基于激光器测试的温度校准方法、仪器及系统技术方案

本申请实施例公开了一种基于激光器测试的温度校准方法、仪器及系统，本申请提供的温度校准方法，可应用于温度校准仪器，温度校准仪器的温控端口与夹具内部的发热元件电连接，夹具夹持待测激光器芯片，待测激光器芯片的预设位置放置有特制合金物件，该方法包括：获取待测激光器芯片的待校准的测试温度，待校准的温度为待测激光器芯片进行测试时预先设置的需要达到的测试温度，待校准的测试温度与特制合金物件的熔点与相同；通过温控端口输出温控信息至夹具内部的发热元件，以加热夹具；检测特制合金物件是否熔化；当检测到特制合金物件熔化，获取夹具的当前温度。本申请实施例旨在提高老化测试时，待测激光器芯片的温度测量的准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
基于激光器测试的温度校准方法、仪器及系统


[0001]本申请涉及芯片测试
，具体涉及一种基于激光器测试的温度校准方法、仪器及系统。

技术介绍

[0002]为了确保芯片的质量和可靠性，在芯片制造出来后往往需要通过老化测试筛出早期失效的芯片，芯片的老化测试往往采用高温功率进行芯片的老化，芯片老化过程中的温度应力和电应力是老化测试的关键指标，必须保证该数据真实可靠。
[0003]在瓷质基板上芯片贴装（COC）封装阶段，进行激光器芯片老化测试时，由于激光器芯片尺寸很小，传统的测温探头都要比激光器芯片本身大而无法直接对激光器芯片测温，因此，在老化过程中往往通过测试夹具的温度来间接监控激光器芯片老化测试过程中的温度，但是由于老化测试过程中，激光器芯片本身就是一个加电的发热体，热量会从激光器芯片向夹具传递，夹具和激光器芯片之间会存在一定的温差，因此需要将夹具温度测量值进行校准，补偿这个温差。
[0004]夹具和激光器芯片之间的温差受到夹具材质、激光器芯片基底材质、夹具温度等许多因素影响，采用理论推导和经验所得到的数据并不可靠。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，应用于温度校准仪器，所述温度校准仪器的温控端口与夹具内部的发热元件电连接，所述夹具夹持待测激光器芯片，所述待测激光器芯片的预设位置放置有特制合金物件，所述方法包括：获取所述待测激光器芯片的待校准的测试温度，所述待校准的测试温度为所述待测激光器芯片进行测试时预先设置的需要达到的测试温度，所述待校准的测试温度与所述特制合金物件的熔点与相同；通过所述温控端口输出温控信息至所述夹具内部的发热元件，以加热所述夹具；检测所述特制合金物件是否熔化；当检测到所述特制合金物件熔化，获取所述夹具的当前温度；通过所述当前温度和所述特制合金物件的熔点，得到待校准的温差，所述待校准的温差为所述待测激光器芯片达到所述测试温度时，所述夹具和所述待测激光器芯片的温差。2.根据权利要求1所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，所述温度校准仪器的检测端口与测试探针电连接，所述测试探针的针尖悬放于所述特制合金物件上方预设距离；所述检测所述特制合金物件是否熔化，包括：通过所述检测端口检测所述测试探针上是否存在电平信号；若检测到所述测试探针上存在电平信号，则判定所述特制合金物件熔化；若检测到所述测试探针上不存在电平信号，则判定所述特制合金物件未熔化。3.根据权利要求1所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，在所述通过所述温控端口输出温控信息至所述夹具内部的发热元件之前，所述方法还包括：获取加热的配置策略；根据所述配置策略生成温控信息。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，正极加电探针与所述待测激光器芯片的正极接触，负极加电探针与所述待测激光器芯片的负极接触，正极加电探针和负极加电探针分别与所述温度校准仪器的芯片驱动端口电连接；在所述检测所述特制合金物件是否熔化之前，所述方法还包括：通过所述芯片驱动端口控制所述正极加电探针和所述负极加电探针对所述待测激光器芯片施加预设驱动电流。5.根据权利要求4中所述的基于激光器测试的温度校准方法，其特征在于，所述温度校准仪器的校准端口与所述夹具内部的存储芯片电连接；在所述通过所述当前温度和所述特制合金物件的熔点，得到待校准的温差之后，所述方法还包括：生成校准数据，所述校准数据包括以下至少一项：所述待校准的温差、所述待校准的测试温度、所述待测激光器芯片的型号、所述预设驱动电流，以及所述夹具的当前温度；通过所述校准端口将所述校准数据传输至夹具，以供夹具的存储芯片存储所述校准数据。6.一种基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，唐朋，黄秋元，周鹏，
申请(专利权)人：武汉普赛斯电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：