一种无损切割晶体硅片的专用装备制造技术

本实用新型专利技术提供一种无损切割晶体硅片的专用装备，属于晶体硅技术领域，该无损切割晶体硅片的专用装备包括放置台，放置台的上端设有激光安装座板，激光安装座板的上端设有输送线支撑板，在需要对硅片进行加工切割时，可以将其放置在料盒内，而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置，这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处，而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割，通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割，并且本装置的结构较少，利于后续进行维修，并且提高硅片的切割精度。并且提高硅片的切割精度。并且提高硅片的切割精度。

【技术实现步骤摘要】
一种无损切割晶体硅片的专用装备


[0001]本技术属于晶体硅
，具体涉及一种无损切割晶体硅片的专用装备。

技术介绍

[0002]晶体硅材料是最主要的光伏材料，性质为带有金属光泽的灰黑色固体、熔点高（1410）、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼。其市场占有率在 90%以上，而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。
[0003]在现代社会中，高科技的制作都离不开晶体硅片，且在制作时需要对晶体硅片进行切割，但现有的切割装置在对晶体硅片进行切割时，其切割和上料的自动性不足，且切割的精确度不足，进而导致晶体硅片的切割品质不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无损切割晶体硅片的专用装备，旨在解决现有技术中的切割装置在对晶体硅片进行切割时，其切割和上料的自动性不足，且切割的精确度不足，进而导致晶体硅片的切割品质不足的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种无损切割晶体硅片的专用装备，包括：
[0007]放置台，所述放置台的上端设有激光安装座板，所述激光安装座板的上端设有输送线支撑板，所述输送线支撑板的上端设有料盒和皮带，所述料盒的上端设有硅片；
[0008]上料升降气缸，所述上料升降气缸设置于激光安装座板的下端，所述激光安装座板的下端设置有载台感应，所述放置台的上端设有升降板，所述升降板的上端设有料盒到位检知和步进丝杠电机，所述放置台的下端设有输送线传输电机，所述输送线传输电机和皮带连接，所述输送线支撑板的上端设有到料检测对射；以及
[0009]气缸支撑板，所述气缸支撑板设于激光安装座板的一端，所述气缸支撑板的一端设有横移模组，所述横移模组的一端设有上料吸盘，所述横移模组的上端设有切割载台，所述激光安装座板的一端设有激光横移模组和激光模块，所述放置台的上端设有切割模组。
[0010]作为本技术一种优选的方案，所述横移模组的一端设有带导杆气缸，所述激光安装座板的一端设有下料吸盘，所述横移模组的下端设有收料盒。
[0011]作为本技术一种优选的方案，所述激光安装座板的一端设有倒料槽，所述升降板的上端设有定位阻挡气缸1和定位阻挡气缸2。
[0012]作为本技术一种优选的方案，所述激光安装座板的一端设有显示屏。
[0013]作为本技术一种优选的方案，所述料盒的上端设有多个限位立柱竖板。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述放置台的下端四角处均设有万向轮。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本方案中，在需要对硅片进行加工切割时，可以将其放置在料盒内，而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置，这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会
启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处，而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割，通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割，并且本装置的结构较少，利于后续进行维修，并且提高硅片的切割精度。
[0017]2、本方案中，在实际使用时，可以将放置台上端的各个部件设置为两组，进而使得本装置的加工效率得到扩大，从而使得加工的成本减少，进而提高工厂的生产速度。
[0018]3、本方案中，并且在硅片切割完毕后，完整品还可以通过带导杆气缸连接的下料吸盘对切割载台上的硅片进行抓取到，并使其放置在收料盒内，进而提高本装置的收取便捷性。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0020]图1为本技术中的立体图；
[0021]图2为本技术中的后视图。
[0022]图中：1、硅片；2、限位立柱竖板；3、料盒；4、输送线支撑板；5、皮带；6、收料盒；7、上料升降气缸；8、上料吸盘；9、横移模组；10、气缸支撑板；11、带导杆气缸；12、切割载台；13、下料吸盘；14、切割模组；15、倒料槽；16、到料检测对射；17、料盒到位检知；18、定位阻挡气缸1；19、定位阻挡气缸2；20、升降板；21、步进丝杠电机；22、激光横移模组；23、激光安装座板；24、显示屏；25、激光模块；26、载台感应；27、输送线传输电机。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]请参阅图1
‑
2，本技术提供以下技术方案：
[0026]一种无损切割晶体硅片的专用装备，包括：
[0027]放置台，放置台的上端设有激光安装座板23，激光安装座板23的上端设有输送线支撑板4，输送线支撑板4的上端设有料盒3和皮带5，料盒3的上端设有硅片1；
[0028]上料升降气缸7，上料升降气缸7设置于激光安装座板23的下端，激光安装座板23的下端设置有载台感应26，放置台的上端设有升降板20，升降板20的上端设有料盒到位检知17和步进丝杠电机21，放置台的下端设有输送线传输电机27，输送线传输电机27和皮带5连接，输送线支撑板4的上端设有到料检测对射16；以及
[0029]气缸支撑板10，气缸支撑板10设于激光安装座板23的一端，气缸支撑板10的一端设有横移模组9，横移模组9的一端设有上料吸盘8，横移模组9的上端设有切割载台12，激光安装座板23的一端设有激光横移模组22和激光模块25，放置台的上端设有切割模组14。
[0030]在本技术的具体实施例中，在需要对硅片1进行切割时，可以将硅片1放置于料盒3内；并且将料盒3放置到输送线支撑板4上通过皮带5至上料升降气缸7位置和载台感
应26；这时料盒到位检知17检测到料盒3后，便会通过启动步进丝杠电机21和输送线传输电机27将料盒3顶升至到料检测对射16位置；这时启动横移模组9使其带动气缸支撑板10和上料吸盘8将硅片1吸附到切割载台12的上端，而后启动激光安装座板23激光横移模组22、激光模块25和切割模组14便可以对硅片1进行切割处理，通过这样的设计使得硅片1的切割更加自动化，并且通过这样的自动化可以提高硅片1的切割精度，进而使得硅片1的切割质量更好，其生产出的产品更加完美，并且可以将上述部件设置两组，使得零件的加工产量得到提升。
[0031]具体的请参阅图2，横移模组9的一端设有带导杆气缸11，激光安装座板23的一端设有下料吸盘13，横移模组9的下端设有收料盒6。
[0032]本实施例中：并且在硅片1切割完毕后，完整品还可以通过带导杆气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，包括：放置台，所述放置台的上端设有激光安装座板（23），所述激光安装座板（23）的上端设有输送线支撑板（4），所述输送线支撑板（4）的上端设有料盒（3）和皮带（5），所述料盒（3）的上端设有硅片（1）；上料升降气缸（7），所述上料升降气缸（7）设置于激光安装座板（23）的下端，所述激光安装座板（23）的下端设置有载台感应（26），所述放置台的上端设有升降板（20），所述升降板（20）的上端设有料盒到位检知（17）和步进丝杠电机（21），所述放置台的下端设有输送线传输电机（27），所述输送线传输电机（27）和皮带（5）连接，所述输送线支撑板（4）的上端设有到料检测对射（16）；以及气缸支撑板（10），所述气缸支撑板（10）设于激光安装座板（23）的一端，所述气缸支撑板（10）的一端设有横移模组（9），所述横移模组（9）的一端设有上料吸盘（8），所述横移模组（9）的上端设有切割载台（12），...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永锋，
申请(专利权)人：鑫晟智能装备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：