本发明专利技术公开了一种细线印刷型导体浆料，所述导体浆料由如下质量百分比的成分组成：70%～85%贵金属粉、0.5%～5%玻璃粉、0.3%～3%无机添加剂、12%～25%有机载体、0.5%～5%松油醇、0.5%～2%分散剂。本发明专利技术对导体浆料中使用的有机载体采用木质纤维素与丙烯酸树脂，并与松香树脂、触变剂在氮气气氛中加热加压反应，获得改性后的有机载体应用于导体浆料中，显著改善了导体浆料的细线印刷能力，获得了印刷线条平整、细线印刷效果好的导体浆料，可满足高密度厚膜集成电路产品的使用要求。厚膜集成电路产品的使用要求。厚膜集成电路产品的使用要求。
【技术实现步骤摘要】
一种细线印刷型导体浆料
[0001]本专利技术属于导体浆料
，具体涉及一种具有细线印刷特性的导体浆料，广泛应用于氧化铝、氧化铍、氮化铝、LTCC瓷体、不锈钢、玻璃等基体，采用厚膜丝网印刷工艺产品。
技术介绍
[0002]电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物，广泛应用于微电子工业厚膜产品中。随着微电子工业厚膜电路产品高密度、高集成化的需求，电路密度更高，线条之间的间距越来越小，对电子浆料的印刷特性的要求越来越高。在高密度厚膜电路产品中，要求线条宽度和间距达到100μm，需要电子浆料具有良好细线印刷特性，满足高密度厚膜集成电路产品的需要。
[0003]一般来讲，电子浆料的主要成分包括功能相、无机粘结相、有机载体。功能相为贵金属粉体材料，如金、银、钯、铂粉体；无机粘结相为玻璃粉、无机添加剂等，其中玻璃粉是将各种氧化物按照一定比例混合、高温熔融、淬火，细化后粒度0.7～1.3μm各类粉体材料，无机添加剂材料包括各类氧化物或盐类；有机载体是通过有机溶剂溶解树脂后形成的有机混合物。
[0004]在现有的电子浆料领域里，导体浆料具有导电率高，性能稳定，与基板结合强，采用丝网印刷、工艺简便等特点，广泛应用于集成电路、多芯片组件、电阻器等电子元器件的生产。随着丝网印刷以及网版制作工艺的技术提升，制备高密度厚膜集成电路成为了可能。但由于现有的电子浆料不能满足细线印刷的要求，采用高度细线印刷后，印刷线条扩散造成线条黏连，电路并联失效。因此，需要一种满足细线印刷工艺要求的电子浆料。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是解决现有厚膜电路产品使用的导体浆料细线印刷性能差，应用于高密度、高集成厚膜电路，由于线条之间的间距变窄出现黏连现象，致使电路失效的问题，提供一种满足高密度、高集成厚膜印刷工艺要求，应用于厚膜电路产品中，具有良好细线印刷特性的导体浆料。
[0006]针对上述目的，本专利技术采用的细线印刷型导体浆料由如下质量百分比的成分组成：70%～85%贵金属粉、0.5%～5%玻璃粉、0.3%～3%无机添加剂、12%～25%有机载体、0.5%～5%松油醇、0.5%～2%分散剂。
[0007]上述贵金属粉为金粉、银粉、钯粉、铂粉中任意一种或多种的混合物，其中金粉、银粉粒度范围为0.25～5μm，钯粉比表面积为3～15m2/g，铂粉比表面积为5～15m2/g。
[0008]上述玻璃粉为铅硼硅、铋硼硅、锌硼硅、高钒、高碲系玻璃粉等中任意一种，其粒度范围为0.7～1.3μm。
[0009]上述无机添加剂为CuO、ZrO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3中任意一种或多种，其粒度范围为0.7～1.3μm。
[0010]上述有机载体的制备方法为：将木质纤维素与丙烯酸树脂质量比为1:1～2的混合物、松香树脂、触变剂按质量比2.5～3:0.5～1:0.5～1混合后，在350
±
20℃、4～5个大气压的充氮高压反应釜中反应3～5h，冷却后形成合成物A；将有机溶剂搅拌加热到50～60℃后，按照合成物A与有机溶剂质量比为1:3～4，将合成物A缓慢加入到有机溶剂中，搅拌直至合成物A完全溶解，冷却后形成有机载体。
[0011]上述丙烯酸树脂为热塑性丙烯酸树脂，数均分子量为75000～120000。
[0012]上述松香树脂为氢化松香树脂、歧化松香树脂、马来酸树脂、季戊四醇树脂、酚醛树脂、苹果酸树脂中任意一种或多种。
[0013]上述触变剂为聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、有机膨润土、氢化蓖麻油中至少一种。
[0014]上述有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇二甲醚、三乙醇胺、松油醇、醇酯
‑
12、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种。
