光学模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可通过简单的步骤密闭光学元件、并可精密地调整光轴方向上的光学元件位置的光学模块及其制造方法。本发明专利技术涉及的光学模块（１００）包括具有基底部（１２）和设置于该基底部上的框架部（１４）的由陶瓷构成的箱体（１０）、设置于上述框架部内侧的光学元件（３０）、由透明基板构成的上述箱体的盖部件（４０）、以及以在上述箱体的上方配置有透镜的方式设置的带透镜的连接器（５０）。而且，光学模块（１００）还可包括用于连接箱体（１０）和盖部件（４０）的密封部件（２０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
像发光元件或光敏元件这样的光学元件由于灰尘或者湿气等而受到外部环境的损伤，从而，会导致性能劣化。为了防止这样的性能劣化，正在开发一种在组件内将光学元件密闭封固的方法。例如，日本特表2002-534813号公报所公开的密闭封固方法，该密闭封固方法形成粘着剂层和金属层，以便覆盖基板上的光子装置。另一方面，当光耦合光学元件和光纤等其他设备时，为了获得良好的耦合效率，必须精密调整光轴方向上的光学元件的位置。但是，由于不能精密形成收容光学元件的组件本身结构等原因，很难精密地调节光学元件的位置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可通过简单的步骤密闭光学元件，并可精密调整光轴方向上的光学元件位置的。本专利技术涉及的光学模块包括箱体，由陶瓷构成，具有基底部和设置于该基底部上的框架部；光学元件，被设置于上述框架部的内侧；上述箱体的盖部件，由透明基板构成；以及带透镜的连接器，设置为在上述箱体的上方配置有透镜。根据本专利技术涉及的光学模块，可通过简单的步骤密闭光学元件，并可精密调整光轴方向上的光学元件的位置。在本专利技术涉及的光学模块中，还包括设置于上述框架部的上表面的、用于连接上述箱体和上述盖部件的密封部件，上述透明基板可由玻璃基板构成，上述密封部件可由低熔点的玻璃构成。在本专利技术涉及的光学模块中，还包括衬垫，该衬垫在上述框架部的内侧，被设置于上述基底部上方，上述光学元件可被设置于上述衬垫的上方。在本专利技术涉及的光学模块中，上述衬垫可由导电性材料构成。在本专利技术涉及的光学模块中，还包括形成于上述基底部上表面的导电层，上述衬垫由电线构成，形成于上述导电层的上表面，并在两处与上述导电层连接。在本专利技术涉及的光学模块中，上述光学元件包括基板、设置于基板上的光学部分、以及用于驱动该光学元件的第一电极及第二电极，上述第一电极可形成于基板的上述衬垫一侧的面上。本专利技术涉及的光学模块的制造方法，是包括光学元件的光学模块的制造方法，其包括(a)准备由陶瓷构成的箱体的步骤，其中，该箱体具有基底部和设置于该基底部上的框架部；(b)在上述框架部的基底部的上方设置光学元件的步骤；(c)在上述框架部的上表面设置用于连接上述箱体和上述盖部件的密封部件的步骤；(d)连接上述箱体的框架部和由透明基板构成的盖部件的步骤；以及，(e)以在上述透明基板的上方配置透镜的方式，设置带透镜的连接器的步骤。在本专利技术涉及的光学模块的制造方法中，上述步骤(a)可包括通过烧成而使框架部件和板部件一体化的步骤，上述框架部件构成上述箱体的框架部，上述板部件构成上述箱体的基底部。在本专利技术涉及的光学模块的制造方法中，在上述步骤(b)之前，还可包括将衬垫设置于上述箱体的基底部上的步骤；以及通过按压上述衬垫使其塑性变形的步骤，在上述步骤(b)中，通过连接光学元件和上述衬垫，可将上述光学元件设置于上述箱体的基底部的上方。附图说明图1是示意表示本实施例涉及的光学模块的剖面图；图2是示意表示本实施例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图3是示意表示本实施例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图4是示意表示本实施例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图5是示意表示本实施例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图6是示意表示第一变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图7是示意表示第一变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图8是示意表示第一变形例涉及的光学模块的剖面图； 