划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质技术方案

本申请涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质，旨在解决现有技术存在划片机只能加工单一尺寸晶片的问题，其技术方案是一种划片机多序列晶圆切割方法，包括：获取待加工的产品序列，所述产品序列至少包括待加工产品的尺寸信息以及各个尺寸对应的产品数；获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列；基于所述分布阵列获取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路径以及步距序列；基于所述切割指令集控制切割设备执行晶圆切割，本申请具有使得划片机可以在同一晶圆上加工不同尺寸的晶片的效果。片的效果。片的效果。

【技术实现步骤摘要】
划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质


[0001]本申请涉及半导体器件封装
，尤其是涉及一种划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质。

技术介绍

[0002]晶圆（Wafer）是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后拉出成型为圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光以及切片之后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。为了方便光雕设备进行加工，晶圆通常有一定的规格如8英寸、12英寸等，而成品的芯片通常是面积很小，因此需要在经过光雕之后的晶圆上进行切割，获得一块一块小的晶片。晶圆上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，经过封装后就成为了一个颗粒，经过再度加工、测试、封装以及包装，最终获得芯片产品。
[0003]目前，常见的晶圆切割方法通常采用划片机按照预设的步长进行切割，一片晶圆通常只包括一种芯片尺寸，使得芯片批量生产时方便操作，有利于前期的晶圆制造和后期的封装。
[0004]在实现本申请的过程中，专利技术人发现上述技术至少存在以下问题：采用划片机在晶圆上加工固定尺寸的芯片时，若芯片的需求量小于该晶圆芯片的产出量，晶圆上的剩余部分容易发生浪费，增大了芯片的生产成本。

