连接元件制造技术

提供一种连接元件，其能够对在支撑体具备固定接点和弹性接点的连接片进行正确地定位固定，另外，固定后连接片容易剥离。在所述支撑体（２）的长度方向（Ｙ）方向的至少一方的端面（３ｆ）形成固定所述连接片（１０）的第一定位部（６ａ）。通过以第一定位部（６ａ）为基准安装连接片（１０），相对于所述支撑体（２）能够正确地定位固定连接片（１０）。所述第一定位部（６ａ）由使所述支撑体（２）的一部分突出的突出部（８、８）形成，突出部（８、８）保护连接片（１０）的两缘部，因此能够容易地防止连接片（１０）从支撑体（２）剥离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电路基板或IC封装(package)等电路部件的导通部的连接元件，涉及导通连接各个接点间的具有多个弹性接点的连接元件。
技术介绍
以下的专利文献1公开有一种连接元件，其在由绝缘基板等构成的支撑体的一方的面上设有多个螺旋状的弹性接点，在另一方的面上设有和所述弹性接点一对一导通的多个固定接点。上述连接元件的所述固定接点，在连接于在母基板上形成的多个导通部的状态下，使IC封装的球状连接端子按压向连接元件的所述弹性接点。然后，经由连接元件，使IC封装的所述球状连接端子和母基板的导通部分别导通。该专利技术，由于IC封装的球状连接端子被弹性地按压连接于所述连接元件的弹性接点，所以能够进行IC封装的更换。专利文献1日本特开2002-175859号公报在使用所述专利文献1记载的连接元件的情况下，需要对母基板的各个导通部以一对一的关系正确地定位设置于连接元件的各个固定接点，将连接元件固定于母基板。另外，在将IC封装设置在连接元件上的情况下，也需要使设置于IC封装的球状端子，在与连接元件的弹性接点一对一地对应的状态下对IC封装进行定位。为此，首先需要将形成连接元件的所述弹性接点和所述固定接点在正确地定位的状态下固定于所述支撑体的两面。专利文献1公开了在连接片的两面形成所述弹性接点和所述固定接点的技术。但是，对于在将具有所述弹性接点和所述固定接点的连接片固定在所述支撑体的表面时，用于将所述弹性接点及所述固定接点正确地定位于所述支撑体的规定的位置的结构并没有明示。另外，还需要防止在所述支撑体粘贴的连接片的剥离。
技术实现思路
本专利技术解决了上述现有的问题，目的在于提供一种连接元件，其能够对在支撑体具备固定接点和弹性接点的连接片进行正确地定位固定。另外，本专利技术的目的在于，提供一种固定后的连接片不容易剥离的连接元件。本专利技术是一种连接元件，其具有由长条体构成的支撑体、和连接片，所述连接片被固定在形成所述长条体的各面之中的厚度方向上相对的一对的对向面以及宽度方向的一方的安装面这三个面上，其特征在于，在所述支撑体的长度方向的至少一方的端面形成有固定所述连接片的定位部。在本专利技术的连接元件中，由于在保持连接片的支撑体上形成有定位部，所以以所述定位部为基准能够将连接片定位于所述支撑体。通过该定位，能够使在连接片形成的各个弹性接点、和在电路部件设置的导通部可靠地相对。在上述中，优选的是所述定位部通过使形成所述支撑体的端面的一部分向所述支撑体的宽度方向和所述厚度方向的一方或双方突出而形成。在上述手段中，由于以简单的结构就能够形成定位部，所以可以防止制造成本变高。本专利技术的所述连接片，是由可挠性基板、在所述可挠性基板的一方的面设置的第一接点组和第二接点组、以及使形成第一接点组和第二接点组的各个接点导通的配线组形成的，所述可挠性基板以在所述第一接点组和所述第二接点组之间的区域设置的弯曲部为中心被弯曲，并被固定于所述支撑体，使得第一接点组位于一方的对向面、第二接点组位于另一方的对向面在上述结构中，优选所述可挠性基板的长度方向的两缘部由所述定位部定位。例如，可以是所述可挠性基板的长度方向的两缘部之中，对形成所述弯曲部的部分进行定位的结构，或者可以是对除了所述弯曲部的侧方部分进行定位的结构。进而，还可以形成对所述弯曲部和所述侧方部分的双方进行定位的结构。进而，在上述结构中，优选的是所述可挠性基板的厚度尺寸小于从所述支撑体突出的所述突出部的突出尺寸。在上述手段中，由于能够通过所述突出部保护可挠性基板的缘部或角部，所以能够防止可挠性基板的剥离。