全自动三极管CLIP组装线及方法技术

本发明专利技术提供了一种全自动三极管CLIP组装线及方法，包括输送轨、出料架、取料臂和沿所述输送轨设置的点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，所述出料架上放置有待组装的框架，所述取料臂能够在所述出料架和输送轨之间移动，所述输送轨的一侧设置有与所述输送轨平行的导向轨，所述导向轨上安装有能够沿所述导向轨移动的音圈电机，所述音圈电机上设有能够夹持所述框架的夹持机构。通过沿输送轨设置出料架、点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，框架沿输送轨移动的过程中即可完成点胶、固晶和跳线安装等封装工序，有效的降低了各工位的等待时间，提高了工作效率，同时封装品质得到了保证，实现了全自动化生产。实现了全自动化生产。实现了全自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
全自动三极管CLIP组装线及方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种全自动三极管CLIP组装线及方法。

技术介绍

[0002]目前半导体行业正高速发展，半导体封装技术也向着尺寸小，间距窄，散热快的方向发展。从各类封装形式的发展趋势来看，无引线封装的发展趋势日益好于有引线封装，因此在半导体生产时，多数企业都尝试将芯片上表面由引线键合焊接的方式转为ClipBond(合片)的焊接方式，来提高产品的生产效率，降低制造成本，同时解决引线焊接时产生的虚焊和引线颈部断裂等问题来提高产品质量。在三极管的封装工艺中，传统技术中，一般分为多道工序独立完成，这就造成转运周期和各工位的等待时间过长，生产效率低下，同时增加了人力资源的浪费，同时多道工序使得三极管的封装存在更多质量隐患，产品的品质得不到保证。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是传统技术中，三极管的封装工艺中一般分为多道工序独立完成，这就造成转运周期和各工位的等待时间过长，生产效率低下，同时增加了人力资源的浪费，同时多道工序使得三极管的封装存在更多质量隐患，产品的品质得不到保证，本专利技术提供了一种全自动三极管CLIP组装线及方法来解决上述问题。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动三极管CLIP组装线，包括输送轨、出料架、取料臂和沿所述输送轨设置的点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，所述出料架上放置有待封装的框架，所述取料臂能够在所述出料架和输送轨之间移动，并将所述出料架上的框架转运到所述输送轨上，所述输送轨的一侧设置有与所述输送轨平行的导向轨，所述导向轨上安装有能够沿所述导向轨移动的音圈电机，所述音圈电机上设有能够夹持所述框架的夹持机构；所述固晶机构用于将晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架上；所述点胶机构包括框架点胶机构和芯片点胶机构，所述框架点胶机构用于对输送轨上的框架进行点胶操作，所述芯片点胶机构用于对安装到所述框架上的芯片进行点胶操作；所述合片机构用于将带状料片冲裁成跳线，并将所述跳线安装到点好胶的芯片上；所述收料机构用于将安装好芯片和跳线的框架填装到料盒中，并将多个装满的料盒排列在收料架上。
[0005]进一步地：所述夹持机构包括夹持气缸和二个夹块，所述夹持气缸的缸体固定安装在所述音圈电机上，二个所述夹块对称设置在所述夹持气缸上，所述夹持气缸可驱动二个所述夹板沿竖直方向朝相反的方向运动。
[0006]进一步地：所述固晶机构包括放置所述晶圆蓝膜的扩晶盘和取放所述芯片的第一机械臂，所述第一机械臂上设置有取晶吸嘴，所述取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架上。
[0007]进一步地：所述框架点胶机构设置在所述出料架和所述固晶机构之间，所述芯片
点胶机构设置在所述固晶机构和所述合片机构之间，所述框架点胶机构和芯片点胶机构均包括二个点胶筒。
