【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工件吸附，尤其涉及手持吸附工装。
技术介绍
1、目前，对于尺寸较小的晶片，使用的吸附工装只可以对单个晶片进行吸附，无法同时对多个晶片进行吸附，费时费力，导致晶片的吸附效率低；并且采用的吸附工装通常固定安装在机台上，无法进行移动，导致吸附工装无法对多个不同位置处的晶片进行吸附，使得吸附工装的使用灵活性较差。
2、针对以上问题，亟需手持吸附工装来解决以上问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出一种手持吸附工装，能够同时准确吸附多个工件，工作效率较高，且能够对各个不同位置处的工件进行吸附，使用灵活性较好。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、手持吸附工装，包括：
4、转接件，所述转接件能够移动，所述转接件的内部设置有多个气路通道；
5、转接头，固定安装至所述转接件，所述转接头的一端分别与各个所述气路通道连通，所述转接头的另一端连接至第一真空泵；
6、吸嘴，所述转接件上安装有多个所述吸嘴，多个所述吸嘴...
【技术保护点】
1.手持吸附工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的手持吸附工装，其特征在于，所述手持吸附工装还包括：
3.如权利要求2所述的手持吸附工装，其特征在于，所述定位件包括挡板(41)，所述转接件(1)的四个侧面分别安装有所述挡板(41)，四个所述挡板(41)形成围设空间(42)，所述凹槽位于所述围设空间(42)内，且所述挡板(41)的内壁抵接至所述凹槽的边缘，以使至少一个所述吸嘴(3)能够吸附一个所述工件(7)。
4.如权利要求3所述的手持吸附工装，其特征在于，一个所述吸嘴(3)与一个所述工件(7)正对设置，以使一个所述吸嘴(3...
【技术特征摘要】
1.手持吸附工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的手持吸附工装，其特征在于，所述手持吸附工装还包括：
3.如权利要求2所述的手持吸附工装，其特征在于，所述定位件包括挡板(41)，所述转接件(1)的四个侧面分别安装有所述挡板(41)，四个所述挡板(41)形成围设空间(42)，所述凹槽位于所述围设空间(42)内，且所述挡板(41)的内壁抵接至所述凹槽的边缘，以使至少一个所述吸嘴(3)能够吸附一个所述工件(7)。
4.如权利要求3所述的手持吸附工装，其特征在于，一个所述吸嘴(3)与一个所述工件(7)正对设置，以使一个所述吸嘴(3)吸附住一个所述工件(7)。
5.如权利要求3所述的手持吸附工装，其特征在于，所述转接件(1)包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：陈丛余，刘炳先，金道成，李政，吕孝袁，孙志超，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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