本发明专利技术公开了一种半导体芯片导热材料填充工艺，本发明专利技术涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片导热材料填充工艺，通过承载组件以及翻转组件的设置，当在对半导体芯片进行封装时，通过拉动传动杆，能够将载有导热胶体的金属盖板向下压入基座的同时，通过承载组件以及翻转组件的配合对其进行翻转，同时当承载板翻转时通过衔接绳带动两侧的夹板向内侧移动，对载有导热胶体的金属盖板进行夹持定位，保证了金属盖板的固定效果，避免在进行压入时出现盖板倾斜、偏移的现象，保持压入基座时以及材料填充时位置精确，使得半导体芯片在进行导热胶体填充以及金属盖板封装时的便捷性得到提升。体填充以及金属盖板封装时的便捷性得到提升。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片导热材料填充工艺
[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片导热材料填充工艺。
技术介绍
[0002]半导体芯片，通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在进行封装、应用时，通常需要进行导热胶体的填充，使其散热效果得到提升的同时、使封装后的芯片与基板之间起到填充效果。
[0003]现有的胶体填充方式通常是将导热胶体以长条状的形式挤至金属盖板上，然后将金属盖板与封装壳进行贴合，对挤入的导热胶体进行挤压使其与芯片以及金属盖板进行贴合，然后对其进行定位作业，便捷性较差、且压入时需要将挤出的胶体与芯片之间、以及金属盖板与基座之间进行对位，步骤繁琐且易出现盖板以及挤出后的导热胶体偏移，影响导热胶体固化后的导热效果。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片导热材料填充工艺，解决了在对半导体芯片进行填充、封装时便捷性较差的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片导热材料填充工艺，包括以下步骤：
[0006]S1、芯片固定：将需要封装的半导体芯片固定安装至封装外壳内部，并将半导体芯片与封装外壳的电路进行连接，然后将定位后的半导体芯片放入封装设备内部；
[0007]S2、导热材料制备：将与封装外壳对应的金属盖放入封装设备内部，放置的同时保持内侧向上，然后向放置完成的金属盖顶面两侧挤入导热胶体，胶体挤出时使其两侧的形状以及长度保持相同；
[0008]S3、盖板封装：启动封装设备，将覆有导热胶体的金属盖压入封装外壳内部，使导热胶体与半导体芯片的两侧贴合，同时通过螺栓将金属盖与封装外壳之间进行定位，等待导热胶体凝固即可；
[0009]其中所述封装设备包含有基板，所述基板的顶面开设有滑槽、且通过滑槽滑动安装有放置台，所述基板的顶面一侧固定安装有定位杆，所述基板的顶面中部设置有承载组件，所述基板的侧面设置有传动组件，所述承载组件包含有方形架，所述方形架的侧面固定安装有衔接块，所述衔接块滑动套接在定位杆的外侧，所述方形架的内部固定安装有转轴、且通过转轴转动安装有承载板，所述承载板的侧面固定安装有翻转组件，所述承载板的顶面两侧均设置有夹持组件，所述放置台的内部设置有限位组件，所述翻转组件包含有外轴套，所外轴套转动安装在方形架的内部，所述外轴套的内部固定安装有轴承、且通过轴承转动套接在转轴的端部，所述外轴套的一端固定安装有定位板，所述定位板的两端均设置有固定轴、且通过固定轴与承载板的一侧固定连接，所述外轴套的另一端固定套接有齿轮，所
述定位杆的内部开设有限位槽、且限位槽的内部固定安装有传动轴，所述衔接块的内部设置有限位盘，所述限位盘的内部四周均开设有固定孔、且分别通过固定孔与固定栓的配合固定安装在衔接块的内部，所述限位盘的内部转动安装有驱动齿环，所述驱动齿环的两侧以及限位盘的内壁两侧均开设有对应的凹面槽，两个对应的所述凹面槽之间转动安装有限位球，所述驱动齿环套接在传动轴的外侧、且内壁固定安装有限位滑块，所述传动轴的外侧两端分别开设有外螺纹以及直纹槽，所述外螺纹以及直纹槽的开设深度相同、且相互连通，所述驱动齿环与齿轮相互啮合、且内侧通过限位滑块与传动轴相互啮合。
[0010]优选的，所述夹持组件包含有夹板，所述夹板有两个、且底部两侧均固定安装有定位滑块，两个所述夹板分别通过底部的定位滑块滑动安装在承载板的顶面两侧，所述转轴的外侧两端均固定套接有胶型套，两个所述胶型套的外侧均缠绕有衔接绳，两段所述衔接绳的两端分别固定连接至对应的定位滑块。
[0011]优选的，所述限位组件包含有伸拉架，所述伸拉架的内侧两端均固定安装有导热板，所述放置台的顶面放置有基座，两个所述导热板与基座侧面两侧开设的孔径相互对应、且与其滑动连接，两个所述导热板的内部均开设有弧形槽、底部均与基座内部设置的半导体芯片顶面两侧相互贴合，两个所述导热板的两端均转动安装有弧形挡片。
[0012]优选的，两个所述弧形挡片的端部均固定安装有复位杆、且分别通过复位杆转动安装在对应的导热板的端部，两个所述复位杆的外侧均固定套接有复位弹簧。
[0013]优选的，所述放置台的内部两侧均固定安装有限位轴套、且两个所述限位轴套的内部均滑动安装有限位杆，两个所述限位杆的一端均固定安装有弹性筋、且弹性筋的端部均固定连接至对应的限位轴套内部，两个所述限位杆的另一端均穿出放置台、且穿出的端部分别与伸拉架的侧面两端固定连接。
[0014]优选的，两个所述导热板的内壁两侧均转动安装有若干个限位柱，两侧对应的所述限位柱的外侧均套接有密封垫片，若干个所述密封垫片内侧分别与对应的导热板内侧开设的弧形槽保持齐平、且相互贴合。
