【技术实现步骤摘要】
一种全自动晶圆贴蜡机
[0001]本专利技术涉及一种全自动晶圆贴蜡机。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主；
[0003]随着中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
[0004]现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序，如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。然而现有技术中，也有晶圆片的贴片、清洗、铲片，以及陶瓷盘的清洗、存放等的自动化设备，但这些设备结构都较为复杂，使用时工作程序较为繁琐；又由于晶圆片表面要求较高，转移过程无法避免发生碰撞或者晶圆片表面沾上灰尘，从而影响产品质量，这就使得晶圆的加工效率极低；如申请号为：“CN201910746988.9”一种全自动晶圆片清洗贴片一体机：“包括陶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆贴蜡机，其特征在于：包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具，所述机械手包括机械手一和机械手二，所述对中单元包括对中单元一和对中单元二，所述双臂晶圆移栽单元包括双臂晶圆移栽单元一和双臂晶圆移栽单元二，所述陶瓷盘加热单元包括陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二和陶瓷盘预热单元一，所述冷却单元包括冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三和冷却单元四，晶圆依次经过晶圆供应单元、机械手一、晶圆清洗单元、机械手二、对中单元一、双臂晶圆移栽单元一、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元二、对中单元二、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四完成与陶瓷盘的组装。2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机，其特征在于：所述晶圆供应单元包括固定板、护板、下支架、上支架、升降气缸一、晶圆放置架，护板安装在固定板上，所述升降气缸一固定在固定板的下端，升降气缸一的上端与下支架连接，所述上支架设置在下支架的上端，所述晶圆放置架为多个，晶圆放置架安装在下支架、上支架中，所述下支架和上支架的底部都安装有定位块一，所述晶圆放置架的内部设有多个隔层，晶圆放置在隔层中。3.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机，其特征在于：所述晶圆清洗单元包括刷臂、刷头、清洗台、支撑板一、刷臂旋转电机、支撑板二、刷臂升降气缸、晶圆清洗电机、导杆一和支撑板三，所述刷头安装在刷臂上，刷臂的下端与刷臂旋转电机连接，所述刷臂固定在支撑板三上，支撑板一设置在支撑板三的下端，导杆一由支撑板一中间穿过，所述刷臂旋转电机、刷臂升降气缸安装在支撑板一上，刷臂升降气缸推动支撑板一沿导杆一上下移动，所述支撑板二设置在刷臂升降气缸与支撑板一之间，所述晶圆清洗电机的上端设有真空吸盘一。4.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机，其特征在于：所述对中单元一、对中单元二都包括定位板、滑块一、滑块二和支架一，定位板固定在滑块一上，所述滑块一、滑块二都为两个，所述滑块一、滑块二上都设有导杆二，所述支架一的上端设有齿轮固定座，齿轮固定座上安装有传动齿轮，所述滑块一上安装有齿条一，滑块二上安装有齿条二，传动齿轮设置在齿条一与齿条二之间，所述滑块一的下端挡块，挡块的一侧设有推块，所述推块的下端连接有传动电机一；所述对中单元二还包括有吸盘固定柱、支架二、对射传感器、固定柱、顶升气缸一、支撑板四、支撑板五和传动电机二，吸盘固定柱的上端安装有真空吸盘二，吸盘固定柱的底部与传动电机二连接，传动电机二带动真空吸盘二旋转，所述传动电机二安装在支撑板四上，顶升气缸一带动支撑板四沿固定柱上下移动，所述支架二设置在吸盘固定柱的一侧，对射传感器安装在支架二上。5.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机，其特征在于：所述滴蜡单元包括桶体、移动气缸一、移动气缸二、滴蜡泵固定支架、滴蜡泵、旋转电机、升降气缸二、支撑板六、支撑板七和连接座，所述移动气缸二固定在移...
【专利技术属性】
技术研发人员：于书光，潘智超，梅金丽，张琦立，
申请(专利权)人：杭州承扬自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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