【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片导热材料填充工艺
[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片导热材料填充工艺。
技术介绍
[0002]半导体芯片，通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在进行封装、应用时，通常需要进行导热胶体的填充，使其散热效果得到提升的同时、使封装后的芯片与基板之间起到填充效果。
[0003]现有的胶体填充方式通常是将导热胶体以长条状的形式挤至金属盖板上，然后将金属盖板与封装壳进行贴合，对挤入的导热胶体进行挤压使其与芯片以及金属盖板进行贴合，然后对其进行定位作业，便捷性较差、且压入时需要将挤出的胶体与芯片之间、以及金属盖板与基座之间进行对位，步骤繁琐且易出现盖板以及挤出后的导热胶体偏移，影响导热胶体固化后的导热效果。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片导热材料填充工艺，解决了在对半导体芯片进行填充、封装时便捷性较差的问题。
[0005]为实...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片导热材料填充工艺，包括以下步骤：S1、芯片固定：将需要封装的半导体芯片固定安装至封装外壳内部，并将半导体芯片与封装外壳的电路进行连接，然后将定位后的半导体芯片放入封装设备内部；S2、导热材料制备：将与封装外壳对应的金属盖放入封装设备内部，放置的同时保持内侧向上，然后向放置完成的金属盖顶面两侧挤入导热胶体，胶体挤出时使其两侧的形状以及长度保持相同；S3、盖板封装：启动封装设备，将载有导热胶体的金属盖压入封装外壳内部，使导热胶体与半导体芯片的两侧贴合，同时通过螺栓将金属盖与封装外壳之间进行定位，等待导热胶体凝固即可；其中所述封装设备包含有基板(1)，所述基板(1)的顶面开设有滑槽(101)、且通过滑槽(101)滑动安装有放置台(3)，所述基板(1)的顶面一侧固定安装有定位杆(2)，其特征在于：所述基板(1)的顶面中部设置有承载组件，所述基板(1)的侧面设置有传动组件；所述承载组件包含有方形架(5)，所述方形架(5)的侧面固定安装有衔接块(6)，所述衔接块(6)滑动套接在定位杆(2)的外侧，所述方形架(5)的内部固定安装有转轴(701)、且通过转轴(701)转动安装有承载板(7)，所述承载板(7)的侧面固定安装有翻转组件，所述承载板(7)的顶面两侧均设置有夹持组件，所述放置台(3)的内部设置有限位组件；所述翻转组件包含有外轴套(10)，所外轴套(10)转动安装在方形架(5)的内部，所述外轴套(10)的内部固定安装有轴承(1002)、且通过轴承(1002)转动套接在转轴(701)的端部，所述外轴套(10)的一端固定安装有定位板(1001)，所述定位板(1001)的两端均设置有固定轴(1003)、且通过固定轴(1003)与承载板(7)的一侧固定连接，所述外轴套(10)的另一端固定套接有齿轮(1004)，所述定位杆(2)的内部开设有限位槽(201)、且限位槽(201)的内部固定安装有传动轴(9)，所述衔接块(6)的内部设置有限位盘(11)，所述限位盘(11)的内部四周均开设有固定孔(1101)、且分别通过固定孔(1101)与固定栓的配合固定安装在衔接块(6)的内部，所述限位盘(11)的内部转动安装有驱动齿环(12)，所述驱动齿环(12)的两侧以及限位盘(11)的内壁两侧均开设有对应的凹面槽(1201)，两个对应的所述凹面槽(1201)之间转动安装有限位球(1203)，所述驱动齿环(12)套接在传动轴(9)的外侧、且内壁固定安装有限位滑块(1202)，所述传动轴(9)的外侧两端分别开设有外螺纹(901)以及直纹槽(902)，所述外螺纹(901)以及直纹槽(902)的开设深度相同、且相互连通，所述驱动齿环(12)与齿轮(1004)相互啮合、且内侧通过限位滑块(1202)与传动轴(9)相互啮合。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片导热材料填充工艺，其特征在于：所述夹持组件包含有夹板(8)，所述夹板(8)有两个、且底部两侧均固定安装有定...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。