一种振动盘上料载带包装机制造技术

技术编号:33091399 阅读:28 留言:0更新日期:2022-04-15 11:05
本发明专利技术公开了一种振动盘上料载带包装机,包括振动盘、光耦检测模组、搬运模组、热封模组与载带输送模组,振动盘包括输出段,振动盘能够将工件输送至输出段,光耦检测模组能够对工件进行检测,搬运模组能够将位于输出段的工件移至光耦检测模组,然后再移至热封模组,热封模组进行热封操作,将工件热封包装于载带,载带输送模组能够向热封模组输送载带,并将热封包装后的载带进行收卷,各模组协作配合实现对散装工件进行自动化的检测与热封包装,提高工作效率,提高产品质量,减少人力。减少人力。减少人力。

【技术实现步骤摘要】
一种振动盘上料载带包装机


[0001]本专利技术涉及包装机械
,特别涉及一种振动盘上料载带包装机。

技术介绍

[0002]对于散装的工件的包装,通常采用半自动的包装机进行包装,半自动的包装机需要人工摆放工件与载带,工作效率较低,并且,上料时,需要人工对工件进行检测,检测合格后再上料,人工检测的效率低,也容易造成误判与漏判,影响产品质量,也不便生产管控。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种振动盘上料载带包装机,各模组协作配合实现对散装工件进行自动化的检测与热封包装,提高工作效率,提高产品质量,减少人力,解决了人工摆放工件与载带,导致生产效率较低的问题。
[0004]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]一种振动盘上料载带包装机,包括振动盘、光耦检测模组、搬运模组、热封模组与载带输送模组;
[0006]振动盘包括输出段,振动盘能够将工件输送至输出段;
[0007]光耦检测模组能够对工件进行检测;
[0008]搬运模组能够将位于输出段的工件移至光耦检测模组,然后再移至热封模组;
[0009]热封模组进行热封操作,将工件热封包装于载带;
[0010]载带输送模组能够向热封模组输送载带,并将热封包装后的载带进行收卷。
[0011]由此,各模组协作配合实现对散装工件进行自动化的检测与热封包装,提高工作效率,提高产品质量,减少人力。
[0012]在一些实施方式中,搬运模组包括真空吸嘴组与摆动机构,真空吸嘴组与摆动机构驱动连接;
[0013]摆动机构能够弧线运动的驱动真空吸嘴组对工件进行搬运。
[0014]由此,摆动机构以弧线运动驱动真空吸嘴组运动,相比于水平运动与竖直运动的配合移动方式,结构更简单,移动效率更高。
[0015]在一些实施方式中,真空吸嘴组包括第一真空吸嘴组与第二真空嘴吸组;
[0016]第一真空吸嘴组将位于输出段的工件移至光耦检测模组;
[0017]第二真空吸嘴组将位于光耦检测模组的工件移至热封模组;
[0018]第一真空吸嘴组与第二真空吸嘴组为同步运动。
[0019]由此,第一真空嘴吸组与第二真空吸嘴组均由同一摆动机构驱动,同步地将不同位置的工件移至下一工位,提高工作效率。
[0020]在一些实施方式中,摆动机构包括摆动电机、摆动板、滑体与滑槽;
[0021]滑槽呈弧形,弧形呈向上弯拱状;
[0022]滑体可滑动的连接于滑槽,滑体与真空吸嘴组驱动连接;
[0023]摆动板的一端与摆动电机的输出端连接;摆动板的另一端与滑体连接。
[0024]由此,滑体于弧形的滑槽中运动,从而带动真空吸嘴组弧形运动,摆动电机通过摆动板驱动滑体运动。
[0025]在一些实施方式中,搬运模组还包括导正结构,导正结构能够促使真空吸嘴组于弧线运动时保持竖直放置。
[0026]由此,真空吸嘴组弧线运动时,其放置位置会发现偏转,难以保持竖直放置,这会影响工件搬运的精准度,导正结构促使真空吸嘴于弧线运动时保持竖直放置,保证搬运的精度。
[0027]在一些实施方式中,导正结构包括水平导正结构与竖直导正结构;
[0028]水平导正结构包括水平导轨与水平滑块,水平滑块可滑动的连接于水平导轨;
[0029]竖直导正结构包括竖直滑轨与竖直导块,竖直滑轨可滑动的连接于竖直导块;
[0030]竖直导块连接于水平滑块;
[0031]竖直滑轨的上端部与滑体铰接,竖直滑轨的下端部与真空吸嘴组连接。
[0032]由此,水平导正结构与竖直导正结构均是导轨式结构,随滑体的运动而运动,通过水平运动分量与竖直运动分量相配合对真空吸嘴组的竖直放置位置进行校准。
[0033]在一些实施方式中,热封模组包括输送导轨与热封机构,热封机构设于输送导轨的上方,热封机构包括第一气缸与热封块,第一气缸的输出端与热封块连接;
[0034]输送导轨的宽度尺寸可调节。
[0035]由此,输送导轨用于放置载带,并将载带进给输送至热封机构,热封机构的第一气缸驱动热封机构压向载带,使盖带与载带热合。输送导轨的宽度尺寸具有可调节结构,便于对不同规格的载带进行输送,提高适用性。
[0036]在一些实施方式中,输送导轨通过调节机构进行宽度尺寸的调节,输送导轨包括第一导轨体与第二导轨体,第一导轨体与第二导轨体相对设置;
