一种半导体芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片测试装置，包括外壳，所述外壳底部的四个拐角处均设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱外壁的底部设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱内部的底部设置有弹簧，所述第二支撑柱外壁的顶部设置有调节环，所述外壳内腔的底部设置有探针台，所述探针台的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部设置有安装筒，所述安装筒内腔的两侧均开设有安装槽。本实用新型专利技术通过启动电机，带动丝杆转动，丝杆带动活动套向上运动，在光杆的配合下，活动套带动调节块向上运动，调节块带动探针台向上运动，检测探针随着探针台一起向上运动，在检测孔的顶部与待测芯片底部贴合时，电机停止运动，从而方便检测探针对芯片进行测试。从而方便检测探针对芯片进行测试。从而方便检测探针对芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试装置


[0001]本技术涉及半导体芯片领域，具体涉及一种半导体芯片测试装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是光器件中的核心元器件，其广泛应用于移动宽带，互联网，国防军工等领域，在半导体芯片生产完成后需要对半导体芯片进行测试，以筛选出性能可靠性更高的半导体芯片，来满足人们不同的应用需求，半导体芯片在测试时是将待测的芯片放置在承片台上。
[0003]但是其在实际使用时，不易于对检测探针的高度进行调节，这样在芯片测试过程中，检测探针的高度调节较为麻烦，会影响该测试装置对芯片的检测效果。
[0004]因此，专利技术一种半导体芯片测试装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体芯片测试装置，通过启动电机，带动丝杆转动，丝杆带动活动套向上运动，在光杆的配合下，活动套带动调节块向上运动，调节块带动探针台向上运动，检测探针随着探针台一起向上运动，在检测孔的顶部与待测芯片底部贴合时，电机停止运动，从而方便检测探针对芯片进行测试，以解决技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片测试装置，包括外壳，所述外壳底部的四个拐角处均设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱外壁的底部设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱内部的底部设置有弹簧，所述第二支撑柱外壁的顶部设置有调节环，所述外壳内腔的底部设置有探针台，所述探针台的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部设置有安装筒，所述安装筒内腔的两侧均开设有安装槽，所述安装筒内部设置有检测探针，所述检测探针两侧的底部均设置有安装块，所述探针台两侧的中间位置均设置有调节块，所述外壳内腔顶部的四个拐角处均设置有安装板，所述安装板的顶部设置有承片台，所述承片台的顶部开设有放片槽，所述放片槽的内部开设有检测孔，所述外壳顶部的一侧设置有电机，所述外壳内部的一侧设置有丝杆，所述丝杆的顶端与电机的输出端固定连接，所述丝杆外侧的底端设置有活动套，所述外壳内部的另一侧设置有光杆，所述外壳内壁的两侧均开设有调节槽。
[0007]优选的，所述第一支撑柱的外壁与调节环的内壁之间通过内螺纹和外螺纹螺纹连接，所述调节环的底部与第二支撑柱的顶部之间通过轴承转动连接，所述第一支撑柱的底端与弹簧的顶端固定连接。
[0008]优选的，所述探针台的两侧与外壳的内壁之间通过调节槽和调节块滑动连接，所述调节块关于探针台的垂直中心线对称分布。
[0009]优选的，所述安装筒的数量设置为九个，九个所述安装筒均匀分布在探针台的顶部，所述安装筒的内壁与检测探针的外壁之间通过安装槽和安装块可拆连接，所述检测探针的纵截面形状设置为圆台形。
[0010]优选的，所述检测孔的数量设置为九个，九个所述检测孔均匀分布在承片台的内部，所述承片台的垂直中心线与检测探针的垂直中心线位于同一垂直面。
[0011]优选的，所述丝杆的长度与光杆的长度相等，所述丝杆与光杆关于外壳的垂直中心线对称分布。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0013]1、通过启动电机，带动丝杆转动，丝杆带动活动套向上运动，在光杆的配合下，活动套带动调节块向上运动，调节块带动探针台向上运动，检测探针随着探针台一起向上运动，在检测孔的顶部与待测芯片底部贴合时，电机停止运动，从而方便检测探针对芯片进行测试；