[0008]进一步地：所述合片机构包括送料轨、第二机械臂和驱动电机，所述送料轨上输送有所述带状料片，所述送料轨的末端设置有冲模，所述驱动电机设置在所述送料轨的下方，所述驱动电机的输出轴上设置有牵引轮，所述牵引轮的转轴轴心沿水平方向设置，并垂直于所述送料轨设置，所述带状料片上设置有若干个牵引槽，所述牵引轮上沿周向设置有与所述牵引槽相配合的牵引齿，所述牵引齿插入所述牵引槽中，所述牵引轮转动能够驱动所述带状料片向所述冲模移动，所述冲模能够将所述带状料片冲裁成所述跳线，所述冲模的上垫板设置有取料孔，所述第二机械臂能够在所述取料孔和所述输送轨之间移动，并将所述取料孔中的跳线转运到所述输送轨上。
[0009]进一步地：所述收料机构包括货叉、支架和设置在所述收料架下方的输送带，所述输送带上排放有若干个空料盒；所述料盒中沿竖直方向设置有若干个仓格，所述货叉通过竖直调节机构安装在所述支架上，所述支架通过水平调节机构安装在固定的机架上，所述货叉可以叉住所述料盒，并在所述竖直调节机构和所述水平调节机构的驱动下竖直移动和水平移动，所述输送带、所述输送轨和所述收料架均设置在所述货叉的移动轨迹上。
[0010]进一步地：所述竖直调节机构包括第一导轨、第一丝杠、第一滑块和第一电机，所述第一导轨沿竖直方向设置在所述支架上，所述第一丝杠沿竖直方向转动安装在所述支架上，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上，并滑动设置在所述第一导轨上，所述货叉固定安装在所述第一滑块上，所述第一电机固定安装在所述支架上，所述第一电机的输出轴上安装有第一驱动轮，所述第一丝杠的顶部安装有第一从动轮，所述第一从动轮和第一驱动轮通过带连接。
[0011]进一步地：所述水平调节机构包括第二导轨、第二丝杠、第二滑块和第二电机，所述第二导轨沿水平方向设置在所述机架上，并垂直于所述输送轨设置，所述第二丝杠转动安装在所述机架上，并平行于所述第二导轨设置，所述第二滑块安装在所述第二丝杠上，并滑动设置在所述第二导轨上，所述支架固定安装在所述第二滑块上，所述第二电机固定安装在所述机架上，所述第二电机的输出轴上安装有第二驱动轮，所述第二丝杠的一端安装有第二从动轮，所述第二从动轮和第二驱动轮通过带连接。
[0012]进一步地：所述输送轨上，远离所述导向轨的一侧还设置有压轮，所述压轮可将所述框架压紧在所述输送轨上；所述固晶机构、点胶机构和合片机构均设置有光检装置。
[0013]本专利技术还涉及一种全自动三极管CLIP组装方法，包括以下步骤：S1框架上料，所述取料臂移动到所述出料架上，并将所述出料架上的框架转运到所述输送轨上，夹持气缸驱动二个所述夹板夹紧所述框架，所述音圈电机驱动所述框架沿所述输送轨移动；S2框架点胶，所述框架移动至所述框架点胶机构位置，所述框架点胶机构的二个所述点胶筒对所述框架进行点胶操作；S3芯片粘贴，点好胶的框架移动至所述固晶机构位置，所述第一机械臂移动，驱动所述取晶吸嘴将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架上点过胶的位置；S4芯片点胶，安装好芯片的框架移动至所述芯片点胶机构位置，所述芯片点胶机构的二个所述点胶筒对所述框架上安装的芯片进行点胶操作；
S5跳线安装，框架移动到所述合片机构位置，所述第二机械臂将冲裁好的跳线安装到点好胶的芯片上；S6收料，所述货叉将空料盒移动到所述输送轨末端，夹持气缸松开所述框架，所述音圈电机驱动夹持气缸反向移动，并使得夹板移动到所述框架的后方，所述夹持气缸驱动二个所述夹板夹合，所述音圈电机驱动夹持气缸正向移动，所述夹板将所述框架推入所述空料盒中，装满的料盒被输送至所述收料架上。
[0014]本专利技术的有益效果是，本专利技术全自动三极管CLIP组装线通过沿输送轨设置出料架、点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，框架沿输送轨移动的过程中即可完成点胶、固晶和跳线安装等封装工序，有效的降低了各工位的等待时间，提高了工作效率，同时封装品质得到了保证，实现了全自动化生产。