一种集成电路芯片用特殊插座制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路芯片用特殊插座，包括按压片、竖向撑头、小型手转紧固螺母、强力磁铁内衬套、矩形横向连接杆、固定片以及延伸座，第一连接插座前后端面对称粘接有延伸座，延伸座后端面安装有固定片，延伸座内部穿插有矩形横向连接杆，第一连接插座内部上侧粘接有强力磁铁内衬套，第一连接插座上端面左侧粘接有竖向撑头，竖向撑头环形侧面上侧套装有按压片，竖向撑头环形侧面上侧设置有小型手转紧固螺母，该设计解决了原有集成电路芯片用插座不具备左右宽度可调，并且定位效果欠佳的问题，本实用新型专利技术结构合理，具备左右宽度可调能力，并且定位效果好，避免集成电路芯片轻易出现松动情况。出现松动情况。出现松动情况。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片用特殊插座


[0001]本技术是一种集成电路芯片用特殊插座，属于集成电路芯片


技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。当把集成电路芯片安装在集尘电路板上时，需要用到插座进行连接固定，但以往的集成电路芯片用插座大多为固定式结构，只能对一种宽度的集成电路芯片进行插装使用，使用范围受限，而现有的集成电路芯片用插座连接稳固性欠佳，导致集成电路芯片与插座之间连接处容易出现松动情况，从而影响集成电路芯片使用寿命，现在急需一种集成电路芯片用特殊插座来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片用特殊插座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，具备左右宽度可调能力，并且定位效果好，避免集成电路芯片轻易出现松动情况。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片用特殊插座，包括集成电路芯片、第一连接插座、可调定位组件以及第二连接插座，所述集成电路芯片下侧安装有第一连接插座，所述第一连接插座右方安装有第二连接插座，所述集成电路芯片下侧设置有可调定位组件，所述可调定位组件包括按压片、竖向撑头、小型手转紧固螺母、硅橡胶防滑片、强力磁铁内衬套、矩形横向连接杆、固定片、微型压缩弹簧、延伸座以及定位卡珠，所述第一连接插座前后端面对称粘接有延伸座，所述延伸座后端面安装有固定片，所述延伸座内部后侧卡装有微型压缩弹簧，所述微型压缩弹簧前方设置有定位卡珠，所述延伸座内部穿插有矩形横向连接杆，所述第一连接插座内部上侧粘接有强力磁铁内衬套，所述第一连接插座上端面左侧粘接有竖向撑头，所述竖向撑头环形侧面上侧套装有按压片，所述按压片下端面粘贴有硅胶防滑片，所述竖向撑头环形侧面上侧设置有小型手转紧固螺母。
[0005]进一步地，所述竖向撑头等规格粘接有四组，所述竖向撑头环形侧面设置有外螺纹，且外螺纹与小型手转紧固螺母相啮合，所述小型手转紧固螺母等规格设置有四组。
[0006]进一步地，所述按压片等规格套装有两组，所述硅橡胶防滑片等规格粘贴有两组，所述按压片前后长度小于集成电路芯片前后长度。
[0007]进一步地，所述矩形横向连接杆等规格插装有两组，所述矩形横向连接杆后端面开设有半圆形定位槽，且半圆形定位槽与定位卡珠相匹配，所述半圆形定位槽等规格开设有多组。
[0008]进一步地，所述延伸座等规格粘接有四组，所述固定片等规格安装有四组，所述微型压缩弹簧等规格卡装有四组，所述定位卡珠等规格设置有四组，四组所述微型压缩弹簧与四组定位卡珠之间均设置有限位推片。
[0009]进一步地，所述第一连接插座内部粘接有传输套脚，且传输套脚等规格粘接有多组，所述集成电路芯片下端面左右两侧对称设置有连接引脚，且连接引脚等规格设置有多组，所述传输套脚与连接引脚相套装，所述连接引脚环形侧面下侧粘接有磁性套环，且磁性套环与强力磁铁内衬套相吸附，所述强力磁铁内衬套等规格粘接有多组。
[0010]本技术的有益效果：本技术的一种集成电路芯片用特殊插座，因本技术添加了按压片、竖向撑头、小型手转紧固螺母、强力磁铁内衬套、矩形横向连接杆、固定片、微型压缩弹簧、延伸座以及定位卡珠，首先根据多组连接引脚左右之间间距对第一连接插座和第二连接插座之间间距进行调整，在此过程中，四组微型压缩弹簧会通过四组限位推片分别对四组定位卡珠施加挤压力，使四组定位卡珠卡装在相对应半圆形定位槽中，以此对两组矩形横向连接杆进行定位，然后便可以把集成电路芯片由上而下插装在第一连接插座和第二连接插座上侧，此时多组强力磁铁内衬套会对多组磁性套环吸附，以此对多组连接引脚进行定位，随后再分别把两组按压片由上而下分别套装在四组竖向撑头环形侧面上侧，紧接着再用手分别把四组小型手转紧固螺母啮合固定在四组竖向撑头环形侧面上侧，以此对两组按压片施加下压力，使两组按压片对集成电路芯片进行按压定位，从而避免集成电路芯片在使用过程中出现松动情况。
附图说明
[0011]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0012]图1为本技术一种集成电路芯片用特殊插座的结构示意图；
[0013]图2为本技术一种集成电路芯片用特殊插座中可调定位组件的正视剖面图；
[0014]图3为本技术一种集成电路芯片用特殊插座中可调定位组件的俯视剖面图；
[0015]图4为图2中A的放大图；
[0016]图5为图3中B的放大图；
