晶圆测试方法、测试系统及测试机台技术方案

本申请公开了一种晶圆测试方法、测试系统及测试机台。所述晶圆测试方法包括：所述晶圆测试方法包括多个测试项；确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项；将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项；对所述异常拆分项进行测试。本申请通过拆分高温压力测试中出现的卡盘温度异常的测试项，来降低该异常测试项下晶圆的升温幅度，从而避免探针卡被高温损毁，而且该方法不需要额外设置降温装置，对测试机台的硬件要求较低，有利于降低测试成本。有利于降低测试成本。有利于降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试方法、测试系统及测试机台


[0001]本申请涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种晶圆测试方法、测试系统及测试机台。

技术介绍

[0002]晶圆制程结束后，会对晶圆上的裸片(Die)进行测试，以保证进入封装前的裸片的良率，对裸片的测试通常包括高温压力(Stress)测试。高温压力测试一般通过测试机台(Tester)及全自动探针台(Probe)进行。将晶圆通过抽真空的方式固定在全自动探针台的卡盘上，同时晶圆通过探针卡(Probe Card)或者管脚电路(Pin Electronics Card)连接测试机接口，实现测试机台和每个同时测量的裸片之间物理和电气的连接。
[0003]高温压力测试过程中，由于探针卡对晶圆持续施加高电压，晶圆的温度会随之增加，进而使得承载晶圆的卡盘温度出现异常升温的现象，当卡盘温度超过预设温度时，也会导致与晶圆相连接的探针卡被高温损毁。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种晶圆测试方法、测试系统及测试机台，能够在不增加测试成本的同时，改善晶圆测试过程中卡盘温度异常的情况。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：所述晶圆测试方法包括多个测试项；确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项；将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项；对所述异常拆分项进行测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项，包括：检测多个所述测试项测试前后的温度，并得到温度变化曲线；根据所述温度变化曲线计算温度变化的斜率值；根据所述斜率值标记所述异常测试项。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项，包括：确定异常拆分项的测试时间；根据所述异常拆分项的测试时间及所述异常测试项的测试时间，计算得到异常拆分项的数量；根据计算得到的异常拆分项的数量对所述异常测试项进行拆分。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述检测多个所述测试项测试前后的温度，并得到温度变化曲线，包括：通过传感器获取多个所述测试项测试前后卡盘的温度，将获取的所述卡盘的温度通过通信接口传输至测试机台；所述测试机台根据所述卡盘的温度得到温度变化曲线。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述斜率值标记所述异常测试项，包括：所述测试机台根据所述温度变化曲线计算不同测试项测试前后温度变化曲线的斜率值；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余键，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：