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根据本技术的实施例的非接触式通信介质包括IC模块、第一构件、第二构件和印刷层。IC模块能够执行非接触式通信。第一构件由第一透明树脂材料制成，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面是形成其中容纳IC模块的凹入部分的表面，第二表面位于与第一表...
该专利属于索尼集团公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼集团公司授权不得商用。

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