一种贴片BOSA封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于光通信领域，公开了一种贴片BOSA封装结构，包括BOSA主体、PCB硬板和连接软板，所述PCB硬板设置于BOSA主体的下方，所述BOSA主体的下方设有固定脚位，固定脚位固定在PCB硬板上；所述连接软板将BOSA主体的TX和RX管脚信号引出后连接到PCB硬板上，所述PCB硬板上将引出的TX和RX信号直接连接到一排定义好管脚顺序的过孔，所述过孔与底部的焊盘连接；所述PCB硬板上设有贴片BOSA脚位固定焊盘；所述连接软板与过孔之间采用PCB走线。本实用新型专利技术将软板和硬板结合，改变之前BOSA都是需要插件或者人工焊接的工艺，直接可以SMT工艺，极大提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片BOSA封装结构


[0001]本技术涉及光通信
，具体是一种贴片BOSA封装结构。

技术介绍

[0002]现有BOSA设计都是插件设计，GPON/EPONTX采用弯管脚方法然后插件过波峰焊，对于更高速的10G方案，采用软板设计再采用治具或者手工焊接到PCB板。这两种放方案都是需要人工进行定位然后焊接，效率和良率都很低，生产成本都很高，并且维修更换也不方便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种贴片BOSA封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种贴片BOSA封装结构，包括BOSA主体、PCB硬板和连接软板，所述PCB硬板设置于BOSA主体的下方，所述BOSA主体的下方设有固定脚位，固定脚位固定在PCB硬板上；所述连接软板将BOSA主体的TX和RX管脚信号引出后连接到PCB硬板上，所述PCB硬板上将引出的TX和RX信号直接连接到一排定义好管脚顺序的过孔，所述过孔与底部的焊盘连接。
[0006]优选的，所述PCB硬板上设有贴片BOSA脚位固定焊盘。
[0007]优选的，所述连接软板与过孔之间采用PCB走线，阻抗严格控制，保证信号质量。
[0008]优选的，所述固定脚位与贴片BOSA脚位固定焊盘能够相连或定位。
[0009]优选的，所述PCB硬板上的管脚顺序定义为GND、LD+、LD
‑
、MPD、GND、D+、D
‑
、RSSI、Vapd。
[0010]本技术中，所述一种贴片BOSA封装结构，将BOSA所有管脚都连到PCB硬板上，在生产时候直接进行贴片操作。
[0011]本技术将软板和硬板结合，改变之前BOSA都是需要插件或者人工焊接的工艺，直接可以SMT工艺，极大提高生产效率。
附图说明
[0012]图1为一种贴片BOSA封装结构的俯视图。
[0013]图2为一种贴片BOSA封装结构的主视图。
[0014]图3为一种贴片BOSA封装结构中PCB硬板的仰视图。
[0015]图中：1、BOSA主体；2、PCB硬板；3、连接软板；4、过孔；5、固定脚位。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。
[0017]请参阅图1
‑
3，一种贴片BOSA封装结构，包括BOSA主体1、PCB硬板2和连接软板3，所述PCB硬板2设置于BOSA主体1的下方，所述BOSA主体1的下方设有固定脚位5，固定脚位5固定在PCB硬板2上；所述连接软板3将BOSA主体1的TX和RX管脚信号引出后连接到PCB硬板2上，所述PCB硬板2上将引出的TX和RX信号直接连接到一排定义好管脚顺序的过孔4，所述过孔4与底部的焊盘连接。
[0018]所述PCB硬板2上设有贴片BOSA脚位固定焊盘。
[0019]所述连接软板3与过孔4之间采用PCB走线，阻抗严格控制，保证信号质量。
[0020]所述固定脚位5与贴片BOSA脚位固定焊盘能够相连或定位。
[0021]所述PCB硬板2上的管脚顺序定义为GND、LD+、LD
‑
、MPD、GND、D+、D
‑
、RSSI、Vapd。
[0022]如下图1所示的贴片BOSA封装结构俯视图，PCB硬板上将引出的TXRX信号直接连到一排定义好管脚顺序的过孔(via)，这些过孔实际与bottom的焊盘连接，这样贴片后可以实现与BOSA管脚的连接，并能够保证信号质量。实际生产时候通过贴片机与客户设计单板贴片后过波峰焊。本技术增加了固定脚位在贴片的时候可以一起定位并与PCB通孔相连，保证BOSA的稳定性，提高贴片精度。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片BOSA封装结构，其特征在于，包括BOSA主体、PCB硬板和连接软板，所述PCB硬板设置于BOSA主体的下方，所述BOSA主体的下方设有固定脚位，固定脚位固定在PCB硬板上；所述连接软板将BOSA主体的TX和RX管脚信号引出后连接到PCB硬板上，所述PCB硬板上将引出的TX和RX信号直接连接到一排定义好管脚顺序的过孔，所述过孔与底部的焊盘连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片BOSA封装结构，其特征在于，所述PCB硬板上设有贴片BOSA脚位固定焊盘。...

【专利技术属性】
技术研发人员：居健，
申请(专利权)人：芯河半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：