【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于用于例如半导体集成电路等电路装置的检查的各向异性导电连接器装置以及具有该各向异性导电连接器装置的电路装置的检查装置，进一步具体说是关于适用于具有突起状电极的半导体集成电路等的电路装置的检查的各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置。
技术介绍
各向异性导电片，仅在厚度方向上示出导电性，或者具有在厚度方向上被按压时仅在厚度方向上示出导电性的加压导电性导电部；作为该各向异性导电片，已知有在弹性材料中均匀地分散金属粒子而获得(例如参照专利文件1)，通过在弹性材料中不均匀地分散导电磁性金属、由在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使多个导电路相互绝缘的绝缘部形成(例如参照专利文件2)，在导电路形成部的表面和绝缘部之间形成有高低差(例如参照专利文件3)等各种结构。在这些各向异性导电片中，在绝缘性的弹性高分子物质中含有以在厚度方向上排列地方式而定向的状态下的导电粒子，通过多个导电粒子的联锁而形成导电路。这种各向异性导电片，由于具有不用焊料或者机械嵌合等方法就能够达成紧凑的电连接、以及可以吸收机械冲击和变形并实现柔软的连接等长处，利用这种特长，在例如电子计...
【技术保护点】
一种各向异性导电连接器装置，其特征在于，具备由分别在厚度方向延伸的多个导电路形成部通过绝缘部在相互绝缘的状态下配置而成的第１各向异性导电片以及第２各向异性导电片，第２各向异性导电片中的导电路形成部，具有比第１各向异性导电片中的导电路形成部的直径小的直径。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：山田大典，木村洁，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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