一种电路板组件以及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电路板组件以及电子设备。所述电路板组件包括：电路板和信号传输线；其中，所述电路板设有插接孔；所述信号传输线包括传输线本体和插接结构，所述插接结构与所述传输线本体连接，所述插接结构至少部分插入所述插接孔，以将所述信号传输线连接于所述电路板。本申请实施例避免了在所述电路板上设置连接器的插头或者插座的设计，节约了电路板的空间，提高了所述电路板的空间利用率。提高了所述电路板的空间利用率。提高了所述电路板的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件以及电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备与外部设备之间的信号传输也越来越频繁，信号传输线作为电子设备中用来传输信号的连接线，其作用也越来越重要。现有的技术中，信号传输线通常采用连接器连接在电路板上，并通过连接器与电路板上的信号控制模组电连接。具体的，所述连接器可以包括配合连接的插座和插头，插座和插头中的其中之一连接在电路板上，其中另一连接在信号传输线上。通过将插头插入插座中，即可实现信号传输线与电路板之间的连接。
[0003]然而，为了实现信号的可靠传输，连接器的插头和插座的体积通常都设置的比较大，连接器的插头或者插座在电路板上占据的空间也相应较大。因此，在电路板上连接有信号传输线的情况下，很容易影响电路板上的器件布局。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电路板组件以及电子设备，以解决现有信号传输线的连接器在电路板上占据的空间较大，很容易影响电路板上的器件布局的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请公开了一种电路板组件，所述电路板组件包括：电路板和信号传输线；其中，
[0007]所述电路板设有插接孔；
[0008]所述信号传输线包括传输线本体和插接结构，所述插接结构与所述传输线本体连接，所述插接结构至少部分插入所述插接孔，以将所述信号传输线连接于所述电路板。
[0009]第二方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括上述的电路板组件。
[0010]本申请实施例中，所述电路板组件通过在电路板上设置插接孔，并在信号传输线上设置插接结构，通过将所述插接结构直接插入所述插接孔，即可将所述信号传输线连接至所述电路板上，避免了在所述电路板上设置连接器的插头或者插座的设计，节约了电路板的空间，提高了所述电路板的空间利用率。
[0011]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0012]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0013]图1是本申请实施例的一种电路板组件的结构示意图；
[0014]图2是图1所示的电路板组件中的信号传输线的结构示意图；
[0015]图3是图2所示的信号传输线的另一角度的结构示意图；
[0016]图4是本申请实施例的另一种电路板组件的结构示意图；
[0017]图5是图4所示的电路板组件的信号传输线的结构示意图；
[0018]附图标记：1－信号传输线，10－传输线本体，101－第一接地层，102－第一介质层，103－第一走线层，11－插接结构，111－第二接地层，112－第二介质层，113－第二走线层，114－插接部，1141－第一通孔，115－第一弹力臂，116－第二弹力臂，2－电路板，21－插接孔，211－第一插孔，212－第二插孔，22－第一电连接部，23－信号处理模块，3－连接件。
具体实施方式
[0019]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]本申请实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件可以包括电路板以及用于传输信号的信号传输线，所述信号可以包括但不局限于高频信号、中频信号或者低频信号等，本申请实施例对于所述信号传输线能够传输的信号类型不做具体限定。
[0024]参照图1，示出了本申请实施例的一种电路板组件的结构示意图，惨遭图2，示出了图1所示的电路板组件中的信号传输线的结构示意图，参照图3，示出了图2所示的信号传输线的另一角度的结构示意图。
[0025]具体的，所述电路板组件具体可以包括：电路板2和信号传输线1；其中，电路板2设有插接孔21；信号传输线1可以包括传输线本体10和插接结构11，插接结构11与传输线本体10连接，插接结构11至少部分插入插接孔21，以将信号传输线1连接于电路板2。
[0026]本申请实施例中，所述电路板组件通过在电路板2上设置插接孔21，并在信号传输
线1上设置插接结构11，通过将插接结构11直接插入插接孔21，即可将信号传输线1连接至电路板2上，避免了在电路板2上设置连接器的插头或者插座的设计，节约了电路板2的空间，提高了电路板2的空间利用率。
[0027]具体的，传输线本体10从外至内可以依次包括第一接地层101、第一介质层102以及第一走线层103。其中，第一走线层103可以用于传输信号，第一走线层103可以由铜、金等能够导电的金属制成。第一接地层101可以用于实现传输线本体10的接地，第一接地层101相应可以由铜、金等能够导电的金属制成。而第一介质层102则可以用于实现第一走线层103和第一接地层101的隔离，第一介质层102可以由塑胶、硅胶等绝缘材料制成。
[0028]本申请实施例中，插接结构11可以设置在传输线本体10的端部，插接结构11可以与传输线本体10电连接，通过将插接结构11至少部分插接至电路板2上，可以将插接结构11电连接至电路板2上。
[0029]如图1所示，插接结构11具体可以包括：第二接地层111、第二介质层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板和信号传输线；其中，所述电路板设有插接孔；所述信号传输线包括传输线本体和插接结构，所述插接结构与所述传输线本体连接，所述插接结构至少部分插入所述插接孔，以将所述信号传输线连接于所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述插接结构包括：第二接地层、第二介质层以及第二走线层；其中，所述第二接地层设置有第一凹槽和外凸的插接部，所述插接部的至少部分插入所述插接孔；所述第二走线层嵌设于所述第一凹槽内，所述第二介质层位于所述第二走线层与所述第二接地层之间。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：连接件；所述插接孔贯穿所述电路板，所述插接部从所述电路板的一侧嵌入所述插接孔；所述插接部上设置有第一通孔，所述连接件穿设于所述第一通孔，且至少部分从所述电路板背离所述信号传输线的一侧伸出。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件包括螺钉、螺栓以及螺柱中的至少一种。5.根据权利要求2所示的电路板组件，其特征在于，所述电路板在与所述第二走线层对应的位置设有第一电连接部，所述第一电连接部与所述第二走线层电连接。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝亮，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：