[0015]优选的，所述传动组件包含有传动杆，所述传动杆形状为直角、且转动安装在基板的侧面，所述传动杆的端部固定安装有衔接臂，所述衔接臂的外侧滑动套接有传动臂，所述衔接臂的端部固定安装有弹簧体、且弹簧体的另一端固定连接至传动臂内壁，所述传动臂的端部转动安装有限位栓，所述传动臂的端部通过限位栓转动安装在方形架的内部。
[0016]优选的，两个所述夹板的外侧与承载板的两侧均之间均固定安装有限位弹簧，两个所述夹板始终与承载板保持垂直。
[0017]有益效果
[0018]本专利技术提供了一种半导体芯片导热材料填充工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0019](1)、该半导体芯片导热材料填充工艺，通过承载组件以及翻转组件的设置，当在对半导体芯片进行封装时，通过拉动传动杆，能够将载有导热胶体的金属盖板向下压入基座的同时，通过承载组件以及翻转组件的配合对其进行定位、翻转，并且能够使其垂直向下运行压入基座内部，保持压入基座时以及材料填充时的精确性，使得半导体芯片在进行导热胶体填充以及金属盖板封装时的便捷性得到提升。
[0020](2)、该半导体芯片导热材料填充工艺，通过夹持组件的设置，能够当承载板翻转
时通过衔接绳带动两侧的夹板向内侧移动，对载有导热胶体的金属盖板进行夹持定位，保证了金属盖板的固定效果，避免在进行压入时出现盖板倾斜、偏移的现象。
[0021](3)、该半导体芯片导热材料填充工艺，通过限位组件的设置，当导热胶体压入对应的弧形槽内部后，通过导热板的限位，能够有效的避免出现导热材料受压溢出导致电路、元件受损等现象，同时能够使得导热胶体固化后避免出现空鼓的现象，保证了材料的填充效果以及导热性能。
[0022](4)、该半导体芯片导热材料填充工艺，通过两个导热板内部设置的密封垫片，当材料固化后向外拉动导热板时，两侧的密封垫片能够通过拉动沿限位柱运行，将其内侧与固化后的材料脱离，从而能够避免出现导热板拉出时拉动固化后的材料而导致其贴合、导热效果降低的现象。
附图说明
[0023]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术传动组件剖视结构示意本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片导热材料填充工艺，包括以下步骤：S1、芯片固定：将需要封装的半导体芯片固定安装至封装外壳内部，并将半导体芯片与封装外壳的电路进行连接，然后将定位后的半导体芯片放入封装设备内部；S2、导热材料制备：将与封装外壳对应的金属盖放入封装设备内部，放置的同时保持内侧向上，然后向放置完成的金属盖顶面两侧挤入导热胶体，胶体挤出时使其两侧的形状以及长度保持相同；S3、盖板封装：启动封装设备，将载有导热胶体的金属盖压入封装外壳内部，使导热胶体与半导体芯片的两侧贴合，同时通过螺栓将金属盖与封装外壳之间进行定位，等待导热胶体凝固即可；其中所述封装设备包含有基板(1)，所述基板(1)的顶面开设有滑槽(101)、且通过滑槽(101)滑动安装有放置台(3)，所述基板(1)的顶面一侧固定安装有定位杆(2)，其特征在于：所述基板(1)的顶面中部设置有承载组件，所述基板(1)的侧面设置有传动组件；所述承载组件包含有方形架(5)，所述方形架(5)的侧面固定安装有衔接块(6)，所述衔接块(6)滑动套接在定位杆(2)的外侧，所述方形架(5)的内部固定安装有转轴(701)、且通过转轴(701)转动安装有承载板(7)，所述承载板(7)的侧面固定安装有翻转组件，所述承载板(7)的顶面两侧均设置有夹持组件，所述放置台(3)的内部设置有限位组件；所述翻转组件包含有外轴套(10)，所外轴套(10)转动安装在方形架(5)的内部，所述外轴套(10)的内部固定安装有轴承(1002)、且通过轴承(1002)转动套接在转轴(701)的端部，所述外轴套(10)的一端固定安装有定位板(1001)，所述定位板(1001)的两端均设置有固定轴(1003)、且通过固定轴(1003)与承载板(7)的一侧固定连接，所述外轴套(10)的另一端固定套接有齿轮(1004)，所述定位杆(2)的内部开设有限位槽(201)、且限位槽(201)的内部固定安装有传动轴(9)，所述衔接块(6)的内部设置有限位盘(11)，所述限位盘(11)的内部四周均开设有固定孔(1101)、且分别通过固定孔(1101)与固定栓的配合固定安装在衔接块(6)的内部，所述限位盘(11)的内部转动安装有驱动齿环(12)，所述驱动齿环(12)的两侧以及限位盘(11)的内壁两侧均开设有对应的凹面槽(1201)，两个对应的所述凹面槽(1201)之间转动安装有限位球(1203)，所述驱动齿环(12)套接在传动轴(9)的外侧、且内壁固定安装有限位滑块(1202)，所述传动轴(9)的外侧两端分别开设有外螺纹(901)以及直纹槽(902)，所述外螺纹(901)以及直纹槽(902)的开设深度相同、且相互连通，所述驱动齿环(12)与齿轮(1004)相互啮合、且内侧通过限位滑块(1202)与传动轴(9)相互啮合。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片导热材料填充工艺，其特征在于：所述夹持组件包含有夹板(8)，所述夹板(8)有两个、且底部两侧均固定安装有定...
【专利技术属性】
技术研发人员：马帅帅，
申请(专利权)人：马帅帅，
类型：发明
国别省市：
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