一种超声波模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超声波模组，包括超声波模块、金手指插座和主电路板，所述超声波模块通过金手指插接在金手指插座上，所述金手指设置在超声波模块上，所述金手指插座焊接在主电路板上；所述主电路板通过金手指插座、金手指与超声波模块电连接。本超声波模组，通过设置的金手指与电路主板上的金手指插座相互连接接触实现电性连接，从而省略掉传统的通过线连接和直接焊接的方式，能有效较低生产成本，进而减小整个设备的体积及减少安装工作；提高了超声波模块与电路主板的安装精度，避免了超声波模块安装出现偏移的情况，对于模组的替换能有效降低使用者的工作量，提高产品功能的多样性，降低增加功能的成本。降低增加功能的成本。降低增加功能的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波模组


[0001]本技术涉及电子产品
，具体为一种超声波模组。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展，人们对机器人功能的需求逐渐多样化，传统的智能机器人因为生产厂家成本控制的关系，导致机器人功能不能做到尽善尽美。小型机器人因为需要控制体积，功耗，低成本，以及使用功能等关系，导致机器人内部各功能模块需要尽可能的进行组合。其中，用于机器人内部的超声波模组，也称为超声波测距模块。是一种用来测量距离的产品，通过发送和接收超声波，利用时间差和声音传播速度，计算出模组到前方障碍物的距离。
[0003]通常情况下，通过压电晶体的谐振来实现压电超声波生成器的工作，它由一片共振板和两片晶体组成，对双极施加脉冲信号，频率等于晶片的振荡频率时，驱动共振板振动，发射出超声波。该技术相较于其他测距方式，在恶劣环境中具有较强的适应力，不受光和颜色的影响，具有结构简单，使用成本低等优点。但是传统的超声波测距模块，其电信号的连接方式通常采用线或直接焊接于主电路板，采用线连接方式，需要紧固件对超声波模块进行单独固定，而采取直接焊接的方式，对于超声波模块的替换极为不便，通常需要采取电烙铁加热，焊点吸附，杂质清理等工作，这对于普通的电子产品爱好者，对于模块的修复和替换极为不易，甚至于需要购置相关的修理器材才能完成这项工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种超声波模组，采用金手指与电路板主板上的金手指座相互连接接触从而实现电性连接，省略掉传统的通过线连接和直接焊接的方式，能有效较低生产成本，进而减小整个设备的体积及减少安装工作，提高了超声波模组与主板的安装精度，避免了超声波模块安装出现偏移的情况，对于模组的替换能有效降低使用者的工作量，提高产品功能的多样性，降低增加功能的成本，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超声波模组，包括超声波模块、金手指插座和主电路板，所述超声波模块通过金手指插接在金手指插座上，所述金手指设置在超声波模块上，所述金手指插座焊接在主电路板上；所述主电路板通过金手指插座、金手指与超声波模块电连接。
[0006]优选的，所述超声波模块包括超声波元器件、处理芯片和超声波模块电路板，所述超声波模块电路板包括本体部分以及从本体部分伸出的金手指部分，金手指部分的端部焊接金手指；所述超声波元器件和处理芯片安装在超声波模块电路板的本体部分，并与超声波模块电路板上的金手指电连接。
[0007]优选的，所述金手指插座上设有金手指卡槽(金手指，英文名Gold Finger，connecting finger，金手指卡槽，又称卡缘连接器Card Edge)和金手指插接引脚，金手指
卡槽内用于插接金手指，金手指插接引脚焊接在主电路板上。
[0008]优选的，所述主电路板上设有与金手指插接引脚相匹配的插接孔，金手指插接引脚插接在插接孔内，且金手指插接引脚与插接孔焊接固定。
[0009]优选的，所述超声波模块电路板与主电路板之间呈90
°
