【技术实现步骤摘要】
芯片ROMKEY的版图结构和芯片
[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片ROMKEY的版图结构和芯片。
技术介绍
[0002]芯片作为信息传播的重要载体，其功能和可靠性对信息安全起着至关重要的作用。近年来，随着集成电路产业的不断发展，芯片的设计水平也逐渐提高，芯片种类日趋丰富，其中包括数据保护电路、密码算法硬件加速器、内嵌CPU(central processing unit，中央处理器)的SoC(System
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on
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Chip，片上系统)系统等。与此同时，对芯片的各种攻击方法也层出不穷。这些攻击方法通过探测和分析芯片在运行过程中泄漏的功耗、时间、电磁波等信息来推断和获取芯片内密码系统的密钥，进而获得芯片存储数据。
[0003]ROM(Read
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Only Memory，只读存储器)作为芯片重要的数据存储模块，通常是攻击者重点攻击的区域，一旦攻击者窃取到ROM内的数据，芯片的安全机制很容易被破坏。为更好地保护ROM内的数据，现在通用的技术是对R...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片ROMKEY的版图结构，其特征在于，包括：M个第一逻辑版图区，所述第一逻辑版图区用于实现第一逻辑功能；N个第二逻辑版图区，所述第二逻辑版图区用于实现第二逻辑功能；两个边缘版图区，所述边缘版图区用于在芯片布线时，实现与芯片内其他结构的对接；其中，M、N均为正整数，M个所述第一逻辑版图区和N个所述第二逻辑版图区按照预设顺序排列，并位于两个所述边缘版图区之间，用以实现M+N位ROM密钥。2.如权利要求1所述的芯片ROMKEY的版图结构，其特征在于，所述第一逻辑版图区包括：第一NWELL区域、第一PPLUS区域、第一NPLUS区域、第一有源区、第二有源区、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔，其中，所述第一有源区、所述第一金属层、所述第一连接孔和所述第二连接孔均位于所述第一PPLUS区域，所述第二有源区、所述第三连接孔、所述第四连接孔和所述第三金属层均位于所述第一NPLUS区域，所述第一金属层通过所述第一连接孔与所述第一有源区连接，所述第二金属层通过所述第二连接孔与所述第一有源区连接，所述第二金属层还通过所述第三连接孔和所述第四连接孔与所述第二有源区连接，所述第一金属层用以连接芯片电源，所述第三金属层用以连接芯片的地。3.如权利要求2所述的芯片ROMKEY的版图结构，其特征在于，所述第一逻辑版图区还包括：第一电阻标识层，所述第一电阻标识层位于所述第一连接孔和所述第二连接孔之间，且覆盖在所述第一有源区上方。4.如权利要求2所述的芯片ROMKEY的版图结构，其特征在于，所述第二逻辑版图区包括：第二NWELL区域、第二PPLUS区域、第二NPLUS区域、第三有源区、第四有源区、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第五连接孔、第六连接孔、第七连接孔和第八连接孔，其中，所述第三有源区、所述第四金属层、所述第五连接孔和所述第六连接孔均位于所述第二PPLUS区域，所述第四有源区、所述第七连接孔、所述第八连接孔和所述第六金属层均位于所述第二NPLUS区域，所述第五金属层通过所述第五连接孔和所述第六连接孔与所述第三有源区连接，所述第五金属层还通过所述第七连接孔与所述第四有源区连接，所述第六金属层通过所述第八连接孔与所述第四有源区连接，所述第四金属层用以连接芯片电源，所述第六金属层用以连接芯片的地。5.如权利要求4所述的芯片ROMKEY的版图结构，其特征在于，所述第二逻辑版图区还包括：第二电阻标识层，所述第二电阻标识层位于所述第七连接孔和所述第八连接孔之间，且覆盖在所述第四有源区上方。6.如权利要求4所述的芯片ROMKEY的版图结构，其特征在于，所述边缘版图区包括：第三NWELL区域、第三PPLUS区域、第三NPLUS区域、第七金属层和第八金属层，其中，所述第七金属层位于所述第三PPLUS区域，用以连接芯片电源，所述第八金属层位于所述第三NP...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵奇，李德建，王于波，高雪莲，武超，冯曦，甘杰，
申请(专利权)人：国网信息通信产业集团有限公司国网江苏省电力有限公司国家电网有限公司，
类型：发明
国别省市：
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