[0017]图中：1
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集成电路芯片、11
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连接引脚、111
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磁性套环、2
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第一连接插座、21
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传输套脚、3
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可调定位组件、4
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第二连接插座、31
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按压片、32
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竖向撑头、33
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小型手转紧固螺母、34
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硅橡胶防滑片、35
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强力磁铁内衬套、 36
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矩形横向连接杆、361
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半圆形定位槽、37
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固定片、38
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微型压缩弹簧、 39
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延伸座、311
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定位卡珠。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：一种集成电路芯片用特殊插座，包括集成电路芯片1、第一连接插座2、可调定位组件3以及第二连接插座4，集成电路芯片1下侧安装有第一连接插座2，第一连接插座2右方安装有第二连接插座4，集成电路芯片1下侧设置有可调定位组件 3。
[0020]可调定位组件3包括按压片31、竖向撑头32、小型手转紧固螺母33、硅橡胶防滑片34、强力磁铁内衬套35、矩形横向连接杆36、固定片37、微型压缩弹簧38、延伸座39以及定位卡珠311，第一连接插座2前后端面对称粘接有延伸座39，延伸座39后端面安装有固定片37，
延伸座39内部后侧卡装有微型压缩弹簧38，微型压缩弹簧38前方设置有定位卡珠311，延伸座39内部穿插有矩形横向连接杆36，第一连接插座2内部上侧粘接有强力磁铁内衬套35，第一连接插座2上端面左侧粘接有竖向撑头32，竖向撑头32环形侧面上侧套装有按压片31，按压片31下端面粘贴有硅胶防滑片，竖向撑头32环形侧面上侧设置有小型手转紧固螺母33，该设计解决了原有集成电路芯片用插座不具备左右宽度可调，并且定位效果欠佳的问题。
[0021]竖向撑头32等规格粘接有四组，外螺纹设置在竖向撑头32环形侧面，且外螺纹与小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片用特殊插座，包括集成电路芯片、第一连接插座、可调定位组件以及第二连接插座，其特征在于：所述集成电路芯片下侧安装有第一连接插座，所述第一连接插座右方安装有第二连接插座，所述集成电路芯片下侧设置有可调定位组件；所述可调定位组件包括按压片、竖向撑头、小型手转紧固螺母、硅橡胶防滑片、强力磁铁内衬套、矩形横向连接杆、固定片、微型压缩弹簧、延伸座以及定位卡珠，所述第一连接插座前后端面对称粘接有延伸座，所述延伸座后端面安装有固定片，所述延伸座内部后侧卡装有微型压缩弹簧，所述微型压缩弹簧前方设置有定位卡珠，所述延伸座内部穿插有矩形横向连接杆，所述第一连接插座内部上侧粘接有强力磁铁内衬套，所述第一连接插座上端面左侧粘接有竖向撑头，所述竖向撑头环形侧面上侧套装有按压片，所述按压片下端面粘贴有硅胶防滑片，所述竖向撑头环形侧面上侧设置有小型手转紧固螺母。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用特殊插座，其特征在于：所述竖向撑头等规格粘接有四组，所述竖向撑头环形侧面设置有外螺纹，且外螺纹与小型手转紧固螺母相啮合，所述小型手转紧固螺母等规格设置有四组。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁思敏，
申请(专利权)人：梁思敏，
类型：新型
国别省市：