一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子，包括连筋和PCB焊盘岛焊接互连件，所述PCB焊盘岛焊接互连件的顶端焊接固定有辅助工艺边，且焊盘岛焊接互连件上焊接固定有衔接固定板，所述辅助工艺边和PCB焊盘岛焊接互连件上贴合连接在PCB焊盘本体上，且PCB焊盘本体上开设有PCB焊盘外接焊盘孔，并且PCB焊盘外接焊盘孔内卡合连接有PCB通孔安装焊接端。该新型结构的SIP封装电源模块的引线端子设置有PCB焊盘外接焊盘孔，由于PCB焊盘外接焊盘孔内部空间的长度和宽度大于PCB通孔安装焊接端横截面的长度和宽度，因此PCB通孔安装焊接端可轻松套入PCB焊盘外接焊盘孔中，在安装过程中不产生损伤PCB焊盘本体的机械应力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子


[0001]本技术涉及引线端子
，具体为一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子。

技术介绍

[0002]现有混合集成电路SIP封装电源模块，其引线端子和PCB的安装方式为卡入安装后，再与PCB焊盘焊接，这也开始开关电源微型化的开端，卡入安装方式的SIP封装的引线端子的相关信息在《微电子封装技术》P82SIP封装的技术。
[0003]而现在大多数的SIP封装电源模块的引线端子存在以下几个问题：
[0004]一、常规的SIP封装的电源模块引线端子在装配过程中不能够进行便捷的安装、拆卸；
[0005]二、常规的SIP封装的电源模块引线端子在组装过程中会产生机械应力如没有控制好此装配，此机械应力有可能会对PCB的器件产生损伤，直接影响电源模块的寿命；
[0006]三、常规的SIP封装的电源模块引线端子不能实现与SMD器件一同焊接，需要采用独立后焊工艺。
[0007]所以我们提出了一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子，以便于解决上述中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子，包括连筋(1)和PCB焊盘岛焊接互连件(4)，其特征在于：所述连筋(1)上固定连接有外部引线本体(2)，且外部引线本体(2)的顶端固定连接有PCB焊盘岛焊接互连件(4)，并且外部引线本体(2)上设置有外部引线焊接部位(3)，所述PCB焊盘岛焊接互连件(4)的顶端焊接固定有辅助工艺边(5)，且PCB焊盘岛焊接互连件(4)上焊接固定有衔接固定板(6)，并且衔接固定板(6)上焊接固定有PCB通孔安装焊接端(7)，而且PCB焊盘岛焊接互连件(4)上设置有工艺边折断部位(8)，所述辅助工艺边(5)和PCB焊盘岛焊接互连件(4)上贴合连接在PCB焊盘本体(9)上，且PCB焊盘本体(9)上开设有PCB焊盘外接焊盘孔(10)，并且PCB焊盘外接焊盘孔(10)内卡合连接有PCB通孔安装焊接端(7)，而且PCB通孔安装焊接端(7)焊接固定在PCB焊盘本体(9)上。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子，其特征在于：所述外部引线本体(2)、外部引线焊接部位(3)和PCB焊盘岛焊接互连件(4)之间为一体化结构，且外部引线本体(2)、外部引线焊接部位(3)和PCB焊盘岛焊接互连件(4)的材质相同。3.根据权利要求1所述的一种新型结构的SIP封装电源模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彩娣，
申请(专利权)人：深圳市金明阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：