利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法制造方法及图纸

一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。系统和方法。系统和方法。

【技术实现步骤摘要】
利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法


[0001]本公开涉及电路
，更具体地，涉及一种利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法。

技术介绍

[0002]电子组件(诸如集成电路)通常通过称为回流焊接的过程而被焊接到基板和/或电路板。例如，在回流工艺之前，可以将焊膏设置在位于电路板上的接触垫上，然后可以将电子组件放置在焊膏之上，这将电子组件保持在其对应接触垫之上的适当位置。在电子组件被放置到位之后，基板和/或电路板可以经历回流工艺，该工艺会将焊膏加热到一定温度。该温度必须足够高才能熔化焊膏使得一旦冷却下来，焊料就会在电子组件及其对应接触垫之间形成永久连接接头。
[0003]不幸的是，在焊接过程中，基板和/或电路板可能构成和/或产生重大挑战。例如，回流工艺可能施加过多的热量使得基板和/或电路板翘曲。这种翘曲可能会使基板和/或电路板弯曲，使得无法在集成电路内的某些电子组件上的连接端子与基板和/或电路板上的对应接触垫之间形成永久连接接头。结果，集成电路内的这些电子组件一般可能无法实现与被并入集成电路内的其余组件和/或对应系统内其他地方(例如，在基板和/或电路板上)布置的其他组件的完全连接。没有完全连接，集成电路可能无法按预期工作，从而使对应系统一般无法实现其预期目的。
[0004]另外地或替代地，即使在室温下，某些电气组件(诸如集成电路和/或基板)也可能会发生一定程度的翘曲。如果翘曲超过某个极限，则电气组件上的某些连接端子一般可能无法连接到对应系统中的其他端子。结果，这样的电气组件可能无法实现与其他电气组件的完全连接。如果没有完全连接，这些电气组件可能无法按预期工作，从而使对应系统无法实现其预期目的。
[0005]在一些示例中，专用集成电路(ASIC)可以电耦合到基板。在这样的示例中，基板也可以电和/或物理耦合到电路板。代替通过电路板运行某些通信和/或电信号，某些ASIC可以受益于将信号线直接附接到基板(例如，以防止信号干扰和/或简化电路板上的布线)。这样的ASIC可以是高功率的和/或设计为无盖封装，该封装需要加强件来控制和/或减轻翘曲。为了有效减轻这种翘曲，加强件可能需要具有一定的尺寸并且沿着基板的边缘放置。由于电缆连接器经常需要和/或消耗大量空间，因此在不增加基板和/或封装的尺寸的情况下，将这种加强件和电缆连接器集成在基板上的先前尝试可能被证明是不切实际的和/或不可行的。不幸的是，增加的基板和/或封装尺寸一般可能带来某些缺陷和/或缺点，诸如增加的材料成本和/或对应系统内的附加空间需求。
[0006]因此，本公开确定并且解决了对用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法的需求。

技术实现思路

[0007]如以下将更详细描述的，本公开总体上涉及用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法。在一个示例中，一种用于完成这种任务的装置可以包括：(1)电耦合到基板的集成电路，(2)设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点；(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。
[0008]类似地，一种用于完成这种任务的系统可以包括：(1)电耦合到电路板的基板，(2)电耦合到基板的集成电路，(3)设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(4)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(5)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。
[0009]一种对应方法可以包括：(1)在基板上设置多个电触点，(2)将集成电路电耦合到基板使得基板提供多个电触点与集成电路之间的电连续性，(3)将至少一个线缆组件电耦合到多个电触点，以及(4)将封装加强件在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆是可到达的。
[0010]根据本文中描述的一般原理，可以将来自上述任何实施例的特征彼此组合使用。通过结合附图和权利要求阅读以下详细描述，将能够更充分地理解这些和其他实施例、特征和优点。
附图说明
[0011]附图示出了多个示例性实施例，并且是说明书的一部分。这些附图与以下描述一起说明和解释本公开的各种原理。
[0012]图1是包括电耦合到基板的集成电路的示例性组件的图示；
[0013]图2是包括电耦合到基板的集成电路的示例性组件的另一图示；
[0014]图3是示例性封装加强件的图示；
[0015]图4是示例性封装加强件的另一图示；
[0016]图5是示例性中介层的图示；
[0017]图6是示例性中介层的另一图示；
[0018]图7是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的示例性装置的图示；
[0019]图8是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性装置的图示；
[0020]图9是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性装置的另一图示；
[0021]图10是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性装置的图示；
[0022]图11是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性装置的另一图示；
[0023]图12是另一示例性封装加强件的图示；
[0024]图13是另一示例性封装加强件的另一图示；
[0025]图14是另一示例性中介层的图示；
[0026]图15是另一示例性中介层的另一图示；
[0027]图16是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的示例性系统的图示；
[0028]图17是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的示例性系统的另一图示；
[0029]图18是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的示例性系统的另一图示；
[0030]图19是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的示例性系统的另一图示；
[0031]图20是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性系统的图示；
[0032]图21是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性系统的图示；
[0033]图22是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性系统的图示；
[0034]图23是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性系统的另一图示；
[0035]图24是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的另一示例性系统的另一图示；以及
[0036]图25是用于利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的示例性方法的流程图。
[0037]在所有附图中，相同的附图标记和描述表示相似但不一定相同的元素。尽管本文中描述的示例性实施例易于具有各种修改和替代形式，但是特定实施例在附图中以示例的方式示出并且将在本文中详细描述。然而，本文中描述的示例性实施例并不旨在限于所公开的特定形式。而是，本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：集成电路，电耦合到基板；多个电触点，设置在所述基板上并且经由所述基板电耦合到所述集成电路；至少一个线缆组件，电耦合到所述多个电触点；以及封装加强件，在所述集成电路周围物理耦合到所述基板，使得所述至少一个线缆组件对至少一个电缆是可到达的。2.根据权利要求1所述的装置，还包括电耦合在所述多个电触点与所述至少一个线缆组件之间的至少一个中介层。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个电触点包括以下至少一项：一组高密度的平面网格阵列(LGA)焊盘；以及一组高密度的球栅网格阵列(BGA)焊盘。4.根据权利要求1所述的装置，其中：所述基板包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘；并且所述多个电触点包括：靠近所述第一边缘设置的第一组电触点；靠近所述第二边缘设置的第二组电触点；靠近所述第三边缘设置的第三组电触点；以及靠近所述第四边缘设置的第四组电触点。5.根据权利要求1所述的装置，还包括负载框架，所述负载框架物理耦合到所述封装加强件，使得所述负载框架将所述至少一个线缆组件压靠所述多个电触点。6.根据权利要求5所述的装置，还包括：电路板，电耦合到所述基板；以及散热器，所述负载框架被并入所述散热器中，所述散热器包括将所述散热器固定到所述基板的至少一个装有弹簧的附接机构。7.根据权利要求1所述的装置，其中所述线缆组件包括：集成连接器；以及多个电引脚。8.根据权利要求7所述的装置，其中：所述封装加强件包括窗口框架，所述窗口框架沿着所述基板的周边物理耦合，使得在所述基板之上在所述窗口框架与所述集成电路之间存在一定量的缓冲空间；以及所述多个电触点定位在所述窗口框架与所述集成电路之间的所述一定量的缓冲空间内，使得：所述线缆组件的所述集成连接器位于所述缓冲空间的至少一部分之上；以及所述多个电引脚平行于所述基板延伸并且从缓冲空间的所述一部分朝向所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏芃，A，
申请(专利权)人：瞻博网络公司，
类型：发明
国别省市：