技术实现思路

[0005]为了使得划片机可以在同一晶圆上加工不同尺寸的晶片，本申请提供一种划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质。
[0006]第一方面，本申请提供的一种划片机多序列晶圆切割方法，采用如下的技术方案：一种划片机多序列晶圆切割方法，所述方法包括以下步骤：获取待加工的产品序列，所述产品序列至少包括待加工产品的尺寸信息以及各个尺寸对应的产品数；获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列；基于所述分布阵列获取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路径以及步距序列；基于所述切割指令集控制切割设备执行晶圆切割。
[0007]通过采用上述技术方案，可以同时获取包括多个待加工产品的产品序列，取代了以单一尺寸的产品作为产品序列进行加工，进而提高了划片机加工晶片的灵活性，降低了当所需产品数量较少时，划片机生产单一尺寸的晶片，造成晶圆材料浪费的可能性，通过在晶圆图像上建立坐标系，实现了产品序列的有序分布，进而有助于提高为产品序列生成切割指令集的运算效率，不同尺寸的产品需要采用不同的步距进行切割，将步距包括在切割指令集中有助于实现多尺寸的产品序列的生产加工。
[0008]可选的，产品序列还包括不同尺寸的所述待加工产品对应的生产优先级。
[0009]通过采用上述技术方案，有助于获取不同尺寸产品的产品序列，进而在划片机加工晶圆的过程中得以将生产优先级加入到产品序列的排序工作中，拓宽了对产品序列进行加工排序时的可参考数据，有助于更好地提高产品序列的排序准确度。
[0010]可选的，所述获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列包括：获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，所述二维坐标系包括第一坐标轴以及与第一坐标轴垂直的第二坐标轴；获取所述晶圆图像沿第一坐标轴的第一直径，以及沿第二坐标轴的第二直径；当第一直径与第二直径相等时，则基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列。
[0011]通过采用上述技术方案，在生成产品序列的分布阵列前，获取沿第一坐标轴与第二坐标轴分布的第一直径和第二直径，并进行对照，当第一直径与第二直径不等长时，可以判断晶圆没有垂直于切割设备放置，进而有助于在生成分布阵列之前检测晶圆的放置情况，有助于降低晶圆加工过程中出错的可能性，有助于提高晶圆加工的质量。
[0012]可选的，所述基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列包括：解析所述产品序列，获取不同尺寸的待加工产品的尺寸信息以及对应的产品数；将相同尺寸的所述待加工产品整合并排列为若干个切割域，每个所述切割域内仅包括同一尺寸的产品；以所述二维坐标系的坐标原点为中心排列切割域，基于排列后的切割域获取待加工产品的分布阵列。
[0013]通过采用上述技术方案，将相同尺寸的产品整合在一个切割域中，有助于在后序生成切割设备的切割指令时，使得相同步距的切割指令得以集中分布，有助于降低切割指令的复杂度，进而有助于提高切割指令生成效率。
[0014]可选的，所述获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列包括：若所述晶圆图像上无法容纳产品序列中的所有待加工产品，则基于所述待加工产品的生产优先级，优先排列所述生产优先级高的待加工产品。
[0015]通过采用上述技术方案，当晶圆图像上无法分布并容纳全部的待加工产品时，根据产品的生产优先级进行排序，有助于将生产优先级高的产品进行优先排序生产。
[0016]可选的，所述基于所述切割指令集控制切割设备执行晶圆切割之后，还包括：按照预设的周期获取所述切割设备的作业数据；将所述作业数据与切割指令集对照；若所述作业数据与切割指令集偏离，则纠正切割设备并记录偏离数据。
[0017]通过采用上述技术方案，在执行切割工作时对切割设备进行监测，有助于实时掌握划片机切割设备的切割情况，进而有助于在发生偏离时进行纠正，有利于提高产品的质量；对异常情况进行记录，有助于对导致异常情况的成因进行追溯并解决。
[0018]第二方面，本申请提供一种划片机多序列晶圆切割系统，采用如下的技术方案：一种划片机多序列晶圆切割系统，所述系统包括：序列获取模块，用于获取待加工的产品序列，所述产品序列至少包括待加工产品的尺寸信息以及各个尺寸对应的产品数；序列分布模块，用于获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原
点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列；指令生成模块，用于基于所述分布阵列获取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路径以及步距序列；指令执行模块，用于基于所述切割指令集控制切割设备执行晶圆切割。
[0019]通过采用上述技术方案，可以同时获取包括多个待加工产品的产品序列，取代了以单一尺寸的产品作为产品序列进行加工，进而提高了划片机加工晶片的灵活性，降低了当所需产品数量较少时，划片机生产单一尺寸的晶片，造成晶圆材料浪费的可能性，通过在晶圆图像上建立坐标系，实现了产品序列的有序分布，进而有助于提高为产品序列生成切割指令集的运算效率，不同尺寸的产品需要采用不同的步距进行切割，将步距包括在切割指令集中有助于实现多尺寸的产品序列的生产加工。
[0020]第三方面，本申请提供一种智能终端，采用如下的技术方案：一种智能终端，所述智能终端包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如第一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片机多序列晶圆切割方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取待加工的产品序列，所述产品序列至少包括待加工产品的尺寸信息以及各个尺寸对应的产品数；获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列；基于所述分布阵列获取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路径以及步距序列；基于所述切割指令集控制切割设备执行晶圆切割。2.根据权利要求1所述的一种划片机多序列晶圆切割方法，其特征在于，所述产品序列还包括：不同尺寸的所述待加工产品对应的生产优先级。3.根据权利要求1所述的一种划片机多序列晶圆切割方法，其特征在于：所述获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列包括：获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，所述二维坐标系包括第一坐标轴以及与第一坐标轴垂直的第二坐标轴；获取所述晶圆图像沿第一坐标轴的第一直径，以及沿第二坐标轴的第二直径；当第一直径与第二直径相等时，则基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列。4.根据权利要求1所述的一种划片机多序列晶圆切割方法，其特征在于：所述基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列包括：解析所述产品序列，获取不同尺寸的待加工产品的尺寸信息以及对应的产品数；将相同尺寸的所述待加工产品整合并排列为若干个切割域，每个所述切割域内仅包括同一尺寸的产品；以所述二维坐标系的坐标原点为中心排列切割域，基于排列后的切割域获取待加工产品的分布阵列。5.根据权利要求2所述的一种划片机多序列晶圆切割方法，其特征在于：所述获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云龙，吕孝袁，李铖，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：