[0014]2、通过第一支撑柱，在第二支撑柱的底部不能与地面平齐时，转动调节环，带动第二支撑柱向下运行，直至第二支撑柱的底部与地面平齐为止，使外壳可以保持平稳放置，而设置的弹簧可以加强第一支撑柱与第二支撑柱之间的连接，从而进一步提高该测试装置在使用时自身的稳定性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的整体立体图；
[0017]图2为本技术的正视剖面图；
[0018]图3为本技术的第二支撑柱正视剖面立体图；
[0019]图4为本技术的探针台立体图；
[0020]图5为本技术的安装筒正视剖面立体图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、外壳；2、第一支撑柱；3、第二支撑柱；4、弹簧；5、调节环；6、探针台；7、安装座；8、安装筒；9、安装槽；10、检测探针；11、安装块；12、调节块；13、安装板；14、承片台；15、放片槽；16、检测孔；17、电机；18、丝杆；19、活动套；20、光杆；21、调节槽。
具体实施方式
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0024]本技术提供了如图1
‑
5所示的一种半导体芯片测试装置，包括外壳1，所述外壳1底部的四个拐角处均设置有第一支撑柱2，所述第一支撑柱2外壁的底部设置有第二支撑柱3，所述第二支撑柱3内部的底部设置有弹簧4，所述第二支撑柱3外壁的顶部设置有调节环5，所述外壳1内腔的底部设置有探针台6，所述探针台6的顶部设置有安装座7，所述安装座7的顶部设置有安装筒8，所述安装筒8内腔的两侧均开设有安装槽9，所述安装筒8内部设置有检测探针10，所述检测探针10两侧的底部均设置有安装块11，所述探针台6两侧的中间位置均设置有调节块12，所述外壳1内腔顶部的四个拐角处均设置有安装板13，所述安装板13的顶部设置有承片台14，所述承片台14的顶部开设有放片槽15，所述放片槽15的内部
开设有检测孔16，所述外壳1顶部的一侧设置有电机17，所述外壳1内部的一侧设置有丝杆18，所述丝杆18的顶端与电机17的输出端固定连接，所述丝杆18外侧的底端设置有活动套19，所述外壳1内部的另一侧设置有光杆20，所述外壳1内壁的两侧均开设有调节槽21。
[0025]进一步的，在上述技术方案中，所述第一支撑柱2的外壁与调节环5的内壁之间通过内螺纹和外螺纹螺纹连接，所述调节环5的底部与第二支撑柱3的顶部之间通过轴承转动连接，所述第一支撑柱2的底端与弹簧4的顶端固定连接，在第二支撑柱3的底部不能与地面平齐时，转动调节环5，带动第二支撑柱3向下运行，直到第二支撑柱3的底部与地面平齐为止，使外壳1可以保持平稳放置，而设置的弹簧4可以加强第一支撑柱2与第二支撑柱3之间的连接，从而进一步提高该测试装置在使用时自身的稳定性。
[0026]进一步的，在上述技术方案中，所述探针台6的两侧与外壳1的内壁之间通过调节槽21和调节块12滑动连接，所述调节块12关于探针台6的垂直中心线对称分布，通过调节槽21和调节块12的配合，使探针台6可以在外壳1的内腔上下滑动。
[0027]进一步的，在上述技术方案中，所述安装筒8的数量设置为九本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)底部的四个拐角处均设置有第一支撑柱(2)，所述第一支撑柱(2)外壁的底部设置有第二支撑柱(3)，所述第二支撑柱(3)内部的底部设置有弹簧(4)，所述第二支撑柱(3)外壁的顶部设置有调节环(5)，所述外壳(1)内腔的底部设置有探针台(6)，所述探针台(6)的顶部设置有安装座(7)，所述安装座(7)的顶部设置有安装筒(8)，所述安装筒(8)内腔的两侧均开设有安装槽(9)，所述安装筒(8)内部设置有检测探针(10)，所述检测探针(10)两侧的底部均设置有安装块(11)，所述探针台(6)两侧的中间位置均设置有调节块(12)，所述外壳(1)内腔顶部的四个拐角处均设置有安装板(13)，所述安装板(13)的顶部设置有承片台(14)，所述承片台(14)的顶部开设有放片槽(15)，所述放片槽(15)的内部开设有检测孔(16)，所述外壳(1)顶部的一侧设置有电机(17)，所述外壳(1)内部的一侧设置有丝杆(18)，所述丝杆(18)的顶端与电机(17)的输出端固定连接，所述丝杆(18)外侧的底端设置有活动套(19)，所述外壳(1)内部的另一侧设置有光杆(20)，所述外壳(1)内壁的两侧均开设有调节槽(21)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪梅，
申请(专利权)人：峰雨光电科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：