编带式IC芯片的上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种编带式IC芯片的上料机构，包括：基座，封装有芯片的料带自基座左端的进料端向基座右端的上料端移动，所述基座进料端的后侧表面上安装有一支撑板，该支撑板的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊，所述基座内并位于该收膜辊的正下方安装有一电机，该电机的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮，所述收膜辊的芯轴向后穿过支撑板并安装有一从皮带轮，所述主皮带轮与从皮带轮之间通过一皮带传动连接。本实用新型专利技术实现对贴敷于载带上的覆膜带的自动撕除与收卷，有效利用了空间，精简设备的外形，保证了电机使用过程中的安全性，可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
编带式IC芯片的上料机构


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及编带式IC芯片的上料机构。

技术介绍

[0002]IC芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。烧录是制造芯片过程中的一个工序，将程序烧录到芯片中是实现其信号处理和控制功能的基础。
[0003]芯片烧录过程一般包括上下料、物料转移以及物料烧录等不同的环节，主要为：先将未烧录的芯片从上料装置中输送到定位座上，然后通过搬运机构将未烧录的芯片搬运到烧录器中，由烧录器对芯片进行烧录，最后再由搬运机构将已烧录的芯片搬运到对应的收集装置中，从而完成芯片的烧录。
[0004]芯片的包装方式一般为托盘式或者编带式，在烧录过程的上料环节，对采用托盘式包装的芯片，可以直接通过机械手将芯片拾取至烧录器中，而对于采用编本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带式IC芯片的上料机构，所述芯片（1）包装于料带内，所述料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽（201）的载带（2）和覆膜带（3），所述覆膜带（3）贴敷于载带（2）的上表面，将芯片（1）封装于开设于载带（2）上表面的置物槽（201）内，所述上料机构包括：基座（4），封装有芯片（1）的料带自基座（4）左端的进料端（41）向基座（4）右端的上料端（42）移动，其特征在于：所述基座（4）进料端（41）的后侧表面上安装有一支撑板（9），该支撑板（9）的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊（5）；所述基座（4）内并位于该收膜辊（5）的正下方安装有一电机（11），该电机（11）的输出轴向后延伸并安装有一主皮带轮（141），所述收膜辊（5）的芯轴（51）向后穿过支撑板（9）并安装有一从皮带轮（142），所述主皮带轮（141）与从皮带轮（142）之间通过一皮带（15）传动连接，所述基座（4）的进料端（41）与上料端（42）之间安装有一横跨于料带正上方的换向轴（6），所述换向轴（6）与收膜辊（5）之间并位于料带正上方设置有一端与支撑板（9）连接的支撑轴（7），该支撑轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：