一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括：基体及收容在基体中的若干导电端子。所述基体包括定义有收容腔的主体，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夹板，所述定位板及夹板固定于主体上并形成有若干端子孔。所述导电端子包括用于连接芯片模块的接触部、延伸出基体的固持部及位于接触部及固持部之间的弹性部。芯片模块组入电连接器时，所述接触部被芯片模块下压并引起弹性部产生压缩变形。本实用新型专利技术的电连接器具有结构简单、组装方便、工作可靠的功效。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路 板的电连接器。技术背景曰本特许专利申请公开第Hll-135214揭示了一种电连接器，该电连接器 的座体10包括上盖和底部，上盖20通过卡扣件28架设于底部上方，导电端 子50收容于上盖20的端子孔24内以与芯片模块相接触。所述上盖20可活动 地组装在座体10上，上盖20在芯片模块放置在电连接器上后会被作动装置下 压，以使芯片模块与导电端子50稳定接触。该电连接器的结构复杂且组装困 难。因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、组装方便的电连接器。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的 一种电连接器，用于连接 芯片模块，其包括基体及收容在基体中的若干导电端子，所述基体包括定义有收容腔的主体，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夹板，所述 定位板及夹板固定于主体上并形成有若干端子孔，所述导电端子包括用于连接 芯片模块的接触部、延伸出基体的固持部及位于接触部及固持部之间的弹性 部。芯片模块组入电连接器时，所述接触部被芯片模块下压并引起弹性部产生压缩变形。相较于现有技术，本技术电连接器具有如下有益效果导电端子设有 用于连接芯片模块的接触部、延伸出基体的固持部及位于接触部及固持部之间 的弹性部与芯片模块接触，当芯片模块安装至该电连接器时，接触部被芯片模块底部之锡球直接下压，同时带动弹性部被压缩。其具有结构简单、组装方便的效果。附,说明附图说明图1为本技术电连接器的立体组合图。图2为本技术电连接器沿图1A-A方向的剖面图。图3为本技术电连接器的立体分解图。图4为本技术电连接器的导电端子的立体图。图5为图2圈中的局部放大图，其中芯片模块尚组入电连接器。图6与图5相似，其中芯片模块尚未组入电连接器。具体实施方式请参阅图1及图2，本技术的电连接器用以连接芯片模块33,其包括位 于电路板1上的基体2、收容于基体2中的若干导电端子4、与基体2结合至一起 的框体3及安装于电路板l的下底面的底板5 。基体2水平设置于电路板1上方，其包括主体20、定位板21、夹板22及固持 板23。主体20定义有收容腔200,在收容腔200的两对角处分别设有定位柱201， 在主体20的四个角处分别设有贯穿主体20的螺孔202。定位板21收容于主体20 的收容腔200，定位板21在对于主体20的定位柱201的位置处设有第一定位孔 210,定位板21上i殳有第一端子孔211,在定位^反21的四边设有贯穿定位板21 的第 一 螺孔212 。夹板22亦收容于主体20的收容腔200中并位于定位板21的下 方，夹板22在相对于主体20的定位孔201的位置处设有第二定位孔220，夹板22 设有第二端子孔221并分别与定位板21的第 一端子孔211相对应，在夹板22的四 边设有贯穿夹板22的第二螺孔222。固持板23自主体20的底面安装在主体20上， 位于收容腔200下方，固持板23设有第三定位孔230及若干与第一端子孔211及 第二端子孔221相对应的第三端子孔231。其中，螺栓(未图示)穿过定位板21 的第一螺孔212及夹板22的第二螺孔222，将定位板21与夹板22固定于主体20 上并容纳于收容腔200内，所述第一定位孔210及第二定位孔220分别套设于定 位柱201上。固持板23借助螺栓(未图示)与第三定位孔230的配合组装于主体20 底部，固持板23位于收容腔200下方。请参阅图1及图3所示，框体3架设于主体20的上方，其内部形成收容空间 32以容纳芯片模块33。