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本实用新型公开了一种芯片加工用晶片减薄机，包括底座、固定在底座上用于挡水的挡水框以及固定在底座上用于对工件进行研磨的研磨件，还包括设置在底座上的喷头以及用于支撑喷头的支撑板，支撑板经与齿条连接的直齿轮滑动设置在底座上，齿条旋转设置在底座上且...
该专利属于绍兴宇力半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴宇力半导体有限公司授权不得商用。

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