根据本技术的实施例的非接触式通信介质包括IC模块、第一构件、第二构件和印刷层。IC模块能够执行非接触式通信。第一构件由第一透明树脂材料制成，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面是形成其中容纳IC模块的凹入部分的表面，第二表面位于与第一表面相对。第二构件由第二透明树脂材料制成，第二构件连接到第一表面或第二表面。印刷层被布置在第一构件和第二构件之间。第二构件之间。第二构件之间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非接触式通信介质和生产非接触式通信介质的方法
[0001]本技术涉及一种非接触式通信介质和一种用于生产非接触式通信介质的方法。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种包括集成电路(IC)芯片的卡体。该卡体使用无色透明材料为原材料模制而成，并在卡体上印刷图案和着色涂料。因此，即使为每种颜色生产的卡体数量很少，也可以通过使用相同的树脂原材料和相同的金属模具来降低生产成本。此外，由于在透明卡体上显示有图案，因此可以从透明卡体的正表面和背表面进行标识。这使得能够提高识别性能、标识性能和便利性(专利文献1的段落[0029]和[0043]以及图2)。
[0003]引文列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利申请特许公开号2000
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280665
技术实现思路
[0006]技术问题
[0007]需要一种使得可以提高这种包括IC芯片的非接触式通信介质的设计质量的技术。
[0008]鉴于上述情况，本技术的一个目的是提供一种非接触式通信介质和生产该非接触式通信介质的方法，其使得可以容易地提供具有高设计质量的非接触式通信介质。
[0009]问题的解决方案
[0010]为了实现上述目的，根据本技术的实施例的非接触式通信介质包括IC模块、第一构件、第二构件和印刷层。
[0011]IC模块能够执行非接触式通信。
[0012]第一构件由第一透明树脂材料制成，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面是其中形成有容纳IC模块的凹入部分的表面，第二表面位于与第一表面相对。
[0013]第二构件由第二透明树脂材料制成，第二构件连接到第一表面或第二表面。
[0014]印刷层被布置在第一构件和第二构件之间。
[0015]在该非接触式通信介质中，用于执行非接触式通信的IC模块容纳在形成在第一构件中的凹入部分中。进一步地，第二构件连接到第一构件的第一表面或第二表面，并且印刷层被布置在第一构件与第二构件之间。这使得可以容易地提供具有高设计质量的非接触式通信介质。
[0016]非接触式通信介质还可以包括盖构件，该盖构件被布置为覆盖其中容纳IC模块的凹入部分。
[0017]盖构件可以包括具有不同形状的多个凹部。
[0018]第一透明树脂材料可以是丙烯酸树脂或聚碳酸酯。在这种情况下，第二透明树脂材料可以是丙烯酸树脂或聚碳酸酯。
[0019]第一透明树脂材料和第二透明树脂材料可以是相同的材料。
[0020]非接触式通信介质可以具有厚度均匀的板状。在这种情况下，第一构件和第二构件可以在厚度方向上彼此连接。
[0021]第一构件可以包括第一分离构件和第二分离构件，第一分离构件是其中形成通孔的构件，第二分离构件连接到第一分离构件以覆盖通孔的开口之一。在这种情况下，凹入部分可以是其开口之一被覆盖的通孔。
[0022]非接触式通信介质还可以包括盖构件，该盖构件被布置为覆盖其中容纳IC模块的凹入部分。在这种情况下，当从厚度方向观察时，盖构件可以被布置为覆盖整个凹入部分。
[0023]盖构件被布置为使得盖构件的位于与IC模块相对的表面位于与第一构件的第一表面相同的平面中。
[0024]当从厚度方向观察时，第一构件和第二构件可以具有相同的形状。
[0025]印刷层可以是印刷有人物角色(character)、文字、图片、照片或图形中的至少一种的层。
[0026]当从厚度方向观察时，印刷层可以具有特定的外部形状。在这种情况下，当从厚度方向观察时，第一构件和第二构件可以各自具有基于印刷层的外部形状的外部形状。
[0027]第一构件、第二构件、盖构件和印刷层可以各自使用UV接合、用双面胶带接合、超声波焊接、激光焊接或热焊接连接到另一个构件。
[0028]第一构件、第二构件、盖构件或印刷层中的至少一个使用UV接合连接到另一个构件。
[0029]可以基于指定的基准位置形成凹入部分。在这种情况下，非接触式通信介质还可以包括指示基准位置的位置显示构件。
[0030]根据本技术的另一个实施例的用于生产非接触式通信介质的方法包括：
[0031]使用第一透明树脂材料形成第一构件，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面包括凹入部分，第二表面位于与第一表面相对；
[0032]使用第二透明树脂材料形成第二构件；
[0033]在凹入部分中容纳用于执行非接触式通信的集成电路(IC)模块；以及
