编带式IC芯片的上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种编带式IC芯片的上料机构，包括：基座，封装有芯片的料带自基座左端的进料端向基座右端的上料端移动，所述基座进料端的后侧表面上安装有一支撑板，该支撑板的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊，所述基座内并位于该收膜辊的正下方安装有一电机，该电机的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮，所述收膜辊的芯轴向后穿过支撑板并安装有一从皮带轮，所述主皮带轮与从皮带轮之间通过一皮带传动连接。本实用新型专利技术实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，有效利用了空间，精简设备的外形，保证了电机使用过程中的安全性，可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
编带式IC芯片的上料机构


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及编带式IC芯片的上料机构。

技术介绍

[0002]IC芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。烧录是制造芯片过程中的一个工序，将程序烧录到芯片中是实现其信号处理和控制功能的基础。
[0003]芯片烧录过程一般包括上下料、物料转移以及物料烧录等不同的环节，主要为：先将未烧录的芯片从上料装置中输送到定位座上，然后通过搬运机构将未烧录的芯片搬运到烧录器中，由烧录器对芯片进行烧录，最后再由搬运机构将已烧录的芯片搬运到对应的收集装置中，从而完成芯片的烧录。
[0004]芯片的包装方式一般为托盘式或者编带式，在烧录过程的上料环节，对采用托盘式包装的芯片，可以直接通过机械手将芯片拾取至烧录器中，而对于采用编带式包装的芯片，由于芯片上方具有封装覆膜层，导致无法对芯片进行直接拾取，影响加工的效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种编带式IC芯片的上料机构，该编带式IC芯片的上料机构实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，有效利用了空间，精简设备的外形，保证了电机使用过程中的安全性，可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种编带式IC芯片的上料机构，所述芯片包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽的载带和覆膜带，所述覆膜带贴敷于载带的上表面，将芯片封装于开设于载带上表面的置物槽内，所述上料机构包括：基座，封装有芯片的料带自基座左端的进料端向基座右端的上料端移动，所述基座进料端的后侧表面上安装有一支撑板，该支撑板的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊；
[0007]所述基座内并位于该收膜辊的正下方安装有一电机，该电机的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮，所述收膜辊的芯轴向后穿过支撑板并安装有一从皮带轮，所述主皮带轮与从皮带轮之间通过一皮带传动连接，所述基座的进料端与上料端之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴，所述换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一端与支撑板连接的支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1.上述方案中，所述主皮带轮、从皮带轮外侧设置有一防尘罩，该防尘罩固定安装
于支撑板的后表面上。
[0010]2.上述方案中，所述电机固定安装于支撑板下方的前侧表面上。
[0011]3.上述方案中，所述换向轴相背于收膜辊的一侧并位于料带的上方设置有一盖板，该盖板的下表面与载带置物槽内的芯片上表面贴近设置。
[0012]4.上述方案中，所述支撑板上并位于收膜辊两侧的下方各安装有一抚料轴，一端与支撑板固定连接的所述抚料轴的另一端延伸至料带上方并贴近料带设置。
[0013]5.上述方案中，所述基座上表面的前、后边缘处各具有一向上的凸条，所述载带的下表面边缘处与2个所述凸条滑动配合。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术编带式IC芯片的上料机构，其基座进料端的后侧表面上安装有一支撑板，该支撑板的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊，基座内并位于该收膜辊的正下方安装有一电机，该电机的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮，收膜辊的芯轴向后穿过支撑板并安装有一从皮带轮，主皮带轮与从皮带轮之间通过一皮带传动连接，基座的进料端与上料端之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴，换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一端与支撑板连接的支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方，可以在封装有芯片的料带向上料端移动的过程中，通过电机驱动收膜辊旋转自动实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率，且将电机设置于基座内并通过皮带传动实现对收膜辊的驱动，有效利用了空间，精简设备的外形，还可以保证电机使用过程中的安全性。
附图说明
[0016]附图1为本技术编带式IC芯片的上料机构的结构示意图一；
[0017]附图2为本技术编带式IC芯片的上料机构的结构示意图二；
[0018]附图3为附图1中A处的放大示意图；
[0019]附图4为附图2中沿B
‑
B的剖面示意图。
[0020]以上附图中：1、芯片；2、载带；201、置物槽；3、覆膜带；4、基座；41、进料端；42、上料端；43、凸条；5、收膜辊；51、芯轴；52、凹槽；6、换向轴；7、支撑轴；8、U型卡簧；9、支撑板；10、抚料轴；11、电机；12、盖板；121、折弯部；13、挡板；131、连接耳；141、主皮带轮；142、从皮带轮；15、皮带；16、防尘罩。
具体实施方式
[0021]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0022]实施例1：一种编带式IC芯片的上料机构，所述芯片1包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽201的载带2和覆膜带3，所述覆膜带3贴敷于载带2的上表面，将芯片1封装于开设于载带2上表面的置物槽201内，所述上料机构包括：基座4，封装有芯片1的料带自基座4左端的进料端41向基座4右端的上料端42移动，所述基座4进料端41的后侧表面上安装有一支撑板9，该支撑板9的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有
一收膜辊5；
[0023]所述基座4内并位于该收膜辊5的正下方安装有一电机11，该电机11的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮141，所述收膜辊5的芯轴51向后穿过支撑板9并安装有一从皮带轮142，所述主皮带轮141与从皮带轮142之间通过一皮带15传动连接，所述基座4的进料端41与上料端42之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴6，所述换向轴6与收膜辊5之间并位于料带正上方设置有一端与支撑板9连接的支撑轴7，该支撑轴7位于换向轴6与收膜辊5连线的下方；
[0024]首先，将封装有芯片的卷状料带的一端与驱动机构连接，使得驱动机构可以带动料带不断从进料端向上料端一端；
[0025]其次，在驱动机构带动料带移动之前，将料带一端的覆膜带撕开向后经过换向轴的上方后缠绕固定于收膜辊上；
[0026]实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率。
[0027]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带式IC芯片的上料机构，所述芯片（1）包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽（201）的载带（2）和覆膜带（3），所述覆膜带（3）贴敷于载带（2）的上表面，将芯片（1）封装于开设于载带（2）上表面的置物槽（201）内，所述上料机构包括：基座（4），封装有芯片（1）的料带自基座（4）左端的进料端（41）向基座（4）右端的上料端（42）移动，其特征在于：所述基座（4）进料端（41）的后侧表面上安装有一支撑板（9），该支撑板（9）的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊（5）；所述基座（4）内并位于该收膜辊（5）的正下方安装有一电机（11），该电机（11）的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮（141），所述收膜辊（5）的芯轴（51）向后穿过支撑板（9）并安装有一从皮带轮（142），所述主皮带轮（141）与从皮带轮（142）之间通过一皮带（15）传动连接，所述基座（4）的进料端（41）与上料端（42）之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴（6），所述换向轴（6）与收膜辊（5）之间并位于料带正上方设置有一端与支撑板（9）连接的支撑轴（7），该支撑轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：