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本实用新型公开一种编带式IC芯片的上料机构，包括：基座，封装有芯片的料带自基座左端的进料端向基座右端的上料端移动，所述基座进料端的后侧表面上安装有一支撑板，该支撑板的前侧表面并位于料带的正上方可转动地安装有一收膜辊，所述基座内并位于该收膜辊...
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