垂直设置。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本超声波模组，通过设置的金手指与电路主板上的金手指插座相互连接接触实现电性连接，从而省略掉传统的通过线连接和直接焊接的方式，能有效较低生产成本，进而减小整个设备的体积及减少安装工作；提高了超声波模块与电路主板的安装精度，避免了超声波模块安装出现偏移的情况，对于模组的替换能有效降低使用者的工作量，提高产品功能的多样性，降低增加功能的成本。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的侧视图；
[0014]图3为本技术的正视图；
[0015]图4为本技术的超声波模块结构图；
[0016]图5为本技术的金手指插座结构图；
[0017]图6为本技术的主电路板平面图。
[0018]图中：1、超声波模块；101、超声波元器件；102、处理芯片；103、超声波模块电路板；2、金手指插座；201、金手指卡槽；202、金手指插接引脚；3、主电路板；301、插接孔；4、金手指。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
6，一种超声波模组，包括超声波模块1、金手指插座2和主电路板3，超声波模块1通过金手指4插接在金手指插座2上，金手指4设置在超声波模块1上，金手指插座2焊接在主电路板3上；主电路板3通过金手指插座2、金手指4与超声波模块1电连接；其中，超声波模块1包括超声波元器件101、处理芯片102和超声波模块电路板103，所述超声波模块电路板103包括本体部分以及从本体部分伸出的金手指部分，金手指部分的端部焊接金手指4；所述超声波元器件101和处理芯片102安装在超声波模块电路板103的本体部分，并与超声波模块电路板103上的金手指4电连接；金手指插座2上设有金手指卡槽201和金手指插接引脚202，金手指卡槽201内用于插接金手指4，金手指插接引脚202焊接在主电路板3上；主电路板3上设有与金手指插接引脚202相匹配的插接孔301，金手指插接引脚202插接在插接孔301内，且金手指插接引脚202与插接孔301焊接固定。
[0021]本实施例中，通过在主电路板3上安装有金手指插座2，金手指插座2通过金手指插接引脚202与主电路板3焊接在一起，超声波模块电路板103上通过金手指4设计，金手指4与
金手指插座2上的金手指卡槽201配合进行电性连接；其中，超声波模块1包括超声波元器件101、处理芯片102和超声波模块电路板103及相关电子元器件，超声波模块电路板103包括本体部分及从本体部分伸出的金手指部分，金手指4与主电路板3上的金手指卡槽201相互连接接触从而实现电性连接，省略掉传统的通过软板连接或者直接电烙铁焊接的方式，能有效较低生产成本，进而减少整个设备的体积及减少安装工作量，提高了功能模组与主电路板3的安装精度，避免了功能模块安装出现偏移的情况。
[0022]本实施例中，超声波模块电路板103与主电路板3之间呈90
°
垂直设置，其中，水平方向的印制电路板为主电路板3，竖直方向电路板为超声波模块电路板103，传统方式是将主电路板3和超声波模块电路板103通过焊接或者线的方式进行连接；本技术通过在超声波模块电路板103上设计金手指4，直接与主电路板3上焊接的金手指插座2进行配合连接，不仅避免了传统的通过焊接或者线连接的情况，减少了产品安装的工作量，提高了超声波模块1与主电路板3的安装精度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波模组，包括超声波模块(1)、金手指插座(2)和主电路板(3)，其特征在于：所述超声波模块(1)通过金手指(4)插接在金手指插座(2)上，所述金手指(4)设置在超声波模块(1)上，所述金手指插座(2)焊接在主电路板(3)上；所述主电路板(3)通过金手指插座(2)、金手指(4)与超声波模块(1)电连接。2.根据权利要求1所述的一种超声波模组，其特征在于：所述超声波模块(1)包括超声波元器件(101)、处理芯片(102)和超声波模块电路板(103)，所述超声波模块电路板(103)包括本体部分以及从本体部分伸出的金手指部分，金手指部分的端部焊接金手指(4)；所述超声波元器件(101)和处理芯片(102)安装在超声波模块电路板(103)的本体部分，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽华，王祖德，
申请(专利权)人：思元重庆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：