一种芯片加工用双面晶圆划片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用双面晶圆划片机，包括划片机本体，划片机本体内设置有滑动块，滑动块经与滑动件连接的驱动件连接滑动设置在划片机本体内，滑动件固定在划片机本体侧壁上且能够驱动驱动件横向移动，驱动件滑动设置在划片机本体内且与滑动件连接，滑动件上设置有第一电机，第一电机输出轴上固定有固定块，固定块上固定有激光笔，划片机本体内设置有第一吸盘，第一吸盘经与升降件连接的第一移动件滑动设置在划片机本体内，升降件滑动设置在划片机本体内，划片机本体上固定有第一负压泵且第一负压泵与吸盘管道连接，划片机本体上设置有第二吸盘，划片机本体上固定有第二负压泵，可以对工件双面进行加工。可以对工件双面进行加工。可以对工件双面进行加工。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用双面晶圆划片机


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，特别涉及一种芯片加工用双面晶圆划片机。

技术介绍

[0002]芯片组是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。
[0003]现有的划片机在对工件进行加工的过程中只能对单面进行加工，但当工件另一面需要加工时，需要人员翻转工件，导致人员时间的浪费，工作效率的下降。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片加工用双面晶圆划片机，可以对工件双面进行加工。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种芯片加工用双面晶圆划片机，包括划片机本体，所述划片机本体内设置有滑动块，所述滑动块经与驱动件连接的滑动件连接滑动设置在划片机本体内，所述滑动件固定在划片机本体侧壁上且能够驱动驱动件横向移动，所述驱动件滑动设置在划片机本体内且与滑动件连接，所述滑动件上设置有第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用双面晶圆划片机，包括划片机本体(1)，其特征在于，所述划片机本体(1)内设置有滑动块(2)，所述滑动块(2)经与驱动件(3)连接的滑动件(4)连接滑动设置在划片机本体(1)内，所述滑动件(4)固定在划片机本体(1)侧壁上且能够驱动驱动件(3)横向移动，所述驱动件(3)滑动设置在划片机本体(1)内且与滑动件(4)连接，所述滑动件(4)上设置有第一电机(5)，所述第一电机(5)输出轴上固定有固定块(6)，所述固定块(6)上固定有激光笔(7)，旋转所述第一电机(5)能够驱动固定块(6)带动激光笔(7)转动，所述划片机本体(1)内设置有第一吸盘(8)，所述第一吸盘(8)经与升降件(9)连接的第一移动件(10)滑动设置在划片机本体(1)内，所述升降件(9)滑动设置在划片机本体(1)内且能够驱动第一吸盘(8)升降，所述第一移动件(10)固定在划片机本体(1)侧壁上且能够驱动升降件(9)移动，所述划片机本体(1)上固定有第一负压泵(11)且第一负压泵(11)与第一吸盘(8)管道连接，所述划片机本体(1)上设置有第二吸盘(12)，所述第二吸盘(12)经与第二移动件(13)连接滑动设置在划片机本体(1)内，所述划片机本体(1)上固定有第二负压泵(14)且其与第二吸盘(12)通过管道连接，所述第一吸盘(8)与第二吸盘(12)呈对称设置。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用双面晶圆划片机，其特征在于，所述驱动件(3)包括滑动设置在划片机本体(1)内的移动块(15)以及固定在移动块(15)内的第一电动推杆(16)，所述第一电动推杆(16)输出轴与第一电机(5)固定配合。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡天武，
申请(专利权)人：绍兴宇力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：