利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法制造方法及图纸

一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。系统和方法。系统和方法。

【技术实现步骤摘要】
利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法


[0001]本公开涉及电路
，更具体地，涉及一种利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法。

技术介绍

[0002]电子组件(诸如集成电路)通常通过称为回流焊接的过程而被焊接到基板和/或电路板。例如，在回流工艺之前，可以将焊膏设置在位于电路板上的接触垫上，然后可以将电子组件放置在焊膏之上，这将电子组件保持在其对应接触垫之上的适当位置。在电子组件被放置到位之后，基板和/或电路板可以经历回流工艺，该工艺会将焊膏加热到一定温度。该温度必须足够高才能熔化焊膏使得一旦冷却下来，焊料就会在电子组件及其对应接触垫之间形成永久连接接头。
[0003]不幸的是，在焊接过程中，基板和/或电路板可能构成和/或产生重大挑战。例如，回流工艺可能施加过多的热量使得基板和/或电路板翘曲。这种翘曲可能会使基板和/或电路板弯曲，使得无法在集成电路内的某些电子组件上的连接端子与基板和/或电路板上的对应接触垫之间形成永久连接接头。结果，集成电路内的这些电子组件一般可能无法实现与被并入集成电路内的其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：集成电路，电耦合到基板；多个电触点，设置在所述基板上并且经由所述基板电耦合到所述集成电路；至少一个线缆组件，电耦合到所述多个电触点；以及封装加强件，在所述集成电路周围物理耦合到所述基板，使得所述至少一个线缆组件对至少一个电缆是可到达的。2.根据权利要求1所述的装置，还包括电耦合在所述多个电触点与所述至少一个线缆组件之间的至少一个中介层。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个电触点包括以下至少一项：一组高密度的平面网格阵列(LGA)焊盘；以及一组高密度的球栅网格阵列(BGA)焊盘。4.根据权利要求1所述的装置，其中：所述基板包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘；并且所述多个电触点包括：靠近所述第一边缘设置的第一组电触点；靠近所述第二边缘设置的第二组电触点；靠近所述第三边缘设置的第三组电触点；以及靠近所述第四边缘设置的第四组电触点。5.根据权利要求1所述的装置，还包括负载框架，所述负载框架物理耦合到所述封装加强件，使得所述负载框架将所述至少一个线缆组件压靠所述多个电触点。6.根据权利要求5所述的装置，还包括：电路板，电耦合到所述基板；以及散热器，所述负载框架被并入所述散热器中，所述散热器包括将所述散热器固定到所述基板的至少一个装有弹簧的附接机构。7.根据权利要求1所述的装置，其中所述线缆组件包括：集成连接器；以及多个电引脚。8.根据权利要求7所述的装置，其中：所述封装加强件包括窗口框架，所述窗口框架沿着所述基板的周边物理耦合，使得在所述基板之上在所述窗口框架与所述集成电路之间存在一定量的缓冲空间；以及所述多个电触点定位在所述窗口框架与所述集成电路之间的所述一定量的缓冲空间内，使得：所述线缆组件的所述集成连接器位于所述缓冲空间的至少一部分之上；以及所述多个电引脚平行于所述基板延伸并且从缓冲空间的所述一部分朝向所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏芃，A，
申请(专利权)人：瞻博网络公司，
类型：发明
国别省市：