图9是示意表示第二变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图10是示意表示第二变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图11是示意表示第二变形例涉及的光学模块的剖面图；图12是示意表示第三变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图13是示意表示第三变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；图14是示意表示第四变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图；以及图15是示意表示第四变形例涉及的光学模块制造方法的剖面图。具体实施例方式下面，参照附图对本实施例的优选实施例进行说明。1.光学模块首先，对本实施例涉及的光学模块的构造进行说明。图1是示意表示本实施例涉及的光学模块的剖面图。光学模块100包括箱体10、密封部件20、光学元件30、盖部件40、带透镜的连接件50。箱体10具有基底部12、以及设置在基底部12上的框架部14。基底部12及框架部14由陶瓷构成。而且，箱体10还包括第一配线16及第二配线18。第一配线16及第二配线18形成为从基底部12的上面穿过孔并贯穿到基底部12下面。在基底部12的上面，第二配线18可形成在与光学元件连接的区域。密封部件20形成于框架部14的上表面，并具有例如矩形的框架形状。密封部件20用于连接盖部件40和箱体10。光学元件30包括基板32、以及设置于基板32上的光学部分34。光学元件30可以是发光元件或者光敏元件。光学部分34是发光或者受光的部分。发光元件的光学部分34可以是例如表面发光型半导体激光器的谐振器部分等。光敏元件的光学部分34可以是例如光吸收区域。光学元件30还具有用于驱动光学元件30的第一电极37及第二电极35。第一电极37形成于基板32的第二配线18一侧的面上。第二电极35形成于基板32上。电线36电连接第二电极35和第一配线16。盖部件40被设置于密封部件20上，以盖住由箱体10的框架部14围起的开口部。盖部件40可由能透过光学元件30发出或接受的光的透明基板构成，例如，可以由玻璃基板构成。带透镜的连接件50具有套筒52及透镜部54，并成形为如图1所示的一体形状。带透镜的连接件50例如可以使用树脂形成。套筒52中插入有例如金属箍。透镜部54设置于光学元件30的上方，并聚集光学部分34发出的光或者来自外部的光。带透镜的连接件50设置成围绕在框架部14周围。通过本实施例涉及的光学模块100，可气密封固光学元件30。而且，通过调节框架部14的高度，可调节光学元件30的光学部分34与透镜部54的距离。由此，可提高光学元件30发出或者接受的光与外部的耦合效率。2.光学模块的制造方法首先，对本实施例涉及的光学模块的制造方法进行说明。图2至图5是表示光学模块制造方法的剖面图。(1)首先，如图2所示，准备箱体10。构成基底部12的板部件及构成框架部14的框架部件可由例如含有氧化铝(alumina)的未烧结陶瓷、即印刷电路基板的单层或者多层构成。构成框架部14的框架部件是在印刷电路基板上形成有孔的部件。印刷电路基板可通过冲切模或者冲孔机等加工成所希望的形状。通过调整在基底部12及框架部14中所使用的印刷电路基板的数量，可调整箱体10的尺寸。而且，各印刷电路基板的表面上也可通过印刷等形成配线。通过层压构成基底部12的板部件及构成框架部14的框架部件并进行烧结，来使其形成一个整体，从而形成箱体10。此外，为了易于粘合箱体10和后述的密封部件20，也可在箱体10的框架部14的上表面进行表面处理。当在构成基底部12的板部件上形成孔后，使用导电材料形成第一配线16及第二配线18。(2)下面，如图3所示，在框架部14的上表面设置有密封部件20。设置密封部件20是用于连接后述的盖部件40和箱体10。密封部件20只要是用于使箱体10与盖体部件40连接的材料，则没有特别的限制，可以由可热塑性的绝缘性材料或者金属材料构成，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学模块，包括：箱体，由陶瓷构成，具有基底部和设置于该基底部上的框架部；光学元件，设置于所述框架部的内侧；所述箱体的盖部件，由透明基板构成；以及带透镜的连接器，以在所述箱体的上方配置透镜的方式进行设置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长坂公夫，菊岛正幸，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]