芯片模块33的底部设有锡球331，在框体3的四个角部分别设有贯穿框体3的穿孔31。在电路板1的底面对应该基体2安装有底板5。通过 螺栓(未图示)依次穿过框体3的穿孔31、基体2的螺孔222、电路板1的通孔10及 底板5后，将电连接器稳定地固定在电路板l上。请参阅图4及图5所示，导电端子4设有呈"〉"形弹性部43,该弹性部43包括 上臂431、下臂432及连接上臂431、下臂432的弧形连接部433，其中上臂431 及下臂432于远离连接部433的方向宽度逐渐变窄。导电端子4于弹性部43上臂 431末端形成保持部42,保持部42向其相对两侧边伸展后再向上弯折形成一对 阻挡扣421。自保持部42前端向上弯折并进一步竖直向上延伸形成接触部41。 接触部41上形成使其宽度增大的上肩部411,及位于上肩部411上方呈"V"形结 构的压接部412，以与芯片模块33底部的锡球331相接触。导电端子4自下臂432 末端向下弯折延伸出卡持部44，卡持部44向其相对两边同时延伸出 一对翼部 441。卡持部44竖直向下延伸出固持部45，固持部45上部形成使其宽度增大的 下肩部451。固持部45收容于固持板23的第三端子孔231中，用以增强导电端子 4在基体2中的固持效果。组装时，先将定位板21与夹板22放置于主体20的收容 腔200中并通过八个螺栓固定于主体20上，然后倒置该部分组装的主体20，将 导电端子4对应插入定位板21的第一端子孔211及夹板22的第二端子孑L221中， 再将固持板23从主体20的底面通过四个螺栓安装在主体20上，使导电端子4的 固持部45与固持板23的第三端子孔231配合，即可将导电端子4固定至基体2上 以形成一模块，该模块可于导电端子4排布确定时直接提供给客户以节省客户 端的组装时间，进而节省成本。请参阅图6所示，电连接器的导电端子4收容于主体20的收容腔200中，主 体20的收容腔200的上部组装有定位板21与夹板22,下部固定有固持板23，导 电端子4穿设于所述定位板21、夹板22及固持板23。导电端子4的接触部41的压 接部412收容于定位板21的第一端子孔211内，导电端子4的上肩部411收容于定 位板21的第一端子孔211内与夹板22的第二端子孔221之间，当底板5与电路板l 组装后，导电端子4的保持部42的阻挡扣421弹性抵接夹板22的下底面，卡持部 44的翼部441抵触于固持板23的第三端子孔231的上顶面，导电端子4的下肩部 451位于固持板23的第三端子孔231内，固持部45延伸出固持板23的第三端子孔 231中，与相邻安装的电路板l相接触，弹性部43收容于主体20的收容腔200中预留空间，位于夹板22与固持板23之间。请参阅图5所示，当芯片模块33安装至该电连接器并向下按压时，芯片模 块33底部的锡球331收容于定位板21的第一端子孔211并与导电端子4上接触部 41的压接部412相接触。导电端子4被锡球331推动而向下运动，导电端子4的保 持部42的阻挡扣421向下运动离开夹板22的第二端子孔221的下底面一段距离， 其弹性部43被压缩并产生一定的下移量，连接部433弧形角稍微变小，但相邻 导电端子4之间可保持一定间距，使电连接器正常工作。权利要求1. 一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括:基体及收容在基体中的若干导电端子，所述基体包括定义有收容腔的主体，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夹板，所述定位板及夹板固定于主体上并形成有若干端子孔，其特本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括：基体及收容在基体中的若干导电端子，所述基体包括定义有收容腔的主体，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夹板，所述定位板及夹板固定于主体上并形成有若干端子孔，其特征在于：所述导电端子包括用于连接芯片模块的接触部、延伸出基体的固持部及位于接触部及固持部之间的弹性部，芯片模块组入电连接器时，所述接触部被芯片模块下压并引起弹性部产生压缩变形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许修源，萧世伟，陈克豪，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。