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本发明公开了一种半导体芯片导热材料填充工艺，本发明涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片导热材料填充工艺，通过承载组件以及翻转组件的设置，当在对半导体芯片进行封装时，通过拉动传动杆，能够将载有导热胶体的金属盖板向下压入基座的同时，通过承载组件...
该专利属于马帅帅所有，仅供学习研究参考，未经过马帅帅授权不得商用。

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