端子结构改良制造技术

技术编号:3309976 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种端子结构改良,属于机电类。端子主要由前体、导电压合片及压合片所构成,前体一端延伸有一对称的导电压合片及压合片;前体于一侧表面的对称边延伸有相互对应的复数弹片,该复数弹片由前体的一侧表面向内延伸至前体另一侧表面所设的开孔,该开孔的对称边分别延伸有一片体;复数弹片以渐进式朝彼此方向贴近做延伸,使复数弹片于前体一侧表面形成一夹口。优点在于:前体上延伸有对称的片体,供端子得以导正插入时的位置;灯座的端子导接片得以正确与端子电性连接,藉由复数弹片的紧夹,使端子与端子导接片间达到紧密夹合的目的,实用性强。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类,特别涉及一种端子结构改良,尤指一种与端子座做配合连接时具有导正插入位置的端子结构。
技术介绍
众所周知,一般常用的端子与端子座做配合连接时,因未设置有可供插入时做导正的结构,所以易造成当灯座的端子导接片与端子做电性连接时,导致端子导接片无法正常与端子做结合,进而使结合时发生无法导通电流的问题,需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种端子结构改良,解决了现有端子与端子座做配合连接时,易造成连接的位置不正,导致灯座的端子导接片无法正确与端子做电性连接等问题。本技术的技术方案是端子主要由前体、导电压合片及压合片所构成,前体一端延伸有一对称的导电压合片及压合片,该导电压合片及压合片供与导线做结合,使端子与导线间得以紧密接合并达到导通电流的功效;前体于一侧表面的对称边延伸有相互对应的复数弹片,该复数弹片由前体的一侧表面向内延伸至前体另一侧表面所设的开孔,该开孔的对称边分别延伸有一片体;复数弹片以渐进式朝彼此方向贴近做延伸,使复数弹片于前体一侧表面形成一夹口,该夹口供灯座所设的端子导接片做插置,藉由复数弹片的弹力特性,使该端子导接片与端子间达到紧密夹合的目的;端子与端子座做配合连接时,藉由对称的片体导正端子进入的位置,又可达到防止端子造成误插的状况。本技术的优点在于前体上延伸有对称的片体,供端子得以导正插入时的位置;灯座的端子导接片得以正确与端子电性连接,藉由复数弹片的紧夹,使端子与端子导接片间达到紧密夹合的目的,实用性强。附图说明图l为本技术的立体示意图;图2为本技术的底部示意图;图3至图5为本技术的实施例示意图;图6为本技术的实施例分解示意图。具体实施方式如附图1及附图2所示,本技术端子A主要由前体B、导电压合片C及压合片D所构成,前体B一端延伸有一对称的导电压合片C及压合片D;前体B于一侧表面的对称边延伸有相互对应的复数弹片B1,该复数弹片B1由前体B的一侧表面向内延伸至前体B另一侧表面所设的开孔B2,该开孔B2的对称边分别延伸有一片体B3;复数弹片B1以渐进式朝彼此方向贴近做延伸,使复数弹片B1于前体B一侧表面形成一夹口B4。如附图3及附图6所示,将接有导线E的端子A与端子座F做配合连接,使端子A的前体B插入于端子座F的插孔F1中,藉由对称的片体B3滑入于沟槽F2中,使端子A得以导正插入时的位置;此时,再将灯座G由端子座F的插孔F3插入,灯座G经由所设的卡扣G1与端子座F的卡合孔F4做配合卡固,使灯座G得以紧固结合于端子座F上;灯座G的端子导接片G2同时穿过端子座F的透孔F5,并由端子A前体B上的夹口B4进入,藉由复数片体B1的弹力特性紧夹于灯座G的端子导接片G2,使其间得以紧密夹合,并达到导通电流的目的若端子A以非正确的方式插入于端子座F的插孔F1时,前体B上所延伸的对称片体B3无法顺利滑入于沟槽F2,使端子A因片体B3抵制于插孔F1外侧而停滞不前,以达到防误插的功效。权利要求1.一种端子结构改良,端子包含一前体,该前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片,其特征在于前体一侧面的对称边延伸有相互对应的复数弹片,该复数弹片由前体的一侧面向内延伸至另一侧面的开孔,该开孔的对称边分别延伸有一片体,复数弹片以渐进式朝彼此方向贴近做延伸,该复数弹片于前体的一侧表面形成一夹口。2.根据权利要求1所述的一种端子结构改良,其特征在于所说的导电压合片及压合片分别与导线相结合。专利摘要本技术涉及一种端子结构改良,属于机电类。端子主要由前体、导电压合片及压合片所构成,前体一端延伸有一对称的导电压合片及压合片;前体于一侧表面的对称边延伸有相互对应的复数弹片,该复数弹片由前体的一侧表面向内延伸至前体另一侧表面所设的开孔,该开孔的对称边分别延伸有一片体;复数弹片以渐进式朝彼此方向贴近做延伸,使复数弹片于前体一侧表面形成一夹口。优点在于前体上延伸有对称的片体,供端子得以导正插入时的位置;灯座的端子导接片得以正确与端子电性连接,藉由复数弹片的紧夹,使端子与端子导接片间达到紧密夹合的目的,实用性强。文档编号H01R13/11GK2922171SQ20062000664公开日2007年7月11日 申请日期2006年3月17日 优先权日2006年3月17日专利技术者方凯平 申请人:胡连精密股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子结构改良,端子包含一前体,该前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片,其特征在于:前体一侧面的对称边延伸有相互对应的复数弹片,该复数弹片由前体的一侧面向内延伸至另一侧面的开孔,该开孔的对称边分别延伸有一片体,复数弹片以渐进式朝彼此方向贴近做延伸,该复数弹片于前体的一侧表面形成一夹口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:方凯平
申请(专利权)人:胡连精密股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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