芯片烧录用运料机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片烧录用运料机构，包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮，主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动。本实用新型专利技术提高了对芯片加工的自动化程度和运输过程中的位置精度和稳定性。和运输过程中的位置精度和稳定性。和运输过程中的位置精度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录用运料机构


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及芯片烧录用运料机构。

技术介绍

[0002]芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，烧录时需要把控烧录的点位，因此，芯片烧录这一工序中，对芯片安放的位置精度有很高的要求。现有的芯片烧录有通过人工完成的，也有通过烧录装置完成，但是现在的芯片烧录装置的结构都比较复杂以及工序较多，仍然需要更多的人手去参与，工作效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片烧录用运料机构，该芯片烧录用运料机构实现了对卷带式包装芯片的自动运料、上料，提高了对芯片加工的自动化程度和运输过程中的位置精度和稳定性。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片烧录用运料机构，包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，所述第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，所述载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，所述第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮，所述主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，所述主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0006]1. 上述方案中，所述主动轮、从动轮各自的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起，该齿状凸起与载带边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带上的通孔内。
[0007]2. 上述方案中，所述第二立板上可转动地安装有至少一个辅助轮，该辅助轮嵌入第二立板内并贴近第二立板朝向第一立板的表面设置。
[0008]3. 上述方案中，一个所述辅助轮与主动轮相对设置。
[0009]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0010]本技术芯片烧录用运料机构，其面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面的主动轮、从动轮，主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动，实现了对卷带式包装芯片的自动运料，提高了对芯片加工的自动化程度和运输过程中的位置精度和稳定性。
附图说明
[0011]附图1为本技术芯片烧录用运料机构的整体结构示意图；
[0012]附图2为本技术图1的A处结构放大图。
[0013]以上附图中：1、底板；2、第一立板；3、第二立板；4、载带；5、运料通道；6、主动轮；7、从动轮；8、电机；9、齿状凸起；10、辅助轮。
具体实施方式
[0014]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0015]实施例1：一种芯片烧录用运料机构，包括：底板1和面对面间隔安装于底板1上的第一立板2、第二立板3，所述第一立板2与第二立板3的上部之间形成与载带4匹配的运料通道5，所述载带4两侧的边缘处搭接于第一立板2、第二立板3各自上表面的边缘处，所述第一立板2上并位于运料通道5的两端转动安装有主动轮6、从动轮7，所述主动轮6、从动轮7各自嵌入第一立板2内并贴近第一立板2朝向第二立板3的表面设置，一安装于第一立板2上的电机8的输出轴与主动轮6连接，所述主动轮6、从动轮7各自的上部自第一立板2的上表面处露出并与载带4接触，从而驱动载带4移动。
[0016]上述主动轮6、从动轮7各自的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起9，该齿状凸起9与载带4边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带4上的通孔内，通过主动轮上齿状凸起与载带上通孔的配合，提高了对载带驱动的平稳性，又通过从动轮上齿状凸起与载带上通孔的配合，可以保证整个运料过程中载带始终保持张紧状态，进一步提高运料的稳定性和载带上芯片的位置精度。
[0017]上述第二立板3上可转动地安装有至少一个辅助轮10，该辅助轮10嵌入第二立板3内并贴近第二立板3朝向第一立板2的表面设置。
[0018]实施例2：一种芯片烧录用运料机构，包括：底板1和面对面间隔安装于底板1上的第一立板2、第二立板3，所述第一立板2与第二立板3的上部之间形成与载带4匹配的运料通道5，所述载带4两侧的边缘处搭接于第一立板2、第二立板3各自上表面的边缘处，所述第一立板2上并位于运料通道5的两端转动安装有主动轮6、从动轮7，所述主动轮6、从动轮7各自嵌入第一立板2内并贴近第一立板2朝向第二立板3的表面设置，一安装于第一立板2上的电机8的输出轴与主动轮6连接，所述主动轮6、从动轮7各自的上部自第一立板2的上表面处露出并与载带4接触，从而驱动载带4移动。
[0019]上述第二立板3上可转动地安装有至少一个辅助轮10，该辅助轮10嵌入第二立板3内并贴近第二立板3朝向第一立板2的表面设置。
[0020]一个上述辅助轮与主动轮6相对设置。
[0021]采用上述芯片烧录用运料机构时，其面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面的主动轮、从动轮，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动，实现了对卷带式包装芯片的自动运料，提高了对芯片加工的自动化程度和运输过程中的位置精度和稳定性；
[0022]进一步的，主动轮、从动轮各自的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起，该齿状凸起与载带边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带上的通孔内，通过主动轮上齿状凸起与载带上通孔的配合，提高了对载带驱动的平稳性，又通过从动轮上齿状凸起与载带上通孔的配合，可以保证整个运料过程中载带始终保持张紧状态，进一步提高运料的稳定性和载带上芯片的位置精度。
[0023]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录用运料机构，包括：底板（1）和面对面间隔安装于底板（1）上的第一立板（2）、第二立板（3），所述第一立板（2）与第二立板（3）的上部之间形成与载带（4）匹配的运料通道（5），所述载带（4）两侧的边缘处搭接于第一立板（2）、第二立板（3）各自上表面的边缘处，其特征在于：所述第一立板（2）上并位于运料通道（5）的两端转动安装有主动轮（6）、从动轮（7），所述主动轮（6）、从动轮（7）各自嵌入第一立板（2）内并贴近第一立板（2）朝向第二立板（3）的表面设置，一安装于第一立板（2）上的电机（8）的输出轴与主动轮（6）连接，所述主动轮（6）、从动轮（7）各自的上部自第一立板...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，刘雪军，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：