[0015]上述分散剂为油酸、大豆卵磷脂任意一种或两种的混合物。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术导体浆料采用木质纤维素、丙烯酸树脂与松香树脂、有机触变剂合成后的材料作为有机载体应用于导体浆料中，提高了导体浆料细线印刷能力，解决了导体浆料细线印刷产品的问题；2、本专利技术导体浆料的制备工艺简单，污染小，工艺适应性强，所得导体浆料具有满足细线印刷的特点。
附图说明
[0017]图1是导体浆料性能测试的印刷网版图形。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细的说明，其并不对本专利技术的保护范围起到限定作用。本专利技术的保护范围仅由权利要求限定，本领域技术人员在本专利技术公开的实施例的基础上所做的任何省略、替换或修改都将落入本专利技术的保护范围。
[0019]1、贵金属粉的选择：选择粒度范围为1.2～1.3μm的银粉，比表面积为12～15m2/g的钯粉，比表面积为10～12m2/g的铂粉，将银粉、钯粉、铂粉按质量比为45:1.5:1混合，作为贵金属粉。
[0020]2、玻璃粉的制备：按照铋硼硅系玻璃粉的质量百分比组成：Bi2O
3 60%、B2O
3 5%、SiO
2 15%、Al2O
3 10%、ZnO 10%，将各种氧化物混合均匀后，将混合物置于陶瓷坩埚中，放入熔炼炉中进行熔炼，熔炼温度1200℃，保温时间1h，将得到的玻璃液倒入去离子水中，进行水淬后得到玻璃，将其破碎成玻璃渣，并将玻璃渣球磨成粒度0.7～1.3μm，得到玻璃粉。
[0021]3、无机添加剂的制备：将粒度范围为0.7～1.3μm的CuO、ZrO2、Bi2O3按质量比为1:1:1混合，作为无机添加剂。
[0022]4、有机载体的制备：按照下述方法制备有机载体1至有机载体20。
[0023]有机载体1：将15g木质纤维素、15g数均分子量为75000的丙烯酸树脂、10g马来酸树脂、10g聚酰胺蜡均匀混合后，加入到高压反应釜中，升温到350℃，密封充氮气到4～5个大气压，搅拌反应4h后，自然冷却形成合成物A。将40g松油醇、35g丁基卡必醇醋酸酯加入到
烧杯中，搅拌加热到50℃，缓慢加入25g合成物A，继续搅拌直至合成物A完全溶解后，冷却形成有机载体1，记为ZT
‑
1。
[0024]有机载体2：将10g木质纤维素、20g数均分子量为75000的丙烯酸树脂、10g马来酸树脂、10g聚酰胺蜡均匀混合后，加入到高压反应釜中，升温到350℃，密封充氮气到4～5个大气压，搅拌反应4h后，自然冷却形成合成物A。将40g松油醇、35g丁基卡必醇醋酸酯加入到烧杯中，搅拌加热到50℃，缓慢加入25g合成物A，继续搅拌直至合成物A完全溶解后，冷却形成有机载体2，记为ZT
‑
2。
[0025]有机载体3：将15g木质纤维素、15g数均分子量为75000的丙烯酸树脂、10g马来酸树脂、10g聚酰胺蜡均匀混合后，加入到高压反应釜中，升温到350℃，密封充氮气到4～5个大气压，搅拌反应4h后，自然冷却形成合成物A。将40g松油醇、40g丁基卡必醇醋酸酯加本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种细线印刷型导体浆料，其特征在于，所述导体浆料由如下质量百分比的成分组成：70%～85%贵金属粉、0.5%～5%玻璃粉、0.3%～3%无机添加剂、12%～25%有机载体、0.5%～5%松油醇、0.5%～2%分散剂；上述有机载体的制备方法为：将木质纤维素与丙烯酸树脂质量比为1:1～2的混合物、松香树脂、触变剂按质量比2.5～3:0.5～1:0.5～1混合后，在350
±
20℃、4～5个大气压的充氮高压反应釜中反应3～5h，冷却后形成合成物A；将有机溶剂搅拌加热到50～60℃后，按照合成物A与有机溶剂质量比为1:3～4，将合成物A缓慢加入到有机溶剂中，搅拌直至合成物A完全溶解，冷却后形成有机载体。2.根据权利要求1所述的细线印刷型导体浆料，其特征在于，所述贵金属粉为金粉、银粉、钯粉、铂粉中任意一种或多种的混合物，其中金粉、银粉粒度范围为0.25～5μm，钯粉比表面积为3～15m2/g，铂粉比表面积为5～15m2/g。3.根据权利要求1所述的细线印刷型导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉为铅硼硅、铋硼硅、锌硼硅、高钒、高...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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