一种半导体探针测试治具及系统技术方案

技术编号:33135414 阅读:20 留言:0更新日期:2022-04-17 00:59
本发明专利技术提供了一种半导体探针测试治具及系统,包括:底座、承载组件、固定组件、安装组件及探针本体,所述承载组件及所述固定组件设置在所述底座上,所述探针本体通过所述安装组件安装在所述固定组件上,所述探针本体位于所述承载组件上方,所述承载组件用于承载半导体芯片。本发明专利技术中,通过单个探针本体对半导体芯片进行测试,当探针本体损坏后,能够直接对损坏的探针本体更换,不需要进行排查,提高了更换效率,更换后能够快速投入使用,提高测试效率,保证了测试结果的准确性,提高了半导体芯片的产品品质。产品品质。产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体探针测试治具及系统


[0001]本专利技术涉及半导体测试
,特别涉及一种半导体探针测试治具及系统。

技术介绍

[0002]半导体装置尤其是存储装置具有用于储存数据的存储核心,用于保证半导体装置的正常操作以及用于执行测试的逻辑电路通常位于存储核心的外围区。用于执行测试的逻辑电路可以包括用来测量内部电压电平或用来执行探针测试以检测缺陷单元的探针测试逻辑电路。探针测试通常在半导体芯片为晶片形式时执行。
[0003]测试探针通常为细长状,若操作不当,测试探针在对被测半导体芯片进行测试时极易损坏,授权号为“CN108535519B”的专利技术公开了了一种半导体芯片测试探针卡,该探针卡上制造有同一晶圆上所有类型芯片电学测试所需要的探针,由于探针卡上的探针数量较多,探针损坏后不易确定损坏的探针位置,难以对损坏的探针进行更换,容易降低测试效率,且对测试结果造成偏差,降低半导体芯片的品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种半导体探针测试治具及系统,用以解决目前探针卡上的探针数量较多,探针损坏后不易确定损坏的探针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体探针测试治具,其特征在于,包括:底座(1)、承载组件、固定组件、安装组件及探针本体(2),所述承载组件及所述固定组件设置在所述底座(1)上,所述探针本体(2)通过所述安装组件安装在所述固定组件上,所述探针本体(2)位于所述承载组件上方,所述承载组件用于承载半导体芯片(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体探针测试治具,其特征在于,所述承载组件包括:第一电动伸缩杆(4),所述第一电动伸缩杆(4)设置在所述底座(1)上表面,所述第一电动伸缩杆(4)固定端与所述底座(1)上表面固定连接,所述第一电动伸缩杆(4)输出端设置第一滑台(5),所述第一滑台(5)底壁与所述底座(1)上表面滑动连接;第一支撑板(6),所述第一支撑板(6)设置在所述第一滑台(5)上表面,所述第一滑台(5)上表面与所述第一支撑板(6)下表面固定连接;第二电动伸缩杆(7),所述第二电动伸缩杆(7)设置在所述第一支撑板(6)上表面,所述第二电动伸缩杆(7)垂直与所述第一电动伸缩杆(4),所述第二电动伸缩杆(7)固定端与所述第一支撑板(6)上表面固定连接,所述第二电动伸缩杆(7)输出端设置第二滑台(8),所述第二滑台(8)底壁与所述第一支撑板(6)上表面滑动连接,所述第二电动伸缩杆(7)输出端垂直于所述第一电动伸缩杆(4)输出端;缓冲机构(9),所述缓冲机构(9)设置在所述第二电动伸缩杆(7)正前方,所述缓冲机构(9)上方设置抽气箱(10),所述抽气箱(10)内设置第一空腔(11),所述抽气箱(10)上表面设置第二支撑板(12),所述半导体芯片(3)放置在所述第二支撑板(12)上表面。3.根据权利要求2所述的一种半导体探针测试治具,其特征在于,所述第二支撑板(12)内设置若干第一通孔(13),若干所述第一通孔(13)与所述第一空腔(11)连通。4.根据权利要求3所述的一种半导体探针测试治具,其特征在于,所述底座(1)上设置真空发生器(14),所述真空发生器(14)与所述抽气箱(10)之间设置连接管(15),所述连接管(15)一端与所述第一空腔(11)内部连通,所述连接管(15)另一端与所述真空发生器(14)输入端连通。5.根据权利要求2所述的一种半导体探针测试治具,其特征在于,所述缓冲机构(9)包括:缓冲箱(16),所述缓冲箱(16)下表面与所述第一支撑板(6)上表面滑动连接,所述缓冲箱(16)后侧壁与所述第二滑台(8)前侧壁固定连接;第一滑柱(17),所述第一滑柱(17)设置在所述缓冲箱(16)内,所述第一滑柱(17)上端贯穿所述缓冲箱(16)上端,延伸至所述缓冲箱(16)外部并设置压板(18),所述压板(18)上表面与所述抽气箱(10)底壁固定连接,所述第一滑柱(17)与所述缓冲箱(16)上端滑动连接,所述第一滑柱(17)靠近下端位置设置第二空腔(19);密封环(20),所述密封环(20)套设在所述第一滑柱(17)外侧,所述密封环(20)内壁与所述第一滑柱(17)外壁接触,所述密封环(20)外壁与所述缓冲箱(16)内壁接触;第二滑柱(21),所述第二滑柱(21)设置在所述第二空腔(19)内,所述第二滑柱(21)上端贯穿所述第一滑柱(17)底壁,延伸至所述第二空腔(19)内并与所述第一滑柱(17)底壁滑动连接;复位弹簧(22),所述复位弹簧(22)设置在所述第二空腔(19)内,所述复位弹簧(22)一端与所述第二滑柱(21)上端固定连接,所述复位弹簧(22)另一端与所述第二空腔(19)上侧
内壁固定连接;两个滑动板(23),两个所述滑动板(23)对称设置在所述第二滑柱(21)左右两侧,所述滑动板(23)设置在所述第二空腔(19)内,所述滑动板(23)与所述第二空腔(19)底壁滑动连接,所述滑动板(23)远离所述第二滑柱(21)一端贯穿所述第一滑柱(17)侧壁并与所述密封环(20)内壁接触;连接杆(24),所述连接杆(24)设置在所述滑动板(23)与所述第二滑柱(21)之间,所述连接杆(24)一端与所述滑动板(23)上表面铰接连接,所述连接杆(24)另一端与所述第二滑柱(21)侧壁铰接连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体探针测试治具,其特征在于,所述固定组件包括:竖板(25)与横板(26),所述竖板(25)垂直于所述底座(1),所述竖板(25)一端与所述底座(1)上表面固定连接,所述竖板(25)另一端设置横板(26),所述横板(26)平行于所述底座(1)。7.根据权利要求6所述的一种半导体探针测试治具,其特征在于,所述安装组件包括:第三电动伸缩杆(27),所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文庭
申请(专利权)人:深圳市高麦电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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