[0034]将第二构件连接到第一构件的第一表面或第二表面，使得印刷层被布置在第一构件和第二构件之间。
[0035]根据本技术的另一个实施例的用于生产非接触式通信介质的方法包括：
[0036]使用第一透明树脂材料形成第一分离构件，第一分离构件包括通孔；
[0037]使用第一透明树脂材料形成第二分离构件；
[0038]通过连接第一分离构件和第二分离构件以覆盖通孔的开口之一形成第一构件，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面包括凹入部分，第二表面位于与第一表面相对；
[0039]使用第二透明树脂材料形成第二构件；
[0040]在凹入部分中容纳用于执行非接触式通信的集成电路(IC)模块；以及
[0041]将第二构件连接到第一构件的第一表面或第二表面，使得印刷层被布置在第一构件和第二构件之间。
[0042]根据本技术的另一个实施例的用于生产非接触式通信介质的方法包括：
[0043]使用第一透明树脂材料形成第一透明构件，第一透明构件包括第一表面和第二表面，第一表面包括多个凹入部分，第二表面位于与第一表面相对；
[0044]使用第二透明树脂材料形成第二透明构件；
[0045]在多个凹入部分中的每个凹入部分中容纳用于执行非接触式通信的集成电路(IC)模块；
[0046]将第二透明构件连接到第一透明构件的第一表面或第二表面，使得印刷层被布置在第一透明构件和第二透明构件之间；以及
[0047]切出包括各自在其中容纳IC模块的多个凹入部分中的每个凹入部分的部分，使得该部分具有特定形状。
[0048]根据本技术的另一个实施例的用于生产非接触式通信介质的方法包括：
[0049]使用第一透明树脂材料形成第一分离构件，第一分离构件包括多个通孔；
[0050]使用第一透明树脂材料形成第二分离构件；
[0051]通过连接第一分离构件和第二分离构件以覆盖多个通孔的位于同一侧的相应开口，形成第一透明构件，第一透明构件包括第一表面和第二表面，第一表面包括多个凹入部分，第二表面位于与第一表面相对；
[0052]使用第二透明树脂材料形成第二透明构件；
[0053]在多个凹入部分中的每个凹入部分中容纳用于执行非接触式通信的集成电路(IC)模块；
[0054]将第二透明构件连接到第一透明构件的第一表面或第二表面，使得印刷层被布置在第一透明构件和第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种非接触式通信介质，包括：用于执行非接触式通信的集成电路IC模块；由第一透明树脂材料制成的第一构件，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面是形成其中容纳IC模块的凹入部分的表面，第二表面位于与第一表面相对；由第二透明树脂材料制成的第二构件，第二构件连接到所述第一表面或所述第二表面；以及布置在第一构件和第二构件之间的印刷层。2.根据权利要求1所述的非接触式通信介质，还包括：被布置为覆盖其中容纳IC模块的凹入部分的盖构件。3.根据权利要求2所述的非接触式通信介质，其中盖构件包括具有不同形状的多个凹部。4.根据权利要求1所述的非接触式通信介质，其中第一透明树脂材料为丙烯酸树脂或聚碳酸酯，以及第二透明树脂材料为丙烯酸树脂或聚碳酸酯。5.根据权利要求2所述的非接触式通信介质，其中第一透明树脂材料与第二透明树脂材料是相同的材料。6.根据权利要求1所述的非接触式通信介质，其中非接触式通信介质具有厚度均匀的板形，以及第一构件与第二构件在厚度方向上彼此连接。7.根据权利要求1所述的非接触式通信介质，其中第一构件包括第一分离构件和第二分离构件，第一分离构件是其中形成通孔的构件，第二分离构件连接到第一分离构件以覆盖通孔的开口之一，以及凹入部分为其开口之一被覆盖的通孔。8.根据权利要求6所述的非接触式通信介质，还包括被布置为覆盖其中容纳IC模块的凹入部分的盖构件，以及当从所述厚度方向观察时，盖构件被布置为覆盖凹入部分的整体。9.根据权利要求2所述的非接触式通信介质，其中盖构件被布置为使得盖构件的位于与IC模块相对的表面位于与第一构件的第一表面相同的平面中。10.根据权利要求6所述的非接触式通信介质，其中当从所述厚度方向观察时，第一构件和第二构件具有相同的形状。11.根据权利要求1所述的非接触式通信介质，其中印刷层为其中印刷有人物角色、文字、图片、照片或图形中的至少一种的层。12.根据权利要求6所述的非接触式通信介质，其中当从所述厚度方向观察时，印刷层具有特定的外部形状，以及当从所述厚度方向观察时，第一构件和第二构件各自具有基于印刷层的外部形状的外部形状。13.根据权利要求2所述的非接触式通信介质，其中第一构件、第二构件、盖构件和印刷层各自使用UV接合、用双面胶带的接合、超声波焊
接、激光焊接或热焊接连接到另一个构件。14.根据权利要求13所述的非接触式通信介质，其中第一构件、第二构件、盖构件和印刷层中的至少一个使用UV接合连接到另一个构件。15.根据权利要求1所述的非接触式通信介质，其中凹入部分是基于特定的基准位置形成的，以及非接触式通信介质还包括指示所述基准位置的位置显示构件。...
【专利技术属性】
技术研发人员：中野晶，
申请(专利权)人：索尼集团公司，
类型：发明
国别省市：
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