碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置、系统及制作方法制造方法及图纸

本申请涉及一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置、系统及制作方法，属于碳化硅双脉冲测试设备的领域，其装置包括驱动板，所述驱动板上设有若干用于与HPD模块上的信号针一一对应接触的顶针；所述驱动板的一侧设置有定位板，所述定位板上开设有若干用于供所述顶针和所述信号针插入的通孔，所述通孔由所述定位板靠近所述驱动板的一侧开设至所述定位板远离所述驱动板的一侧。当HPD模块被驱动至定位板一侧时，若干信号针同时插入对应的通孔内，并受对应通孔的限制沿固定的路径移动，直至与对应的顶针接触，完成信号驱动回路的连通，本申请具有信号驱动回路杂感低、测试性能好和自动校正信号针的效果。性能好和自动校正信号针的效果。性能好和自动校正信号针的效果。

【技术实现步骤摘要】
碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置、系统及制作方法


[0001]本专利技术涉及碳化硅双脉冲测试设备领域，尤其是涉及一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置、系统及制作方法。

技术介绍

[0002]碳化硅是一种无机物，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小等优点，碳化硅至少有70中结晶形态，因碳化硅的诸多优点，碳化硅晶片常用于制作功率器件，例如二极管，使功率器件具有极限工作温度高、临界击穿电场强度大和热导率高等优点。因功率器件的广泛使用，碳化硅晶片也具有良好的市场前景。
[0003]在利用碳化硅晶片制成的功率器件出厂前，需要使用碳化硅测试平台进行测试，相关技术中通常使用双脉冲自动化测试设备进行测试。在测试过程中，测试回路中的杂感是衡量测试性能的重要指标，良好的低杂感回路便于保证测试性能。
[0004]测试回路主要包括测试主回路和信号驱动回路，目前的测试主回路中的杂感得到了一定控制。但信号驱动回路由于HPD模块自身的设计原因，信号针比较长而多。在HPD模块与驱动板连接时，既要保证若干信号针同时与驱动板接触，又要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于，包括驱动板(11)，所述驱动板(11)上设有若干用于与HPD模块(2)上的信号针(21)一一对应接触的顶针(111)；所述驱动板(11)的一侧设置有定位板(12)，所述定位板(12)上开设有若干用于供所述顶针(111)和所述信号针(21)插入的通孔(121)，所述通孔(121)由所述定位板(12)靠近所述驱动板(11)的一侧开设至所述定位板(12)远离所述驱动板(11)的一侧；所述顶针(111)与对应的所述信号针(21)插入同一所述通孔(121)中并接触后，连通信号驱动回路。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：所述定位板(12)远离所述驱动板(11)的一侧开设有若干定位孔(122)；每个所述定位孔(122)均与一个所述通孔(121)对应，且与对应的所述通孔(121)连通；所述定位孔(122)靠近所述驱动板(11)一侧的孔径大于所述信号针(21)的直径，且所述定位孔(122)的孔径沿远离所述驱动板(11)的方向逐渐增大。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：所述驱动板(11)与所述定位板(12)贴合且固定连接，所述顶针(111)靠近所述定位板(12)的一端插入在对应的所述通孔(121)内。4.根据权利要求3所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：所述顶针(111)位于所述通孔(121)内一端的端面面积大于所述信号针(21)对应接触的端面面积，所述顶针(111)位于所述通孔(121)内一端的端面开设有用于供对应所述信号针(21)插入的凹槽(1111)。5.根据权利要求1
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4任一项所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：与同一所述HPD模块(2)对应的若干所述顶针(111)为一组，所述驱动板(11)上设有多组与不同所述HPD模块(2)对应的所述顶针(111)。6.一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接系统，其特征在于：包括HPD模块(2)、承载模块(3)和权利要求1
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5中任一项所述的信号回路连接装置(1)；所述HPD模块(2)上设有若干信号针(21)，所述HPD模块(2)中的主回路与所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊，陆熙，
申请(专利权)人：忱芯电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：