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本实用新型涉及一种半导体器件接触加热装置，尤其是一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置。按照本实用新型提供的技术方案，所述可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，包括能对半导体器件加热的加热装置以及用于支撑所述加热装置的加热支撑...
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