【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用晶片减薄机
[0001]
[0002]本技术涉及芯片加工设备的
，特别是涉及一种芯片加工用晶片减薄机。
[0003]
技术介绍
[0004]芯片组是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。
[0005]芯片在加工的过程中，会使用到减薄机，传统的减薄机在对工件加工完成后，需要人员对工件进行清洗，人员在对工件进行清洗的过程中，会浪费人员大量的时间。
[0006]
技术实现思路
[0007]本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种芯片加工用晶片减薄机，可以对工件进行清洗。
[0008]为实现上述目的，本技术提出了一种芯片加工用晶片减薄机，包括底座、固定在底座上用于挡水的挡水框以及固定在底座上用于对工件进行研磨的研磨件，还包括设置在底座上的喷头以及用于支撑喷头的支撑板，所述支撑板经与齿条连接的直齿轮滑动设置在底座上，所述齿条旋转设置在底座上且齿条与支撑板固定配合，所述直齿轮旋转设置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用晶片减薄机，包括底座(1)、固定在底座(1)上用于挡水的挡水框(2)以及固定在底座(1)上用于对工件进行研磨的研磨件(3)，其特征在于：还包括设置在底座(1)上的喷头(4)以及用于支撑喷头(4)的支撑板(5)，所述支撑板(5)经与齿条(6)连接的直齿轮(7)滑动设置在底座(1)上，所述齿条(6)旋转设置在底座(1)上且齿条(6)与支撑板(5)固定配合，所述直齿轮(7)旋转设置在底座(1)内且直齿轮(7)与其齿条(6)相啮合，所述底座(1)内固定有主电机(8)且其输出轴与直齿轮(7)固定配合，旋转所述主电机(8)输出轴以使其驱动直齿轮(7)带动齿条(6)转动，达到所述齿条(6)驱动支撑板(5)带动喷头(4)在底座(1)上转动，所述底座(1)上固定有储存箱(9)，所述储存箱(9)的内壁上固定有抽水泵(10)且其与喷头(4)通过软道连接，所述抽水泵(10)可传输储存箱(9)内水通过喷头(4)对工件进行清洗，所述挡水框(2)与储存箱(9)通过管道连接。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡天武，
申请(专利权)人：绍兴宇力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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