一种自动编带机的载带热封模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自动编带机的载带热封模组，包括支撑座、设于支撑座上的热封底座、设于热封底座上方的热封头组件，和驱动热封头组件升降的升降组件；热封头组件包括安装头、设于安装头下端的的封头底座，和设于封头底座下端的封头本体；封头底座上设有发热件，封头底座的下端设有定位封头本体的定位台阶，定位台阶的纵侧壁上设有楔形定位槽，封头本体上对应楔形定位槽设有楔形定位件，封头本体的底部设有热封条，封头底座上还设有固定封头本体的封头固定块，封头固定块的下端设有将封头本体朝上抵紧在定位台阶的横向侧壁上的定位凸台，通过楔形定位槽和楔形定位件以及定位凸台便可将封头本体固定在封头底座上，进而达到拆装方便的目的。方便的目的。方便的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种自动编带机的载带热封模组


[0001]本技术涉及自动化生产
，特别涉及一种自动编带机的载带热封模组。

技术介绍

[0002]为了使用和运输的方便，以适应现代化电子设备自动化生产线装配的需求，电子元器件一般情况下需要进行编带包装，于是编带机因此而存在。
[0003]采用编带形式对器件进行封装，是先将器件放入编带底带的凹槽中，再在上面覆盖一条盖带，然后底带和盖带由牵引编带装置牵引至编带封装装置进行封装。而这种封接一般采用热压封接，即在加热的同时施加一定的压力，这种封接方法称为热封。
[0004]对编带进行热封的方法有半自动和全自动两种，随着封装速度的提高，热封一般采用全自动热封封装，目前使用的热封封装装置的热压头都是一体式设置，而热压头又是易损品，一体式的设计在遇到热压头损坏时整个热压装置均需要拆换，导致设备维护成本高，为此，我们提出一种自动编带机的载带热封模组以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种自动编带机的载带热封模组,该自动编带机的载带热封模组可以很好地解决上述问题。
[0006]为达到上述要求本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]提供一种自动编带机的载带热封模组，包括承托载带的支撑座、设于所述支撑座上的热封底座、设于所述热封底座上方的热封头组件，和驱动所述热封头组件升降的升降组件；所述热封底座嵌设在所述支撑座上，所述热封头组件包括由所述升降组件驱动升降的安装头、设于所述安装头下端的封头底座，和设于所述封头底座下端的封头本体；所述封头底座上嵌设有发热件，所述封头底座的下端设有定位所述封头本体的定位台阶，所述定位台阶的纵侧壁上设有楔形定位槽，所述封头本体上对应所述楔形定位槽设有楔形定位件，所述封头本体的底部设有两相对的热封条，所述封头底座上还设有将所述封头本体朝向所述楔形定位槽抵紧的封头固定块，所述封头固定块的下端设有将所述封头本体朝上抵紧在所述定位台阶的横向侧壁上的定位凸台。
[0008]本技术所述的自动编带机的载带热封模组，其中，所述封头固定块位于所述封头本体背离所述定位台阶的纵侧壁的一端，所述定位凸台上设有朝上的第一定位斜面，所述封头本体上对应所述第一定位斜面设有与其适配的第二定位斜面。
[0009]本技术所述的自动编带机的载带热封模组，其中，所述楔形定位槽贯穿所述定位台阶的纵侧壁的左右两端。
[0010]本技术所述的自动编带机的载带热封模组，其中，所述楔形定位槽的两相邻侧壁连接处设有形变槽，所述形变槽贯穿所述定位台阶的纵侧壁的左右两端。
[0011]本技术所述的自动编带机的载带热封模组，其中，所述封头固定块可拆卸设
置在所述封头底座背离所述楔形定位槽的一侧壁上。
[0012]本技术所述的自动编带机的载带热封模组，其中，所述升降组件包括固定所述封头底座的安装座、供所述安装座上下滑动的导轨，和设于所述安装座上方的缓冲头，以及设于所述缓冲头上方的驱动气缸，还包括固定所述驱动气缸和所述导轨的安装板；所述缓冲头滑动设置在所述导轨上且与所述驱动气缸的活动杆连接，所述缓冲头与所述安装座通过弹簧连接。
