用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板和测试组件制造技术

该实用新型专利技术公开了一种用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板和测试组件，所述eMMC测试电路板包括：第一焊盘、第二焊盘和连接组件，第一焊盘具有第一EMCP连接模块以用于对应连接EMCP芯片接口，第一EMCP连接模块包括第一EMCP芯片模块和第一DDR模块；第二焊盘至少包括第二DDR模块，第二DDR模块与用于对应连接EMCP存储卡的DDR模块以将EMCP存储卡的DDR模块的信号分离导出，且第二DDR模块与第一DDR模块电连接，第二焊盘设有用于承载连接eMMC芯片的卡座；连接组件电连接卡座和第二DDR模块。eMMC测试电路板能够将eMMC芯片用于EMCP移动终端进行测试，提高测试效果。提高测试效果。提高测试效果。

【技术实现步骤摘要】
用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板和测试组件


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板和eMMC芯片测试组件。

技术介绍

[0002]目前市场低端手机大都使用EMCP(Embedded Multi Chip Package)封装，少量使用eMMC(Embedded Multi Media Card)封装芯片，两种封装不能通用，EMCP包含了eMMC、DDR模块和电源模块，eMMC芯片无法直接在这些手机进行测试，现有技术中的eMMC芯片测试用于EMCP手机测试，主要通过在手机主板和eMMC芯片之间增加一个垫高板，再把带有软排线的socket焊在垫高板上，将要测试eMMC芯片装socket中进行测试，结构复杂，且测试不精确。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板，能够将eMMC芯片用于EMCP移动终端进行测试，且能够将EMCP存储卡的DDR模块信号分离后与eMMC芯片搭配测试，以提高测试效果，增加对测试eMMC芯片性能和缺陷的了解，提高测试效果的可靠性。
[0004]根据本技术实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板，包括：第一焊盘，用于插接所述EMCP移动终端的EMCP芯片接口，所述第一焊盘具有第一EMCP连接模块以用于对应连接所述EMCP芯片接口，所述第一EMCP连接模块包括第一EMCP芯片模块和第一DDR模块；第二焊盘，所述第二焊盘至少包括第二DDR模块，所述第二DDR模块用于对应连接EMCP存储卡的DDR模块以将所述EMCP存储卡的DDR模块的信号分离导出，且所述第二DDR模块与所述第一DDR模块电连接，所述第二焊盘设有用于承载连接eMMC芯片的卡座；连接组件，所述连接组件电连接所述卡座和所述第二DDR模块。
[0005]根据本技术的一些实施例，所述第二焊盘设在所述第一焊盘上方，所述第二DDR模块与所述第一DDR模块上下对应连接。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述第二焊盘还包括第二EMCP芯片模块，所述第二EMCP芯片模块与所述第二DDR模块分别与所述EMCP存储卡的EMCP芯片和DDR模块的一一对应。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第一焊盘上的连接点分布与所述第二焊盘上连接点的分布相同且与所述EMCP存储卡的连接点分布相同。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一DDR模块的连接点与所述第二DDR模块的连接点一一对应焊接。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一焊盘的厚度大于所述第二焊盘且所述第一焊盘的厚度大于等于3mm。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一焊盘形成为板状，所述第一焊盘的底面
形成为长度为13mm且宽度为11.5mm的长方形。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述连接组件为软排线，所述第二焊盘上形成有用于连接所述卡座和所述第二DDR模块的软排线焊盘针脚。
[0012]本技术还提出了一种eMMC芯片测试组件。
[0013]根据本技术实施例的eMMC芯片测试组件包括：上述任一实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板；EMCP存储卡，所述EMCP存储卡焊接于所述第二焊盘上以使得所述EMCP存储卡的DDR模块与所述第二DDR模块电连接。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述eMMC芯片测试组件还包括EMCP移动终端，所述EMCP移动终端具有EMCP芯片接口，所述第一焊盘对应插接在所述EMCP芯片接口内且所述第一焊盘的厚度大于所述EMCP芯片接口的深度。
