度后再进行测试。加热装置对功率半导体器件的加热速度、温度控制精度对功率半导体器件测试结果的准确性起到了重要作用。
[0003]现有的功率半导体器件种类繁多，结构繁杂，传统的加热装置能适配的功率半导体器件种类有限，加热方式主要为烘箱加热或者通高温液体加热，加热效率低，温控精度也不高。并且由于加热方式本身的局限性，无法实现对器件进行连续快速地检测。
[0004]要实现对功率半导体器件的检测，通常需要有夹具、检测装置和加热装置。夹具需要实现对功率半导体器件的快速装夹，检测装置需要实现对功率半导体器件的检测，加热装置需要实现整个加热过程中的加热和温控。
[0005]对功率半导体器件进行检测时，为保证检测的高效率，需要实现对功率半导体器件的快速装卸，并且安装后的功率半导体器件必须与检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：包括能对半导体器件（1）加热的加热装置（8）以及用于支撑所述加热装置（8）的加热支撑体（7），在所述加热装置（8）上设置柔性导热体（9），柔性导热体（9）能平铺在加热装置（8）上；在加热装置（8）上还设置能与半导体器件（1）适配的器件定位板（10），半导体器件（1）通过器件定位板（10）能定位支撑于所述柔性导热体（9）上，加热装置（8）通过柔性导热体（9）能对半导体器件（1）进行所需的加热。2.根据权利要求1所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：在所述加热装置（8）的正上方设置连接端子固定板（11），在所述连接端子固定板（11）上设置若干能与半导体器件（1）适配的器件连接端子（12），检测装置（4）通过器件连接端子（12）能与半导体器件（1）适配电连接，检测装置（4）与工控机（5）连接，工控机（5）通过温控装置（6）能与加热装置（8）电连接，工控机（5）通过温控装置（6）能控制连接到所述温控装置（6）上加热装置（8）的加热状态。3.根据权利要求2所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：在所述连接端子固定板（11）上设置三组器件连接端子（12），且在连接端子固定板（11）上设置NTC检测端子（13），NTC检测端子（13）、器件连接端子（12）均垂直于所述连接端子固定板（11）；器件连接端子（12）与半导体器件（1）上的功率端子对应接触电连接时，通过NTC检测端子（13）能与半导体器件（1）内的NTC器件电连接，NTC检测端子（13）与检测装置（4）电连接。4.根据权利要求2或3所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述器件连接端子（12）通过端子连接导线（2）与检测装置（4）电连接，或器件连接端子（12）通过叠层连接结构与检测装置（4）电连接。5.根据权利要求4所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述叠层连接机构包括用于将器件连接端子（12）电连接引出的端子引出叠层连板体以及能与所述端子引出层叠连板体适配连接的金手指机构（14）；端子引出层叠连板体伸出连接端子固定板（11）的一端外，检测装置（4）通过金手指机构（14）能与端子引出层叠连板体适配电连接，且检测装置（4）通过金手指机构（14）与端...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁林杰，张文亮，张军辉，孙元鹏，李全强，
申请(专利权)人：山东阅芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：