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0016]图1是本专利技术全自动三极管CLIP组装线的结构示意图；图2是出料架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动三极管CLIP组装线，其特征在于：包括输送轨（1）、出料架（2）、取料臂（20）和沿所述输送轨（1）设置的点胶机构（3）、固晶机构（4）、合片机构（5）和收料机构（6），所述出料架（2）上放置有待封装的框架（7），所述取料臂（20）能够在所述出料架（2）和输送轨（1）之间移动，并将所述出料架（2）上的框架（7）转运到所述输送轨（1）上，所述输送轨（1）的一侧设置有与所述输送轨（1）平行的导向轨（8），所述导向轨（8）上安装有能够沿所述导向轨（8）移动的音圈电机（9），所述音圈电机（9）上设有能够夹持所述框架（7）的夹持机构；所述固晶机构（4）用于将晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架（7）上；所述点胶机构（3）包括框架点胶机构（31）和芯片点胶机构（32），所述框架点胶机构（31）用于对输送轨（1）上的框架（7）进行点胶操作，所述芯片点胶机构（32）用于对安装到所述框架（7）上的芯片进行点胶操作；所述合片机构（5）用于将带状料片（10）冲裁成跳线，并将所述跳线安装到点好胶的芯片上；所述收料机构（6）用于将安装好芯片和跳线的框架（7）填装到料盒（11）中，并将多个装满的料盒（11）排列在收料架（12）上。2.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线，其特征在于：所述夹持机构包括夹持气缸（13）和二个夹块（14），所述夹持气缸（13）的缸体固定安装在所述音圈电机（9）上，二个所述夹块（14）对称设置在所述夹持气缸（13）上，所述夹持气缸（13）可驱动二个所述夹板沿竖直方向朝相反的方向运动。3.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线，其特征在于：所述固晶机构（4）包括放置所述晶圆蓝膜的扩晶盘（41）和取放所述芯片的第一机械臂（42），所述第一机械臂（42）上设置有取晶吸嘴（43），所述取晶吸嘴（43）能够将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架（7）上。4.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线，其特征在于：所述框架点胶机构（31）设置在所述出料架（2）和所述固晶机构（4）之间，所述芯片点胶机构（32）设置在所述固晶机构（4）和所述合片机构（5）之间，所述框架点胶机构（31）和芯片点胶机构（32）均包括二个点胶筒（33）。5.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线，其特征在于：所述合片机构（5）包括送料轨（50）、第二机械臂（51）和驱动电机（52），所述送料轨（50）上输送有所述带状料片（10），所述送料轨（50）的末端设置有冲模（54），所述驱动电机（52）设置在所述送料轨（50）的下方，所述驱动电机（52）的输出轴上设置有牵引轮（55），所述牵引轮（55）的转轴轴心沿水平方向设置，并垂直于所述送料轨（50）设置，所述带状料片（10）上设置有若干个牵引槽（56），所述牵引轮（55）上沿周向设置有与所述牵引槽（56）相配合的牵引齿（57），所述牵引齿（57）插入所述牵引槽（56）中，所述牵引轮（55）转动能够驱动所述带状料片（10）向所述冲模（54）移动，所述冲模（54）能够将所述带状料片（10）冲裁成所述跳线，所述冲模（54）的上垫板设置有取料孔（58），所述第二机械臂（51）能够在所述取料孔（58）和所述输送轨（1）之间移动，并将所述取料孔（58）中的跳线转运到所述输送轨（1）上。6.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线，其特征在于：所述收料机构（6）包括货叉（60）、支架（61）和设置在所述收料架（12）下方的输送带（62），所述输送带（62）上排放有若干个空料盒（11）；所述料盒（11）中沿竖直方向设置有若干个仓格，所述货叉（60）通过
竖直调节机构安装在所述支架（61）上，所述支架（61）通过水平调节机构安装在固定的机架（63）上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，王钊一，冯霞霞，王金磊，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：发明
国别省市：