另外，形成所述第一接点组的各个接点可以由弹性接点形成，形成所述第二接点组的各个接点可以由固定接点形成，或者，分别形成所述第一接点组和第二接点组的各个接点，可以都由弹性接点形成。上述结构的连接元件，使用一张可挠性基板，由于能够在支撑体的两个对向面，分别配置相互导通的弹性接点或固定接点，所以结构简单。进而，所述弹性接点优选是螺旋接触块。由于所述螺旋接触块相比于其他弹性接点，接点压力小，所以施加于弹性接点的加压力至少能够可靠地确保接点间的导通。专利技术效果在本专利技术的连接元件中，能够相对于支撑体对具有弹性接点的连接片进行正确地定位安装，而且还能够有效地防止固定后的剥离。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的连接元件的分解立体图；图2A是构成连接元件的支撑体的俯视图；图2B是支撑体的主视图；图3是局部地表示第二实施方式的支撑体的局部立体图；图4是连接元件使用的连接片的立体图；图5是所述连接片的局部放大立体图；图6是表示本专利技术的第三实施方式的连接元件的立体图；图7A是构成第三实施方式所示的连接元件的支撑体的俯视图；图7B是构成第三实施方式所示的连接元件的支撑体的主视图。图中1-连接元件；2-支撑体；3-基板保持部；3a-第一对向面；3b-第二对向面；3c-安装侧面；3d-背侧面；3e-边缘部；3f-端面；4-安装部；6a-第一定位部；6b-第二定位部；7-定位孔；8-突出部；10-连接片；11-可挠性基板；12-第一接点组；13-第二接点组；14-图案线；15、16-弹性接点(螺旋接触块)具体实施方式图1是表示本专利技术的第一实施方式的连接元件的分解立体图，图2A是构成连接元件的支撑体的俯视图，图2B是支撑体的主视图，图3是局部地表示第二实施方式的支撑体的局部立体图，图4是连接元件使用的连接片的立体图，图5是所述连接片的局部放大立体图。图1所示的连接元件1，Y方向是长度方向，X方向是宽度方向，Z方向是厚度方向。以下，设长度方向的尺寸为纵尺寸、宽度方向的尺寸为宽度尺寸、厚度方向的尺寸为厚度尺寸。该连接元件1具有支撑体2。如图1、图2A以及图2B所示，该支撑体2是纵尺寸比宽度尺寸大的纵长形状(长条体)，是厚度尺寸比宽度尺寸小的板状。支撑体2由合成树脂材料形成，例如由液晶聚合物树脂等能够高精度地确定各部分的尺寸、且线膨胀系数小、对应于温度变化的尺寸变动小的树脂材料形成。另外，支撑体2能够由聚乙烯树脂、聚缩醛树脂、聚酰亚胺树脂等形成，进而，还可以由能够弹性变形的弹性体树脂形成。支撑体2具有基板保持部3。基板保持部3具有朝向Z方向的上侧的平面状的第一对向面3a、和朝向Z方向下侧的平面状的第二对向面3b。第一对向面3a和第二对向面3b是上下的朝向相互相反方向的面，并相互平行。基板保持部3具有和所述第一对向面3a以及第二对向面3b双方连续的安装侧面3c。安装侧面3c是相对于第一对向面3a和第二对向面3b双方垂直的平面、或者是朝向X方向稍微呈凸状的弯曲面。与安装侧面3c相对的背侧面3d是垂直于第一对向面3a和第二对向面3b双方的平面。在支撑体2的所述基板保持部3的长度方向的两端面3f、3f，一体地形成有突出部8、8，该突出部8、8朝向具有所述安装侧面3c的X方向突出。如图1和图2A所示，所述突出部8、8的前侧部8c、8c比基板保持部3的安装侧面3c更向前方(X方向)突出，在该突出部分形成有从安装侧面3c向前方突出的第一定位部6a、6a。该第一定位部6a、6a是平面，相对于所述第一对向面3a和第二对向面3b以及安装侧面3c的各个面垂直延伸，在长度方向上相互相对的第一定位部6a和第一定位部6a相互平行。如图3中第二实施方式所示，所述突出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接元件，其具有：由长条体构成的支撑体、和连接片，所述连接片被固定在形成所述长条体的各面之中的厚度方向上相对的一对的对向面以及宽度方向的一方的安装面这三个面上，其特征在于，在所述支撑体的长度方向的至少一方的端面形成有固定所述连接 片的定位部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：堂野浩司，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]