[0037]调节机构包括手轮、丝杆与螺母块;
[0038]手轮与丝杆联动,丝杆与螺母块螺纹连接,螺母块与第二导轨体连接。
[0039]由此,通过丝杆螺母块结构驱动第二导轨体远离或靠近第一导轨体,从而调节输送导轨的宽度,从而能够根据不同规格的载带进行调节。
[0040]在一些实施方式中,载带输送模组包括放卷轮与收卷轮;
[0041]放卷轮设于输送导轨的输入端;收卷轮设于输送导轨的输出端。
[0042]在一些实施方式中,光耦检测模组设有检测槽,检测槽的边缘部均设有检测单元。
[0043]本专利技术的有益效果:各模组协作配合实现对散装工件进行自动化的上料、检测与热封包装,提高工作效率,提高产品质量,减少人力。
附图说明
[0044]图1为本专利技术的一种振动盘上料载带包装机的轴测图;
[0045]图2为本专利技术的一种振动盘上料载带包装机的俯视图;
[0046]图3为本专利技术的光耦检测模组的结构图;
[0047]图4为本专利技术的搬运模组的结构图;
[0048]图5为本专利技术的热封模组的结构图;
[0049]图6为本专利技术的热封模组的分解图;
[0050]其中:1-振动盘;11-输出段;2-光耦检测模组;21-检测槽;3-搬运模组;31-第一真空吸嘴组;32-第二真空吸嘴组;33-摆动机构;331-摆动电机;332-摆动板;333-滑体;334-滑槽;335-水平导正结构;3351-水平导轨;3352-水平滑块;366-竖直导正结构;3661-竖直滑轨;3662-竖直导块;4-载带输送模组;41-放卷轮;42-收卷轮;5-热封模组;51-输送导轨;511-第一导轨体;512-第二导轨体;52-热封机构;521-热封块;522-第一气缸;53-拉料机构;531-第一电机;532-第一上轮;533-第一下轮;54-压料机构;541-第二上轮;542-第二下轮;543-第二气缸;55-联动机构;551-第一齿轮;552-第二齿轮;553-齿带;56-调节机构;561-手轮;562-丝杆;563-螺母块;564-导轨滑块结构;571-温控仪;573-位置检测器;581-盖带轮;582-导向轮组。
具体实施方式
[0051]下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。
[0052]参考图1至图6,一种振动盘上料载带包装机,包括振动盘1、光耦检测模组2、搬运模组3、热封模组5与载带输送模组4;
[0053]振动盘1包本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动盘上料载带包装机,其特征在于,包括振动盘(1)、光耦检测模组(2)、搬运模组(3)、热封模组(5)与载带输送模组(4);所述振动盘(1)包括输出段(11),所述振动盘(1)能够将工件输送至所述输出段(11);所述光耦检测模组(2)能够对工件进行检测;所述搬运模组(3)能够将位于所述输出段(11)的工件移至所述光耦检测模组(2),然后再移至所述热封模组(5);所述热封模组(5)进行热封操作,将工件热封包装于载带;所述载带输送模组(4)能够向所述热封模组(5)输送载带,并将热封包装后的载带进行收卷。2.根据权利要求1所述一种振动盘上料载带包装机,其特征在于,所述搬运模组(3)包括真空吸嘴组与摆动机构(33),所述真空吸嘴组与所述摆动机构(33)驱动连接;所述摆动机构(33)能够弧线运动的驱动所述真空吸嘴组对工件进行搬运。3.根据权利要求2所述一种振动盘上料载带包装机,其特征在于,所述真空吸嘴组包括第一真空吸嘴组(31)与第二真空嘴吸组;所述第一真空吸嘴组(31)将位于所述输出段(11)的工件移至所述光耦检测模组(2);所述第二真空吸嘴组(32)将位于所述光耦检测模组(2)的工件移至所述热封模组(5);所述第一真空吸嘴组(31)与第二真空吸嘴组(32)为同步运动。4.根据权利要求2所述一种振动盘上料载带包装机,其特征在于,所述摆动机构(33)包括摆动电机(331)、摆动板(332)、滑体(333)与滑槽(334);所述滑槽(334)呈弧形,所述弧形呈向上弯拱状;所述滑体(333)可滑动的连接于所述滑槽(334),所述滑体(333)与所述真空吸嘴组驱动连接;所述摆动板(332)的一端与所述摆动电机(331)的输出端连接;所述摆动板(332)的另一端与所述滑体(333)连接。5.根据权利要求4所述一种振动盘上料载带包装机,其特征在于,所述搬运模组(3)还包括导正结构,所述导正结构能够促使真空吸嘴组于弧线运动时保持竖直放置。6.根据权利要求5所述一种振动盘上料载带包装机,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘日传陈诚杨俊
申请(专利权)人:苏州领裕电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1