[0015]根据本技术实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板和eMMC芯片测试组件，第一焊盘可直接插入EMCP移动手机终端，第一焊盘可取代EMCP存储卡与EMCP移动终端实现信号传输，第二DDR模块与第一DDR模块电连接，EMCP存储卡可置于第二焊盘上，第二DDR模块与EMCP存储卡的DDR模块导通，可将EMCP存储卡的DDR模块的信号分离出来，并与测试的eMMC芯片相配合以在EMCP移动终端进行测试，从而不仅使得eMMC芯片能够在EMCP移动终端上进行联机测试，而且eMMC芯片能够结合EMCP存储卡的DDR模块搭配测试，提高了eMMC芯片的测试效果，也能够将eMMC芯片适用更多测试平台，进一步地了解测试eMMC芯片的性能和缺陷，保证产品的可靠性。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板的的一个角度的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板的第二焊盘的结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板的第一焊盘的结构示意图；
[0019]图4为本技术一个实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板的底面结构示意图；
[0020]图5为本技术一个实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板的顶面结构示意图；
[0021]图6为本技术一个实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板的第一焊盘和第二焊盘的连接示意图。
[0022]附图标记：
[0023]100：用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板；
[0024]1：第一焊盘，11：第一焊盘的连接点，12：第一EMCP芯片模块，13：第一DDR模块；
[0025]2：第二焊盘，21：第二焊盘的连接点，22：第二EMCP芯片模块，23：第二DDR模块；
[0026]3：连接组件，
[0027]4：eMMC芯片的卡座。
具体实施方式
[0028]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板100作进一步详细说明。
[0029]下面参见附图描述根据本技术实施例的用于EMCP(Embedded Multi Chip Package)移动终端的eMMC(Embedded Multi Media Card)测试电路板，所述eMMC测试电路板100可用于将eMMC芯片应用于EMCP移动终端上进行测试。
[0030]结合图1
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图6所示，根据本技术实施例的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板100可以包括第一焊盘1和第二焊盘2以及连接组件3，第一焊盘1用于插接EMCP移动终端的EMCP芯片接口，第一焊盘1具有第一EMCP模块以用于对应连接EMCP芯片接口，第一EMCP连接模块包括第一EMCP芯片模块12和第一DDR模块13；第二焊盘2至少包括第二DDR模块23，第二DDR模块23与用于对应连接EMCP存储卡的DDR模块以将EMCP存储卡的DDR模块的信号分离导出，且第二DDR模块23与第一DDR模块13电连接。
[0031]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板，其特征在于，包括：第一焊盘，用于插接所述EMCP移动终端的EMCP芯片接口，所述第一焊盘具有第一EMCP连接模块以用于对应连接所述EMCP芯片接口，所述第一EMCP连接模块包括第一EMCP芯片模块和第一DDR模块；第二焊盘，所述第二焊盘至少包括第二DDR模块，所述第二DDR模块用于对应连接EMCP存储卡的DDR模块以将所述EMCP存储卡的DDR模块的信号分离导出，且所述第二DDR模块与所述第一DDR模块电连接，所述第二焊盘设有用于承载连接eMMC芯片的卡座；连接组件，所述连接组件电连接所述卡座和所述第二DDR模块。2.根据权利要求1所述的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板，其特征在于，所述第二焊盘设在所述第一焊盘上方，所述第二DDR模块与所述第一DDR模块上下对应连接。3.根据权利要求1所述的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板，其特征在于，所述第二焊盘还包括第二EMCP芯片模块，所述第二EMCP芯片模块与所述第二DDR模块分别与所述EMCP存储卡的EMCP芯片和DDR模块的一一对应。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的用于EMCP移动终端的eMMC测试电路板，其特征在于，所述第一焊盘上的连接点分布与所述第二焊盘上连接点的分布相同且与所述EMCP存储卡的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何绿民，吴容容，朱玥琦，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：