线路板组件、摄像模组、终端设备及线路板组件的制作方法技术

本申请提供了一种线路板组件、摄像模组、终端设备以及线路板组件的制造方法。其中，所述线路板组件包括：线路板；补强板，与所述线路板的底面相连，为其提供刚性支撑；凹槽，从所述补强板的底面向所述线路板延伸并穿透所述补强板；电子元器件，设置于所述凹槽中。将电子元器件分散布置在线路板的背侧的凹槽中，一方面可以缩小线路板的尺寸，另一方面由于分散布置可减少电子元器件之间的碰撞及磨损。可减少电子元器件之间的碰撞及磨损。可减少电子元器件之间的碰撞及磨损。

【技术实现步骤摘要】
线路板组件、摄像模组、终端设备及线路板组件的制作方法


[0001]本申请属于摄像模组领域，具体地涉及一种线路板组件、摄像模组、终端设备及线路板组件的制作方法。

技术介绍

[0002]随着消费者对手机摄像头消费需求的不断细节化及多样化，手机摄像头模组的元器件也在不断精细化、复杂化。摄像头模组需要实现的功能越多样，线路板上的电路就越复杂，相应的电子元器件数量也随之增加。目前传统的线路板上，电子元器件与感光芯片一并安装于线路板的表面。为了满足电子元器件的安装位置需求，线路板的面积自然而然地也需要相应增大，同时还限制了感光芯片的面积。
[0003]一方面，随着终端设备、摄像头等功能的不断复杂化，对摄像模组的微型化要求越来越高。另一方面，大成像面的需求要求感光芯片越来越大。而传统的线路板结构及电子元器件的组装方式，不利于线路板体积的缩小，也不利于感光芯片面积的增大。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种线路板组件，应用于摄像模组，将电子元器件分散布置在线路板背侧的凹槽中，例如，将电子元器件分别布置于线路板上表面和线路板背侧凹槽中，或者将电子元器件全部分散布置在线路板背侧的凹槽中。一方面可以缩小线路板的尺寸，另一方面由于分散布置可减少电子元器件之间的碰撞及磨损。
[0005]根据本申请的第一方面，提供一种线路板组件，包括：
[0006]线路板；
[0007]补强板，与所述线路板的底面相连，为其提供刚性支撑；
[0008]凹槽，从所述补强板的底面向所述线路板延伸并穿透所述补强板；
[0009]电子元器件，设置于所述凹槽中。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述凹槽的深度适于容纳所述电子元器件。
[0011]根据本申请的一些实施例，设置于所述凹槽中的电子元器件及其连接点容纳于所述凹槽内部。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述凹槽延伸至所述线路板的底面或所述线路板内。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述凹槽包括：一整体式凹槽或者一组分体凹槽。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述凹槽延伸至所述线路板内，设置于所述线路板上布设的线路之间。
[0015]根据本申请的一些实施例，所述线路板包括：单层线路板或多层线路板。
[0016]根据本申请的一些实施例，所述多层线路板包括：自上而下依次相连的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板和第四层线路板。
[0017]根据本申请的一些实施例，所述多层线路板之间的连接方式包括：焊接或粘接。
[0018]根据本申请的一些实施例，所述线路板包括：柔性印刷线路板或硬质线路板。
[0019]根据本申请的一些实施例，所述补强板包括：钢板。
[0020]根据本申请的一些实施例，所述补强板与所述线路板的连接方式包括：焊接或粘接。
[0021]根据本申请的第二方面，提供一种感光芯片组件，包括：
[0022]如上所述的线路板组件；
[0023]感光芯片，设置于所述线路板的上表面，与所述线路板通过电连接线连接。
[0024]根据本申请的第三方面，提供一种摄像模组，包括：
[0025]如上所述的感光芯片组件；
[0026]镜头组件，设置在所述线路板组件的所述感光芯片上方。
[0027]根据本申请的第四方面，提供一种终端设备，包括如上所述的摄像模组。
[0028]根据本申请的第五方面，提供一种线路板组件的制作方法，包括：
[0029]在线路板背侧设置补强板；
[0030]在所述补强板和/或线路板上加工凹槽；
[0031]采用印刷或者喷涂或者模塑的方式在所述凹槽内进行电子元器件贴片。
[0032]本申请提供的线路板组件，应用于摄像模组，将电子元器件分散布置在线路板的上表面和/或背侧的凹槽中，一方面可以缩小线路板的尺寸，另一方面由于分散布置可减少电子元器件之间的碰撞及磨损。
[0033]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例。
[0035]图1示出传统线路板组装示意图。
[0036]图2示出根据本申请第一示例实施例的线路板组件结构剖视图。
[0037]图3示出根据本申请第一示例实施例的线路板组件结构仰视图。
[0038]图4示出根据本申请第二示例实施例的线路板组件结构剖视图。
[0039]图5示出根据本申请第二示例实施例的线路板组件结构仰视图。
[0040]图6示出根据本申请第三示例实施例的线路板组件结构剖视图。
[0041]图7示出根据本申请第一示例实施例的摄像模组感光组件封装体结构示意图。
[0042]图8示出根据本申请第二示例实施例的摄像模组感光组件封装体结构示意图。
[0043]图9示出根据本申请第一示例实施例的摄像模组结构示意图。
[0044]图10示出根据本申请第二示例实施例的摄像模组结构示意图。
[0045]图11示出根据本申请示例实施例的摄像模组底部模塑示意图。
[0046]图12示出根据本申请另一示例实施例的摄像模组底部模塑示意图。
[0047]图13示出根据本申请示例实施例的终端设备组成示意图。
[0048]图14示出根据本申请示例实施例的线路板组件制作方法流程图。
具体实施方式
[0049]下面将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例。提供这些实施例是为使得本申请更全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0050]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
[0051]应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件。因此，下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本申请概念的教示。如本文中所使用，术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一个及一或多者的所有组合。
[0052]本领域技术人员可以理解，附图只是示例实施例的示意图，可能不是按比例的。附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的，因此不能用于限制本申请的保护范围。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板组件，其特征在于，包括：线路板；补强板，与所述线路板的底面相连，为其提供刚性支撑；凹槽，从所述补强板的底面向所述线路板延伸并穿透所述补强板；电子元器件，设置于所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述凹槽的深度适于容纳所述电子元器件。3.根据权利要求2所述的线路板组件，其特征在于，设置于所述凹槽中的电子元器件及其连接点容纳于所述凹槽内部。4.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述凹槽延伸至所述线路板的底面或所述线路板内。5.根据权利要求4所述的线路板组件，其特征在于，所述凹槽包括：一整体式凹槽或者一组分体凹槽。6.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述凹槽延伸至所述线路板内，设置于所述线路板上布设的线路之间。7.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板包括：单层线路板或多层线路板。8.根据权利要求7所述的线路板组件，其特征在于，所述多层线路板包括：自上而下依次相连的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板和第四层线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银波，王东菊，胡贤杰，王慧，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：