[0013]本技术所述的自动编带机的载带热封模组，其中，所述封头固定块背离所述封头底座的一侧设有防护板，所述防护板的上端与所述缓冲头连接。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术公开一种自动编带机的载带热封模组，整体结构简单，热封头组件拆装方便，将热封头本体与热封头底座分体设置，拆换时，只需要将热封头本体拆卸下来即可，无需拆卸发热件和升降组件等零部件，大大提升了装配效率，也将设备的整体成本降低了下来。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0016]图1是本技术自动编带机的载带热封模组的整体结构示意图。
[0017]图2是本技术自动编带机的载带热封模组的升降组件结构图。
[0018]图3是本技术自动编带机的载带热封模组的整体结构纵截面图。
[0019]图4是图3中A出的放大图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0021]本技术较佳实施例的自动编带机的载带热封模组，如图1
‑
4所示，包括承托载带100的支撑座1、设于支撑座1上的热封底座2、设于热封底座2 上方的热封头组件4，和驱动热封头组件4升降的升降组件3；热封底座2嵌设在支撑座1上，热封头组件4包括由升降组件3驱动升降的安装头41、设于安装头41下端的封头底座42，和设于封头底座42下端的封头本体43；封头底座42上嵌设有发热件5，发热件5设有两个，封头底座42的下端设有定位封头本体43的定位台阶6，定位台阶6的纵侧壁上设有楔形定位槽7，封头本体43上对应楔形定位槽7设有楔形定位件8，具体的，楔形定位槽7和楔形定位件8的上侧壁均为水平面，封头本体43的底部设有两相对的热封条 9，用以将盖带熔接在载带100上，封头底座42上还设有将封头本体43朝向楔形定位槽7抵紧的封头固定块10，封头固定块10的下端设有将封头本体43 朝上抵紧在定位台阶6的横向侧壁上的定位凸台11，装配到位后，封头固定块10将封头本体43抵紧在定位台阶6的纵侧壁以及横侧壁上，以免封头本体 43掉落，同时也方便后期拆卸
和安装，本技术公开一种自动编带机的载带100热封模组，整体结构简单，热封头组件4拆装方便，将热封头本体43 与热封头底座42分体设置，拆换时，只需要将热封头本体43拆卸下来即可，无需拆卸发热件5和升降组件3等零部件，大大提升了装配效率，也将设备的整体成本降低了下来。
[0022]优选的，封头固定块10位于封头本体43背离定位台阶6的纵侧壁的一端，定位凸台11上设有朝上的第一定位斜面12，封头本体43上对应第一定位斜面12设有与其适配的第二定位斜面13，通过设置第一定位斜面12可实现向上抵紧封头本体43的同时还可以实现将其朝向楔形定位槽7抵紧，方便调节，简化调整操作步骤。
[0023]优选的，楔形定位槽7贯穿定位台阶6的纵侧壁的左右两端，以方便左右调整封头本体43的位置。
[0024]优选的，楔形定位槽7的两相邻侧壁连接处设有形变槽17，形变槽17贯穿定位台阶6的纵侧壁的左右两端，以增加定位台阶6的纵侧壁的可形变量，起到进一步稳固分头本体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动编带机的载带热封模组，其特征在于，包括承托载带的支撑座、设于所述支撑座上的热封底座、设于所述热封底座上方的热封头组件，和驱动所述热封头组件升降的升降组件；所述热封底座嵌设在所述支撑座上，所述热封头组件包括由所述升降组件驱动升降的安装头、设于所述安装头下端的封头底座，和设于所述封头底座下端的封头本体；所述封头底座上嵌设有发热件，所述封头底座的下端设有定位所述封头本体的定位台阶，所述定位台阶的纵侧壁上设有楔形定位槽，所述封头本体上对应所述楔形定位槽设有楔形定位件，所述封头本体的底部设有两相对的热封条，所述封头底座上还设有将所述封头本体朝向所述楔形定位槽抵紧的封头固定块，所述封头固定块的下端设有将所述封头本体朝上抵紧在所述定位台阶的横向侧壁上的定位凸台。2.根据权利要求1所述的自动编带机的载带热封模组，其特征在于，所述封头固定块位于所述封头本体背离所述定位台阶的纵侧壁的一端，所述定位凸台上设有朝上的第一定位斜面，所述封头本体上对应所述第一定位斜面设有与其适配的第二定位斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕初，姚乾，陈家胜，
申请(专利权)人：深圳双十科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：